數字放大器技術(shù)自從問(wèn)世以來(lái)已有長(cháng)足的進(jìn)展，雖然數字放大器曾經(jīng)是新興的技術(shù)，不過(guò)現在已普遍應用于日常生活中各個(gè)層面的產(chǎn)品，包括 DVD 接收器、平板電視及 MP3 基座。比較各通道的功率級耗電量，即可明顯看出這一先進(jìn)的技術(shù)所發(fā)揮的性能。相較于第一代的功率級，現今可用的功率至少增加十倍，數字放大器功率級提供的功率如今提升到各通道 10 W 到 315 W 的程度。功率經(jīng)過(guò)提升后，使得更多種消費性電子產(chǎn)品或其它電子產(chǎn)品能夠運用數字放大器的優(yōu)點(diǎn) (高效率及數字信號完整性等)，然而，此一功率級等比增加有其設計方面的挑戰。
最新的 300 W 功率級能夠處理相當大的電流量，例如，德州儀器所發(fā)表 TAS5261 的最大關(guān)機電流為 17 安培。高功率放大器的大部分設計挑戰與處理這方面的高電流量有關(guān)，必須針對音頻路徑中的任何組件予以考慮。此外，H 橋所需的電壓為 50V，因此，針對這一設計選擇的組件必須能夠安全地在此電壓下運作。

高功率數字放大器的設計挑戰包括：
1) SMPS 問(wèn)題，包括拓樸及高流量設計等問(wèn)題；
2) 必須正確指定 SMPS 及高流量信號路徑中的重要組件，以處理較高的功率和電流；
3) 印刷電路板 (PCB) 設計問(wèn)題，包括信號線(xiàn)寬度及電磁波干擾 (EMI)。
SMPS 問(wèn)題
一般而言，可達到各通道 300 W 的立體聲或多通道產(chǎn)品需要能夠持續達到 600 W，才能符合美國聯(lián)邦貿易委員會(huì ) (FTC) 現今制定的規定。根據 FTC 的規定，左右聲道必須持續五分鐘發(fā)揮全功率，廠(chǎng)商才能聲稱(chēng)此功率為額定功率。由于切開(kāi)關(guān)式電源(SMPS) 是數字放大器目前最普遍使用的電源技術(shù)，因此這需要 SMPS 能夠提供至少五分鐘的600 W功率級 。從散熱的角度而言，五分鐘是相對較長(cháng)的時(shí)間，實(shí)際上，SMPS 必須能夠持續達到這一功率。對于此這一高功率，一般建議采用推挽式、半橋式或全橋式 SMPS。
至于低功率 SMPS 設計 (低于 200 W)，最常采用反向拓撲。本文不在此細述何以推挽式或半橋式 SMPS 適用于高功率級等，以下僅提供概略說(shuō)明。在反向 SMPS 中，僅使用一部分的變壓器磁性 B-H 曲線(xiàn) (見(jiàn)圖 1)，另外，反向 SMPS 的構造較為簡(jiǎn)易，成本也較為低廉。



圖 1. SMPS 變壓器磁性的 B-H 遲滯曲線(xiàn)
由于高功率 SMPS 的高電流會(huì )在 SMPS 變壓器中造成極高的磁通量，因此使用整個(gè) B-H 遲滯回路曲線(xiàn)可降低磁性核心的損耗。推挽式或半橋式拓樸可增加 SMPS 的功率，然而，設計的復雜度及成本也隨之增加。
另外也需要更換 SMPS 中使用的組件，才能達到高功率及高電流。而 SMPS 變壓器也必須增大，才能處理高功率及高電流。對于 220 VAC 輸入，600 W SMPS 的峰值電流可達到 15 安培。對于 110 VAC 設計 (90 VAC 至 136 VAC)，則建議在濾波器后使用倍壓器或功率因素修正 (PFC)，這是因為對于 90 VAC至 136 VAC 輸入的 600 W SMPS 而言，輸入電流會(huì )相當大。其中需要密切監視的組件包括主要輸入交流轉直流整流器電容，以及輔助 DC 漣波電壓消除電容。另外，輸入 EMI 線(xiàn)路濾波器也必需能夠支持增加的功率負載。
由于設計這些電源供應相當復雜，而且需要專(zhuān)業(yè)知識，因此一般建議使用現有的 SMPS 電源供應。
音頻信號路徑的組件
針對較高的紋波電流進(jìn)行設計則有另外的考慮。例如，根據圖 2 顯示的電路，在 H-橋電壓 (PVDD) 為 50V、使用 10?H 電感且切換頻率為 384 kHz 的情況下，使用 TAS5261 的系統所出現的紋波電流可達到 1.6 安培。這表示，輸出 LC 濾波器及 PVDD 電容中的電感及電容必須能夠處理負載電流及此紋波電流。濾波器電感中出現高電流也表示電感必須有相當低的 DC 電阻 (建議低于 25 毫歐姆)，然而，即使電阻相當低，濾波器電感也會(huì )出現 I2R 耗損。電感必須能夠因應最終造成的溫度上升，尤其核心材料更是如此。TAS5261 參考設計包含材料表及特定電感零件編號。



圖 2. TAS5261 參考設計的 PVDD 電容及輸出 LC 濾波器等組件
PCB 設計問(wèn)題
高電流放大器及 SMPS 的 PCB 信號線(xiàn)必須有最小的電阻，才能夠將 I2R 耗損降至最低。一般而言，這表示應該使用 2 盎司的銅，并且使信號線(xiàn)盡可能寬。圖 3 顯示 TAS5261 參考設計 PCB 的信號線(xiàn)。為了將 EMI 及音頻性能的問(wèn)題降至最低，應該盡可能按照其中的配置，并且將這一配置完全不變地應用于功率級的高電壓/高功率端。高功率信號線(xiàn)位于頂層的集成電路 (IC) 右側 (如箭頭所示)。圖 3 另顯示 TAS5261 參考設計的 PCB 配置。



圖 3. TAS5261 參考設計 PCB 的高電流信號線(xiàn)范例
數字放大器的全新高瓦數功率級有助于開(kāi)發(fā)更加多樣化的產(chǎn)品及應用，本文所述的概念可協(xié)助克服進(jìn)行高功率設計時(shí)遭遇的主要挑戰。