1.概述：
RH5030是一款用于USB音頻設備的芯片，內部集成了8位的微控制器。通過(guò)與全速USB總線(xiàn)控制器連接，可以用于播放雙通道的USB音頻。內部集成了三個(gè)觸控通道，可通過(guò)觸摸方式實(shí)現增減音量及靜音。
該芯片主要用于USB音箱，這種音箱不需要額外的電源線(xiàn)、音頻線(xiàn)、驅動(dòng)程序，只需一根USB線(xiàn)與主機連接即可播放音樂(lè )，音質(zhì)可滿(mǎn)足普通大眾用戶(hù)需求，方便快捷。同時(shí)該芯片最大特點(diǎn)是內置觸控通道及LED燈控制，單芯片就可以很容易的實(shí)現炫酷的觸摸方式調音，降低了觸控開(kāi)發(fā)的難度和產(chǎn)品成本。管教兼容TP6902
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2.特性：
◆ 工作電壓：4.4V~5.5V
◆ 完全符合USB2.0全速設備要求，支持USB1.1全速設備通信協(xié)議及音頻設備類(lèi)1.0協(xié)議。
◆ 內置USB全速收發(fā)器和3.3V基準。
◆ 內置雙通道音頻D類(lèi)功放，支持48KHz采樣率音頻播放。
◆ 內置觸摸控制器及三個(gè)觸控通道，可通過(guò)觸摸方式調音及靜音。
◆ 支持USB掛起模式。
◆ 外接24MHz晶振。
◆ HSOP 28 pin封裝。 |
3.結構框圖
4.管腳描述
| Name |
I/O |
Description |
| VDD |
P |
USB 5V電源 |
| DP |
I/O |
USB正數據信號 |
| DM |
I/O |
USB負數據信號 |
| V33 |
O |
3.3V基準輸出 |
| TOUCH[2:0] |
I |
觸控通道 |
| NC |
|
無(wú)連接 |
| VSS |
P |
地 |
| X1 |
I |
晶振輸入(24MHZ) |
| X2 |
O |
晶振輸出 |
| AUDIO_L_P |
O |
音頻輸出左聲道正極 |
| AUDIO_L_N |
O |
音頻輸出左聲道負極 |
| AUDIO_R_P |
O |
音頻輸出右聲道正極 |
| AUDIO_R_N |
O |
音頻輸出右聲道負極 |
| TESTn |
I |
測試模式管腳(低有效) |
| RESETn |
I |
外部復位管腳(低有效) |
| PA[4:0] |
I/O |
通用輸入輸出管腳 |
| AVSS |
P |
模擬地 |
| AVDD |
P |
模擬電源 |
5.管腳示意圖
6.電氣特性
| 參數 |
符號 |
工作條件 |
最小 |
典型 |
最大 |
單位 |
| |
VDD |
條件 |
| 工作電壓 |
VDD |
|
|
4.5 |
|
5.25 |
V |
| 工作電流 |
 |
VDD |
無(wú)負載 |
|
|
500 |
mA |
| 靜態(tài)工作電流 |
 |
VDD |
系統休眠 |
150 |
|
|
uA |
| I/O口低電平輸入電壓 |
 |
VDD |
CMOS斯密特輸入 |
|
|
0.3VDD |
V |
| I/O口高電平輸入電壓 |
 |
VDD |
CMOS斯密特輸入 |
0.7VDD |
|
|
V |
| I/O口漏電流 |
 |
VDD |
0.2VDD |
|
10 |
|
mA |
| I/O口源電流 |
 |
VDD |
0.9VDD |
|
4 |
|
mA |
| I/O口上拉電阻 |
 |
|
|
|
30 |
|
kΩ |
| 每聲道音頻輸出電流 |
 |
VDD |
接8歐姆揚聲器 |
|
346 |
|
mA |
| 音頻輸出低電壓 |
 |
VDD |
電流輸出200mA |
|
|
0.8 |
V |
| 音頻輸出高電壓 |
 |
VDD |
電流輸出200mA |
4 |
|
|
V |
| LDO輸出 |
 |
VDD |
|
|
3.3 |
|
V |
電源供應電壓………….0.3V ~ 5.25V 儲存溫度………….-25 ~125℃
端口輸入電壓………….0.3V ~ VDD+0.3V 工作溫度…………-20 ~80℃
7.應用示意
1. LED應用示意
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2. LED Control/Loud Control
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3. TOUCH應用示意
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4. 典型應用電路
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注意:
1. LED控制功能位于PIN PA[0]，當PA[0]接地表示播放音樂(lè )時(shí)LED為閃爍功能，空接或接VDD則LED恒亮。
2. Loud控制功能位于PIN PA[1]，當PA[1]接地表示Loud功能開(kāi)啟(音量調整最后三階開(kāi)放)，空接或接VDD則Loud功能關(guān)閉。
3. Vol-LED在減小音量時(shí)亮，Vol+LED在增大音量時(shí)亮。
4. 建議使用頻率誤差小于30ppm的晶振。
5. 建議使用雙層PCB Layout，且Layout時(shí)盡量讓IC左右兩端的散熱片有足夠的空間散熱，旁邊也不要有元件阻擋散熱。
6. 建議PCB Layout的鋪地銅箔面積(長(cháng)×寬)大于50×50mm，且鋪地銅箔上穿孔盡量多。
7. TP到TOUCH管腳的感應走線(xiàn)應盡量短且長(cháng)度最好保持一致，線(xiàn)寬建議保持在0.17mm~0.2mm。感應走線(xiàn)不要接近或并行與高頻信號走線(xiàn)DP、DM。
8. 可通過(guò)改變C0、C1、C2的電容來(lái)調整觸摸靈敏度，電容越小靈敏度越高。其取值范圍為0pf~50pf。
9.芯片復位后會(huì )讀取外部電容值作為判斷基準值，并在檢測到無(wú)按鍵的情況下，每2秒自校準一次，根據外部環(huán)境的漂移來(lái)調整基準值。
10.芯片檢測到有按鍵時(shí)，會(huì )停止自校準，15S后重新進(jìn)行自校準。也就是說(shuō)連續按鍵時(shí)間不要超過(guò)15S。
11.正常工作模式下可以檢測到的觸摸按鍵頻率大于10次/秒。
8.封裝信息
HSOP 300mil
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