在繪制USB2.O設備接口差分線(xiàn)時(shí)，應注意以下幾點(diǎn)要求：

①在元件布局（PCB Layout）時(shí)，應將USB2.O芯片放置在離地層最近的信號層，并盡量靠近USB插座，縮短差分線(xiàn)走線(xiàn)距離。

②差分線(xiàn)上不應加磁珠或者電容等濾波措施，否則會(huì )嚴重影響差分線(xiàn)的阻抗。

③如果USB2.O接口芯片需串聯(lián)端電阻或者D 線(xiàn)接上拉電阻時(shí)．務(wù)必將這些電阻盡可能的靠近芯片放置。

④將USB2.O差分信號線(xiàn)布在離地層最近的信號層。

⑤在繪制PCB板上其他信號線(xiàn)之前，應完成USB2．0差分線(xiàn)和其他差分線(xiàn)的布線(xiàn)。

⑥保持USB2．O差分線(xiàn)下端地層完整性，如果分割差分線(xiàn)下端的地層，會(huì )造成差分線(xiàn)阻抗的不連續性，并會(huì )增加外部噪聲對差分線(xiàn)的影響。

⑦在USB2．0差分線(xiàn)的布線(xiàn)過(guò)程中，應避免在差分線(xiàn)上放置過(guò)孔(via)，過(guò)孔會(huì )造成差分線(xiàn)阻抗失調。如果必須要通過(guò)放置過(guò)孔才能完成差分線(xiàn)的布線(xiàn)，那么應盡量使用小尺寸的過(guò)孔，并保持USB2．0差分線(xiàn)在一個(gè)信號層上。

⑧保證差分線(xiàn)的線(xiàn)間距在走線(xiàn)過(guò)程中的一致性，使用Cadence繪圖時(shí)可以用shove保證，但在使用Protel繪圖時(shí)要特別注意。如果在走線(xiàn)過(guò)程中差分線(xiàn)的間距發(fā)生改變，會(huì )造成差分線(xiàn)阻抗的不連續性。

⑨在繪制差分線(xiàn)的過(guò)程中，使用45°彎角或圓弧彎角來(lái)代替90°彎角，并盡量在差分線(xiàn)周?chē)��?50 mil范圍內不要走其他的信號線(xiàn)，特別是邊沿比較陡峭的數字信號線(xiàn)更加要注意其走線(xiàn)不能影響USB差分線(xiàn)。

⑩差分線(xiàn)要盡量等長(cháng)，如果兩根線(xiàn)長(cháng)度相差較大時(shí)，可以繪制蛇行線(xiàn)增加短線(xiàn)長(cháng)度。