自今年2月在西班牙巴塞羅那舉辦的全球移動(dòng)通信大會(huì )上亮相以來(lái)，MT6253一直備受關(guān)注，被譽(yù)為迄今為止集成度最高、應用功能最豐富和性?xún)r(jià)比最高的GSM/GPRS單芯片手機解決方案。
　　MT6253，是聯(lián)發(fā)科技首款支持豐富多媒體應用的單芯片解決方案，主要針對入門(mén)級多媒體手機市場(chǎng)。集成了數字基頻(DBB)、模擬基頻(ABB)、電源管理(PMU)、射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等手機芯片基礎元器件，亦支援Fancy UI架構和VRE中間件，能支持130萬(wàn)像素手機相機、高速USB、觸摸屏(Touch Panel)、雙卡雙待(dual-SIM)以及豐富的多媒體應用功能。通過(guò)將這些功能和應用集成于單芯片解決方案，MT6253不僅幫助客戶(hù)大幅降低BOM成本，縮短上市周期，還減少了30%的布局尺寸，增加了工業(yè)設計的自由度，方便客戶(hù)設計超薄、待機及通話(huà)時(shí)間更長(cháng)的手機。為確保單芯片解決方案MT6253業(yè)界領(lǐng)先的穩定性，聯(lián)發(fā)科技在過(guò)去近10個(gè)月的時(shí)間里與主要客戶(hù)共推體驗計劃，并同步提供認證合格的代工廠(chǎng)商供所有客戶(hù)參考。國內主要品牌廠(chǎng)商包括聯(lián)想、天語(yǔ)、國虹、康佳以及多家知名的手機設計公司龍旗、經(jīng)緯、華勤、優(yōu)思等均積極投入計劃。國內知名SMT代工廠(chǎng)紐創(chuàng )電子副總崔駿表示，“聯(lián)發(fā)科技單芯片解決方案MT6253已通過(guò)驗證與試量產(chǎn)，迄今為止，MT6253的合格率高達99%，處于業(yè)界領(lǐng)先水平。” 其他國內主要 SMT 代工廠(chǎng)光弘、中宇、中信泰和、盛隆興等亦核實(shí)了這一良率。聯(lián)發(fā)科技也表示，將繼續進(jìn)行此體驗計劃, 為MT6253的量產(chǎn)夯實(shí)了基礎。

　　聯(lián)發(fā)科技喻銘鐸表示，“基于2009年的市場(chǎng)肯定和我們對2010年全球手機市場(chǎng)發(fā)展的判斷與產(chǎn)品規劃，我們相信，2010年單芯片手機解決方案MT6253必將以首屈一指的高性?xún)r(jià)比和高集成度得到客戶(hù)的信賴(lài)，成為全球單芯片手機解決方案市場(chǎng)的主流產(chǎn)品。