Advanced Quad Flat No-lead. aQFN™ is solution for Lead less, multi-row and fine pitch lead frame package with enhanced Thermal/ Electrical performance. aQFN™ is a cost-effective packaging solution due to its economical materials and simpler packaging process.

Features

• Low profile, small footprint and light weight
• Free-form I/O design
• Fine lead pitch 0.4mm
• Excellent thermal performance
• Excellent electrical performance
• Excellent Anti-drop-&-twist capability
• Leadless &multi-row package
• Power/Ground ring
• Good SMT performance
• Cost effective package
• Extend QFN I/O count up to 400

上圖是aQFN封裝的示意圖

目前只有MTK的MT6253和MT6326 2款芯片采用這種封裝。

下圖是MT6253 datasheet中給出的封裝介紹和實(shí)際PCB layout：

aFQN的lead是伸出來(lái)的，不像傳統的QFN lead與molding是平齊的。外觀(guān)遠看和TFBGA有點(diǎn)像，實(shí)際封裝是完全不同的2個(gè)概念。

這種的優(yōu)點(diǎn)是芯片生產(chǎn)的時(shí)候不需要植球，不需要substrate。它的缺點(diǎn)是SMT回流時(shí)無(wú)法中置，所以對貼片要求較高。

據說(shuō)，由于對aQFN 貼片技術(shù)準備不足，很多大陸山寨工廠(chǎng)的貼片機良率也很難提高，為此聯(lián)發(fā)科不得不分派專(zhuān)門(mén)技術(shù)支持人員現場(chǎng)服務(wù)。

關(guān)于貼片的工藝，下圖是MTK推薦的貼片流程：

在整個(gè)流程之前，需要對單個(gè)物料植球，植球的方法是：
1：鋼網(wǎng)厚度0.13 開(kāi)孔0.25 做個(gè)60*60的底座定位，上面通過(guò)兩個(gè)定位柱與鋼片定位孔對位，手刮較干的錫膏，然后用熱風(fēng)搶加熱，形成錫球
缺陷：鋼片在加熱過(guò)程中，熱膨脹形變，導致錫球異常，成功率70%，要求對加熱過(guò)程中，對鋼片的按壓很重要
此方法在0.5間距以上的MTK套片我們做了1年，鋼片厚度是0.15MM以上的，沒(méi)有問(wèn)題，MT6253芯片主要是間距變小，鋼片的厚度變薄了，鋼片受熱比較利害
2：做0.1厚度的鋼片，開(kāi)孔0.27MM  工裝夾具同方案1一樣，手刮正常SMT使用的錫膏后，將鋼片取下脫模，然后對物料上的錫膏加熱形成錫球
缺陷：對脫膜的掌握還是需要些技能的，對一次印刷失敗，清洗過(guò)的物料第二次刮錫時(shí)，脫模就沒(méi)那么好操作了

由于目前只有MTK一家在使用這用封裝，所以網(wǎng)上的資料不是特別多，上文所寫(xiě)，僅供參考。