隨著(zhù)目前大容量影音檔案，如高畫(huà)質(zhì)的影片、高音質(zhì)的音樂(lè )檔案，或是高畫(huà)素的照片檔案，無(wú)論是在工作或是生活的應用上越來(lái)越廣泛，對于儲存裝置的需求容量也更大，在速度上也更為要求。為了配合這么大頻寬資料的傳輸，USB3.0的高速傳輸接口，也成為目前市場(chǎng)上最具實(shí)際性的應用。使用USB3.0不但能夠享受高速數據傳輸的優(yōu)勢，同時(shí)由于USB皆為向下兼容，所以在目前最普遍的USB2.0 Host上，也同樣能夠使用，有著(zhù)高度兼容性的好處。

USB3.0控制芯片廠(chǎng)商銀燦科技，為了符合市場(chǎng)趨勢，推出了全球首顆USB3.0 Flash單一控制芯片IS902。這個(gè)解決方案強調低成本、低耗電以及高效能，并且在各種Flash上均能提供廣泛的支持性(如SLC/MLC/ONFI/Toggle Flash)。而客戶(hù)在采用此解決方案時(shí)，也因為單一芯片的設計，亦可繼續使用目前USB2.0產(chǎn)品的模具，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)程，讓新產(chǎn)品能夠迅速進(jìn)入量產(chǎn)，把握最好的上市時(shí)機。

同時(shí)因為2011年在所有的中階以上主機板及筆記型計算機，均會(huì )陸續搭載USB3.0 Host芯片，因此USB3.0的滲透率也會(huì )大幅提升，使得USB3.0裝置端的需求亦會(huì )快速成長(cháng)，所以USB3.0將是2011年在市場(chǎng)上最受矚目的焦點(diǎn)。

銀燦科技所推出的IS902 Flash單一芯片控制器采用0.13μm制程，成本方面有著(zhù)最佳的C/P值，在功耗上也有適當調校，在此低功耗的條件下，控制芯片的工作溫度都能低于55℃，如此更能提升IS902的整體效能以及穩定性。而在效能部分，客戶(hù)可直接搭配不同的Flash來(lái)推出高中低階的產(chǎn)品線(xiàn)，讓庫存管理更加簡(jiǎn)化。如搭配SLC的Flash以符合高階市場(chǎng)需求等等，附圖為實(shí)際的效能測試，可供參考(Read: 163.7MB/s，Write: 150.6MB/s，使用Intel 29F64G08JCND1 x2)。

而在PCB公版上，目前也提供多樣化的選擇，主流的部分，如15x47mm (TSOP x2)、14x33mm (LGA x1，須使用單顆雙信道的Flash)均有實(shí)際的樣品可供客戶(hù)應用。同時(shí)再搭配完善的量產(chǎn)程序，使得客戶(hù)在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、完成驗證后，能夠更快速的導入量產(chǎn)。

從設計到產(chǎn)品實(shí)際量產(chǎn)，銀燦科技目前的IS902單一芯片解決方案，具有高效能、低功耗，以及低成本優(yōu)勢，為目前市場(chǎng)上最優(yōu)質(zhì)的選擇，可以讓客戶(hù)更有效率的切入市場(chǎng)，加速2011年在USB3.0市場(chǎng)上的蓬勃發(fā)展。

銀燦IS902 Flash單一芯片控制器實(shí)際的測試效能