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Hi-Fi集成功放IC的設計要點(diǎn)
文章來(lái)源: 更新時(shí)間:2011/4/22 16:48:00
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而今市面上常見(jiàn)的HI-FI集成功放,主要是以下三家公司的產(chǎn)品:1.美國國家半導體公司(NSC),代表產(chǎn)品有LM1875、LM1876、LM3876、LM3886、LM4766等。2.荷蘭飛利浦公司(PHiLIPS),代表產(chǎn)品是TDA15××系列,比較著(zhù)名的是TDA1514及TDA1521。3.意—法微電子公司(SGS),比較著(zhù)名的是TDA20××系列及DMOS管的TDA7294、TDA7295、TDA7296。NSC公司與SGS公司的產(chǎn)品音色中性偏暖,飛利浦公司的產(chǎn)品則較為明亮。

關(guān)于輸出功率的選取,愛(ài)好者可按通常使用功率的兩倍來(lái)確定,不要盲目追求大功率。功率過(guò)大,不僅成本上升(變壓器、散熱器、濾波電容,甚至機殼都得加大),而且散熱設計、抗干擾、布局等也變得困難。費的功夫多,卻造成不必要的浪費。

此外,集成功放的自帶散熱片有絕緣與非絕緣兩類(lèi)。絕緣類(lèi),比如LM系列后綴為TF的品種,采用整體塑封工藝,只需將集成塊與散熱器直接固定即可。金屬散熱片外露的大部分集成功放屬非絕緣類(lèi),其散熱片一般與負電源相通,使用中切勿將其與功放其他部分接觸(尤其是機殼與地線(xiàn)),否則集成塊會(huì )馬上損壞。筆者經(jīng)過(guò)比較發(fā)現,非絕緣類(lèi)功放塊由于熱阻較低,輸出功率要稍大。

關(guān)于電路形式的選擇,筆者以為,廠(chǎng)家推薦的電路以電壓反饋型居多,且給出的指標也是在此基礎上測試出來(lái)的,既然推薦,該電路應該能比較好地發(fā)揮集成塊的性能,實(shí)際上也是如此。電流反饋與直流伺服是對集成功放應用的有益嘗試,但結果不應作過(guò)分夸大。筆者用LM1875分別制作過(guò)兩種反饋形式的功放,主觀(guān)聽(tīng)感并無(wú)多少差別。直流化是必要的,對于低失調電壓的品種(如LM1875),可以直接取消反向輸入端對地電容實(shí)現直流化。直流伺服電路使線(xiàn)路復雜化,筆者認為沒(méi)有必要采用。

直流電壓不宜取得過(guò)高,否則不僅集成塊發(fā)熱嚴重,而且音質(zhì)劣化,還可能引發(fā)過(guò)壓保護電路的誤動(dòng)作。應優(yōu)先使用廠(chǎng)家推薦電壓,若沒(méi)有,可用極限電壓×85%得到直流電壓,再以直流電壓除以1.25得交流電壓。

功放無(wú)需使用穩壓電源,但電源的功率容量一定要足夠。變壓器的功率可取總輸出功率的兩倍,并作好屏蔽。整流管要選低內阻的,且在每個(gè)管子兩端并上一只小電容。濾波電容容量要適可而止,不要盲目求大,可按每10W2200μF計算。若資金充裕,用在變壓器上效果更明顯。

集成功放使用的外圍元件不多,應精選優(yōu)質(zhì)品。耦合電容以MKP為佳,不宜使用電解,較大容量的旁路電容可使用鉭電解,小電容使用CBB或MKP。電阻盡量使用五環(huán)金屬膜的,功率不能小于1/4W,有條件使用1/2W的。在裝機前應對元件進(jìn)行檢查,注意誤差與配對性。不要盲目追求進(jìn)口補品,補品元件性?xún)r(jià)比低,況且假貨很多。

功放線(xiàn)路布局要遵循3個(gè)原則

1.一點(diǎn)接地。集成電路地、輸入地、輸出地都要單獨接到濾波電容地的“一點(diǎn)”上,不要任意搭接,以免引入噪聲。

2.大小信號分離。即輸入信號應遠離輸出信號及電源,具體設計印板時(shí),有兩種方法,一種是信號單一流向法,即信號自印板一端輸入,另一端輸出;另一種是地線(xiàn)隔離法,即大小信號間用地線(xiàn)隔離。

3.傳輸屏蔽。傳輸小信號的線(xiàn)一定要用屏蔽線(xiàn),并將屏蔽層單端接地。其他方面,如元件對稱(chēng)布局,加大地線(xiàn)面積,增加大電流銅箔寬度(甚至上錫等)也對減小噪聲有利。

由于當今數字音源的輸出電壓擺幅已足以達到大部分集成功放的輸入靈敏度,所以,應用中前級只需起緩沖、音量控制與音色調配的作用。常用的前級有兩類(lèi),一類(lèi)是運放型前級,它的指標較高,音質(zhì)較好,但須用優(yōu)質(zhì)電位器;另一類(lèi)是由專(zhuān)用音量音調集成電路構成的前級,如LM1036、LM4610、TDA1524等,它們成本低廉,簡(jiǎn)單易制,使用普通電位器不影響音質(zhì),效果也令人滿(mǎn)意,愛(ài)好者可根據實(shí)際情況取舍。

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