
首款單芯片數字微機電系統(MEMS)麥克風(fēng)開(kāi)發(fā)商Akustica, Inc.日前宣布,該公司為筆記本電腦、平板電腦及上網(wǎng)本中的高質(zhì)量語(yǔ)音應用推出一款新的單芯片數字MEMS麥克風(fēng)。
新產(chǎn)品AKU230是Akustica的第四代MEMS麥克風(fēng),也是該公司利用博世(Bosch)全面的MEMS制造能力及全球供應鏈推出的首款產(chǎn)品。2009年,博世成功收購了Akustica。博世擁有無(wú)與倫比的MEMS制造經(jīng)驗,采用嚴格的質(zhì)量標準,已經(jīng)在全球成功地交付超過(guò)16億個(gè)MEMS傳感器。因此,Akustica選擇將其最新的互補金屬氧化物半導體(CMOS)MEMS麥克風(fēng)的生產(chǎn)轉移至博世在德國羅伊特林根(Reutlingen)的工廠(chǎng)。
自主設計與制造能力
AKU230采用的是Akustica擁有專(zhuān)利的單片集成電路CMOS MEMS平臺,該平臺能夠在單一芯片上整合麥克風(fēng)的機械功能以及其他包含模擬和數字電子器件的傳感器。與其他MEMS麥克風(fēng)制造商不同,Akustica在公司內部始終擁有一支能力全面的MEMS、ASIC(專(zhuān)用集成電路)及封裝設計團隊,而其他MEMS麥克風(fēng)制造商則通常會(huì )向第三方購買(mǎi)自己所需的部分或全部MEMS、ASIC及封裝設計,F在,作為博世旗下的一個(gè)部門(mén),Akustica在原有基礎上又擁有了自主制造能力。同時(shí)擁有自主設計和自主制造能力促成了更高水平的MEMS技術(shù)創(chuàng )新,而創(chuàng )新又能使該公司有能力為客戶(hù)快速開(kāi)發(fā)定制解決方案,為新產(chǎn)品快速開(kāi)發(fā)令人信服的功能。
AKU230單片集成電路麥克風(fēng)裸片(包含麥克風(fēng)膜片、放大器及西格瑪-德?tīng)査D換器)的尺寸僅為0.84mm x 0.84mm。這意味著(zhù),AKU230的單芯片CMOS MEMS裸片不僅明顯小于競爭對手的麥克風(fēng)傳感器,而且被認為是世界上最小的全集成式MEMS器件。
便利的電子設計與集成
AKU230的尺寸規格、接口電路及性能均依照行業(yè)標準設計,從而使設備制造商能夠十分便利地通過(guò)設計,把Akustica的數字MEMS麥克風(fēng)整合進(jìn)量產(chǎn)的攝像頭模塊或大眾化便攜式電腦。
AKU230的占位面積為3.76 x 4.72mm,高度僅為1.25mm,同時(shí)還比前一代數字麥克風(fēng)的封裝薄30%,因而非常適用于超薄型小尺寸集成器件。
AKU230的特點(diǎn):
· 靈敏度為-26 dBFS +/-2dB
· 平均信噪比為56 dB
· 電源抑制比-57 dBFS
· 符合行業(yè)標準,采用超小、超薄封裝,甚至可以嵌入最小型平板電腦的邊框之內
· 高度匹配的敏感度控制及立體聲麥克風(fēng)數據多路技術(shù),是雙麥克風(fēng)陣列的理想之選,這種配置能產(chǎn)生方向感,并且能壓制噪音,提升音頻品質(zhì)
· 不受射頻及電磁干擾,進(jìn)一步改善話(huà)質(zhì)
價(jià)格及供貨
AKU230目前已經(jīng)批量生產(chǎn),訂購10,000個(gè)的單價(jià)為1.30美元。AKU230采用牢固的LGA封裝,適用于批量組裝的攝像頭模塊、麥克風(fēng)陣列及其他消費電子平臺。
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應用原理圖 |