2010年對半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，是獲利既高又有些混亂的一年；隨著(zhù)零售、通訊與消費性科技業(yè)者打造的新產(chǎn)品，內含更多嵌入式技術(shù)與更大的可編程性，那些以軟體定義的產(chǎn)品特性正在改變半導體零組件的可用性以及對元件生命週期的預期。

這樣的改變，需要半導體設計業(yè)者與製造業(yè)者對客戶(hù)需求的更深入了解；也因為如此，終端使用者──也就是消費者──比以往擁有更大的權力。為了要達到更好的經(jīng)營(yíng)績(jì)效，半導體業(yè)者必須更留心傾聽(tīng)、並更關(guān)注這些新掌權的「老闆們」的需要。

基於對客戶(hù)的關(guān)注，晶片業(yè)者需要把目光集中在終端市場(chǎng)，了解其特定的經(jīng)濟模式、週期性需求以及獨特的些微差異；其中有兩點(diǎn)特別關(guān)鍵：其一，透過(guò)通路與資料分析來(lái)了解終端市場(chǎng)使用模型，也就是掌握特定市場(chǎng)的科技使用模式以及其進(jìn)展趨勢；例如智慧型手機與平板裝置，就是一些關(guān)鍵產(chǎn)品外型與功能的聚合。

其二，了解終端市場(chǎng)的價(jià)值鏈，也就是得知道需要具備那些額外的洞察力與專(zhuān)長(cháng)，才能在已開(kāi)發(fā)/新興市場(chǎng)取得成功，為直接/間接客戶(hù)帶來(lái)附加價(jià)值。這對晶片業(yè)者來(lái)說(shuō)，將可突破傳統大量製造商的角色，成為替客戶(hù)帶來(lái)附加價(jià)值的設計與供應夥伴。

要成為能為客戶(hù)帶來(lái)附加價(jià)值的夥伴，半導體廠(chǎng)商得跳脫以工程為中心(engineering-centric)的角色，轉向「以產(chǎn)品為中心(product-centric)」。

也就是說(shuō)，通常專(zhuān)注於工程技術(shù)的公司，會(huì )將經(jīng)營(yíng)焦點(diǎn)集中在技術(shù)藍圖以及產(chǎn)品技術(shù)性能的逐步演進(jìn)，但專(zhuān)注於產(chǎn)品的公司，則是會(huì )把焦點(diǎn)集中在如何創(chuàng )造能符合不同民族特性之客戶(hù)的使用需求與興趣的平臺上。領(lǐng)導級業(yè)者會(huì )把這樣的過(guò)程，融合在3~5年內的策略性長(cháng)期產(chǎn)品藍圖中。

將經(jīng)營(yíng)模式從以工程為中心轉變?yōu)橐援a(chǎn)品為中心，需要一套全新的技巧；要在該價(jià)值鏈中創(chuàng )造必備的整合性與反應性(responsiveness)，需要在以下5個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域進(jìn)行大幅改革：

1. 市場(chǎng)與客戶(hù)分類(lèi)

半導體業(yè)者必須對所經(jīng)營(yíng)的領(lǐng)域與成長(cháng)目標，對市場(chǎng)動(dòng)能做更務(wù)實(shí)的評估；這需要對市場(chǎng)、客戶(hù)以及需求預測，進(jìn)行更縝密的分類(lèi)(segmentation)。

不精確的需求預測可能導致銷(xiāo)售表現以及與昂貴產(chǎn)能運作計畫(huà)的大劫難，因此需要了解不同區域市場(chǎng)、終端產(chǎn)品使用模式的差異，追蹤各種技術(shù)的細微趨勢變化，並從通路與新興市場(chǎng)取得深入情報。廠(chǎng)商必須藉由依據客戶(hù)與區域市場(chǎng)分類(lèi)的買(mǎi)家態(tài)度、認知、需求與價(jià)值觀(guān)等資訊，來(lái)強化傳統的觀(guān)點(diǎn)。

2. 工程技術(shù)

半導體廠(chǎng)商們都已具備堅強的工程技巧，也具備設計電路、晶片組等零組件的稱(chēng)職能力；這些零組件通常是在不需要了解下游產(chǎn)品需求的情況下，以製造規格來(lái)進(jìn)行設計的。

但在今日的可程式化技術(shù)領(lǐng)域，晶片廠(chǎng)商得具備更多平臺化與系統工程能力，並且與下游夥伴有更多的合作；這些將有助於半導體業(yè)者們對目前與未來(lái)的終端市場(chǎng)需求有更好的了解，也能掌握零組件是如何整合並支援產(chǎn)品平臺的時(shí)間流程。

對產(chǎn)品使用模型的了解，將讓半導體業(yè)者更有效定義零組件產(chǎn)品，也能確保它們的開(kāi)發(fā)工作能夠符合客戶(hù)需求。對產(chǎn)品過(guò)渡時(shí)期的管理能力，例如產(chǎn)品生命週期的終止、新產(chǎn)品藍圖的訂定等，將決定一個(gè)組織因應新趨勢的敏捷性。

透過(guò)一套內含系統級整合性思維以及嵌入式服務(wù)的全面性解決方案，半導體業(yè)者將可創(chuàng )造最大化的價(jià)值。

3. 產(chǎn)品生命週期與發(fā)佈管理

新市場(chǎng)與新產(chǎn)品可能需要遵行相關(guān)法規、持續性的量測，或者是過(guò)去不需要的其他報告，以符合目前的市場(chǎng)；對半導體廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，這些需要更強韌、更具整合性的產(chǎn)品生命週期/產(chǎn)品發(fā)佈與智財(IP)管理系統，以提供端對端的產(chǎn)品追蹤能力。

很多晶片業(yè)者有「部分性」配置相關(guān)系統，但離完整還差得遠；在它們所配置的系統中，有的是缺乏對上游材料供應商的追蹤，有的則是缺乏對下游零售裝置的追蹤。有些廠(chǎng)商雖有IP管理，但無(wú)法全盤(pán)了解零組件從開(kāi)發(fā)到製造的整個(gè)流程，這可能會(huì )導致授權費的損失、或是驗證成本的增加。因此，改善追蹤與報告能力，是在新市場(chǎng)取得成長(cháng)的關(guān)鍵。

4. 供應鏈與供應商管理

隨著(zhù)半導體業(yè)者越來(lái)越將焦點(diǎn)集中在特定終端市場(chǎng)、或是特定區域市場(chǎng)的需求與產(chǎn)品分類(lèi)市場(chǎng)的微趨勢，一個(gè)更靈活、反應更佳的供應網(wǎng)路是必備的。這需要工作流程的重新定位，以及與關(guān)鍵市場(chǎng)更接近的成品庫存管理，晶片廠(chǎng)商必須重新配置過(guò)去固定式的供應網(wǎng)路模式，將供應網(wǎng)路節點(diǎn)做最佳化，以支援成長(cháng)的商機。

透過(guò)創(chuàng )造更具彈性與可配置性的供應鏈，半導體業(yè)者也有機會(huì )在不違反相關(guān)貿易與環(huán)保法規的前提下，又能達到節省賦稅支出的效果。

5. 銷(xiāo)售業(yè)務(wù)與交易管理

近年來(lái)，晶片業(yè)者的銷(xiāo)售方法已經(jīng)由以交易為終點(diǎn)的銷(xiāo)售，轉向解決方案式的銷(xiāo)售；要跟上市場(chǎng)變遷的腳步，廠(chǎng)商的銷(xiāo)售功能需要轉變?yōu)槟芴峁┮詢(xún)r(jià)值為基礎的服務(wù)之可信賴(lài)顧問(wèn)角色。作為一個(gè)顧問(wèn)，現場(chǎng)銷(xiāo)售單位需要了解宏觀(guān)經(jīng)濟狀況如何影響市場(chǎng)與供應商、終端市場(chǎng)相關(guān)需求，以及產(chǎn)品該/會(huì )如何因應新的需求。

藉由這些資訊，供應商將與客戶(hù)同步思考，提供能符合甚至超越已知之客戶(hù)需求的零組件；這也意味著(zhù)半導體公司內部研發(fā)、業(yè)務(wù)與供應鏈之間的連結，將比現在更加緊密。

為了達成更高的經(jīng)營(yíng)績(jì)效，半導體業(yè)者必須面對以下現實(shí)：他們再也無(wú)法只依靠生產(chǎn)晶片與工程技術(shù)上的實(shí)力，這門(mén)生意的焦點(diǎn)比以往都更以消費者為焦點(diǎn)，與他們的電子產(chǎn)品使用模式、熱門(mén)市場(chǎng)以及對產(chǎn)品的喜好息息相關(guān)。

晶片業(yè)者必須改變關(guān)注焦點(diǎn)，走出他們多年來(lái)已經(jīng)習慣的小天地；要想在市場(chǎng)取得成功，這樣的改變越來(lái)越重要。