聯(lián)發(fā)科即將大量出貨的MT6253單晶片解決方案，首次擴大招募臺系IC設計公司相關(guān)晶片進(jìn)場(chǎng)抬轎，據了解，包括茂達的電池保護IC，晶豪科、鈺創(chuàng )的SRAM，及宜揚科技的NOR Flash，都已通過(guò)聯(lián)發(fā)科新款手機平臺認證，並在上週獲得聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)單位的通知，將自2009年12月開(kāi)始大量出貨，而2010年第1季出貨量有機會(huì )挑戰千萬(wàn)顆水準，全年有機會(huì )挑戰近億顆的經(jīng)濟規模。

聯(lián)發(fā)科最新MT6253單晶片解決方案，除一方面針對人民幣3,000元以下的中、低階機種，繼續降低成本外，也希望取代原先德儀(TI)、英飛凌(Infineon)在大陸農民機及超低價(jià)手機的市佔率，由於MT6253單晶片解決方案比起其他外商的板子及其他外部元件採購成本，可降低40%，所以聯(lián)發(fā)科內部相當看好MT6253晶片在2010年的出貨量成長(cháng)表現。

雖然先前不少臺系IC設計業(yè)者早就想要搶食聯(lián)發(fā)科1年逾3億顆的手機晶片出貨量商機，但除了最早致新曾以電源管理IC搭配聯(lián)發(fā)科基頻、射頻晶片出貨外，後來(lái)因聯(lián)發(fā)科都是包山包海自己做，加上大陸山寨機的自主性頗高，仍希望其他週邊晶片及被動(dòng)元件藉由自己採購來(lái)降低成本，所以，臺系IC設計業(yè)者常常是處於只能流口水的情形，根本找不到縫隙可以鑽。

不過(guò)，這樣的慣例，在聯(lián)發(fā)科2009年第1、2季出現晶片大缺貨，甚至是週邊晶片缺貨導致公司基頻、射頻等主晶片也出不了貨後，而慢慢有了轉變。自2009年中後，聯(lián)發(fā)科就會(huì )主動(dòng)通知相關(guān)週邊晶片廠(chǎng)未來(lái)幾個(gè)月的出貨目標，希望大家要自己先備點(diǎn)貨，甚至在新手機平臺的設計上，也首度納入臺系IC設計公司的晶片解決方案。而最新設計的MT6253手機單晶片平臺，就是採取上述概念來(lái)協(xié)同開(kāi)發(fā)。

其中，聯(lián)發(fā)科為避免再為大陸山寨機廠(chǎng)商因偷被動(dòng)元件，或採購黑電池，來(lái)降低成本，導致終端手機產(chǎn)品燒壞或爆炸，最後卻怪在聯(lián)發(fā)科頭上的情形出現，特別規劃1顆電池保護IC，是由1家外商及茂達得標，其中茂達因單價(jià)較外商為低，後續出貨量頗被看好，據了解，這顆電池保護IC毛利率可達40%以上，較茂達目前平均毛利率27%高上許多，對公司獲利將有不小的幫助。

至於晶豪科及鈺創(chuàng )的SRAM及宜揚的NOR Flash等記憶體產(chǎn)品，也都已順利通過(guò)MT6253平臺的認證，並在近期接獲聯(lián)發(fā)科的備貨及出貨通知。據了解，聯(lián)發(fā)科這樣協(xié)同臺系IC設計公司來(lái)開(kāi)發(fā)新手機晶片平臺的作法，將會(huì )一直持續下去，MT6253只是一個(gè)開(kāi)始，未來(lái)其他系列產(chǎn)品線(xiàn)也將利用上述合作模型，不過(guò)，生意將僅限於相關(guān)的週邊晶片。

在聯(lián)發(fā)科手機平臺首度納入臺系IC設計公司解決方案後，聯(lián)發(fā)科1年手機晶片出貨量逾3億顆的市場(chǎng)大餅，終於正式解凍。而由於與聯(lián)發(fā)科配合的臺系IC設計公司都算是小型，甚至是二線(xiàn)IC設計公司，在未來(lái)出貨成長(cháng)空間頗大，加上後續仍有不少合作機會(huì )可以參與下，近期茂達、鈺創(chuàng )、宜揚及晶豪科的股價(jià)多提前為2010年營(yíng)運成長(cháng)可期而強勢表態(tài)，成為新一代的聯(lián)發(fā)科手機晶片概念股。