來(lái)自PC廠(chǎng)商的消息人士今天評論說(shuō)，Intel將在本季度內發(fā)布Thunderbolt接口技術(shù)開(kāi)發(fā)包，該技術(shù)將在今后嚴重沖擊USB 3.0，甚至有網(wǎng)最終取而代之。

　　雖然Intel一再表示兩種技術(shù)可以和諧共存，而且下一代22nm Ivy Bridge處理器搭配的7系列芯片組會(huì )原生支持USB 3.0接口，但是業(yè)界人士相信Intel會(huì )在下代產(chǎn)品中同時(shí)部署兩種接口技術(shù)，以降低把所有雞蛋都放在一個(gè)籃子里的風(fēng)險。

　　事實(shí)上，USB 3.0主控制器的最終完整標準拖延了很長(cháng)時(shí)間才姍姍來(lái)遲，甚至AMD、VIA等廠(chǎng)商一度準備另起爐灶，背后阻撓的正是Intel，因為Intel一直在努力開(kāi)發(fā)屬于自己的接口技術(shù)，并不打算全力支持USB 3.0，盡管它備受歡迎。

　　迄今為止還只有蘋(píng)果MacBook Pro筆記本采納了Thunderbolt接口技術(shù)，不過(guò)宣布支持的廠(chǎng)商已經(jīng)有了很多家，索尼的高端筆記本也即將迎來(lái)這種新接口。

　　消息人士預言說(shuō)，現在看起來(lái)USB 3.0接口可能會(huì )成為一種過(guò)渡產(chǎn)品，Thunderbolt才會(huì )最終成為下一代傳輸接口技術(shù)。