蘋(píng)果(Apple)新產(chǎn)品iPad日前甫於美國風(fēng)光上市，EETimes美國版的姊妹研究機構UBM TechInsights已經(jīng)把它大卸八塊──其新出爐的拆解分析報告顯示，三星(Samsung)與博通(Broadcom)是iPad的主要晶片供應商，而且該裝置具備非常高速度的處理器至記憶體通道(processor-to-memory channel)。
根據UBM TechInsights的拆解分析報告，Apple的A4處理器可說(shuō)是iPad中最顯眼的晶片，也是拆解報告中令人最驚喜的發(fā)現；該款晶片具備64位元的主記憶體通道，其頻寬是iPhone與iPod Touch等裝置之記憶體匯流排的兩倍�！高@意味著(zhù)對較豐富繪圖功能的需求；」該機構副總裁、也是報告作者David Carey解釋。
此外Carey指出，三星為64GByte儲存容量版本的iPad供應NAND快閃記憶體供應商，東芝(Toshiba)則是其他儲存容量機型的快閃記憶體供應商。
在觸控螢幕晶片部分，不同於典型可在iPhone或iPod Touch內發(fā)現的一顆IC，iPad用了三種觸控晶片，包括Broadcom的BCM5974與BCM5973控制器，還有德州儀器(TI)的類(lèi)比IC。不過(guò)Carey指出，由於iPad的螢幕尺寸與解析度，其觸控螢幕晶片的數量並不令人驚訝。
Carey並讚美iPad鑄造為獨特階梯狀圖案的鋁製背板，表示這種方式讓該裝置的機殼更耐用，也更能保護其內部的各部位零件。在iPad內部所看到的晶片，還有來(lái)自Cirrus Logic的音訊解碼器，以及兩顆凌力爾特(Linear)的充電IC，以及Carey猜測是由Dialog Semi所提供的電源管理晶片。
另外根據由美國聯(lián)邦通訊委員會(huì )(FCC)所提供的圖片，iPad內部可能還有一顆同樣來(lái)自博通的BCM4329整合式Wi-Fi/藍牙晶片；在3G蜂巢式數據板(data board)部分，Carey則表示iPad的看起來(lái)跟目前3GS iPhone所使用的類(lèi)似。實(shí)際上，很多iPad內的晶片看起來(lái)都是iPhone與iPod所採用的版本�！杆麄儜撌亲龅絻嵖赡苤匮}利用�！笴arey認為。
至於iPad所使用的1024x768像素LCD螢幕，Carey猜測是由Sony旗下的Sanyo-Epson Imaging所製造；韓國的LG Electronics也是iPad的顯示器供應商。而Carey在報告的最後也下了一個(gè)對這臺平板電腦與技術(shù)無(wú)關(guān)的個(gè)人結論：「我想要一臺！」
A4處理器與主記憶體之間的64位元通道，可提供是iPhone與iPod Touch兩倍的記憶體頻寬
被David Carey大卸八塊的iPad拆解照
(參考原文： Inside the iPad: Samsung, Broadcom snag multiple wins，by Rick Merritt) |
