意法半導體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）日前推出兩款全新數字MEMS麥克風(fēng)MP34DB01和MP45DT02。新產(chǎn)品融優(yōu)異的音質(zhì)、穩健性、可靠性以及緊湊的尺寸和實(shí)惠的價(jià)格于一身，為手機、便攜電腦以及其它配備語(yǔ)音輸入功能的現有及新興應用帶來(lái)更強的音頻體驗。

市調公司iSuppli預測，2009至2014年間，手機和消費電子用MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)的年均復合增長(cháng)率（CAGR）將達到24%。拉動(dòng)MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)增長(cháng)的主要力量包括利用多路麥克風(fēng)抑制噪聲技術(shù)在應用方面取得的突破，以及除手機和便攜電腦以外的新興消費電子應用如平板電腦和游戲機將麥克風(fēng)列為標準配置產(chǎn)品。

意法半導體的MEMS麥克風(fēng)采用意法半導體與歐姆龍合作研發(fā)的同類(lèi)產(chǎn)品中最好的聲學(xué)傳感器技術(shù)，此項技術(shù)不易受到機械振動(dòng)、溫度變化及電磁干擾的影響，同時(shí)還能還原高保真級的音頻信號。單封裝集成意法半導體的電子控制電路和歐姆龍的微加工傳感器，這兩款全新麥克風(fēng)的音質(zhì)和功耗均優(yōu)于傳統電容（ECM）麥克風(fēng)。低功耗可確保便攜設備擁有更長(cháng)的電池壽命，從而延長(cháng)用戶(hù)的使用時(shí)間。

專(zhuān)用于手機和便攜電腦的兩款全新MEMS麥克風(fēng)MP34DB01和MP45DT02

除尺寸、穩健性和能效優(yōu)于電容麥克風(fēng)外，設計人員還可在一個(gè)設備內整合多路MEMS麥克風(fēng)，使設備的音質(zhì)得到大幅提升。在意法半導體麥克風(fēng)的小尺寸、優(yōu)異的靈敏度匹配和頻響的協(xié)助下，這種麥克風(fēng)陣列可實(shí)現主動(dòng)噪聲抑制和回聲消除功能，以及有助于聲音與位置分離的音頻處理技術(shù)波束成形功能。隨著(zhù)人們在噪聲環(huán)境和無(wú)法控制的環(huán)境中使用手機和其它移動(dòng)設備的頻率增加，這些降噪功能變得更加實(shí)用。

促使多路麥克風(fēng)應用增長(cháng)的另一個(gè)要素是MEMS麥克風(fēng)在回流焊后能夠保持高溫穩定性，這意味著(zhù)MEMS麥克風(fēng)可以放在溫度較高的地方，讓設計人員能夠更靈活地放置輔助話(huà)筒。意法半導體的MP34DB01是目前市場(chǎng)上唯一的具有真正高保真音頻帶寬的麥克風(fēng)，頻響在20–20,000 Hz頻帶內非常平順，優(yōu)異的信噪比(62dB)和電源電壓抑制比(70dB)。

新產(chǎn)品麥克風(fēng)MP34DB01專(zhuān)為手機設計，采用 3x4x1mm超小封裝，封裝底部設有一個(gè)聲道孔。這樣設計使手機廠(chǎng)商能夠把麥克風(fēng)安裝在手機印刷電路板的背面，使手機設計變得更加纖薄，同時(shí)還能在環(huán)境與麥克風(fēng)之間建立一個(gè)短距離聲學(xué)通道。MP34DB01已通過(guò)一線(xiàn)手機廠(chǎng)商的測試，目前已進(jìn)入量產(chǎn)階段。

另一款MEMS麥克風(fēng)MP45DT02是一個(gè)頂部開(kāi)口的3.76x4.72x1.25mm產(chǎn)品，特別適合便攜電腦和平板電腦對尺寸和聲孔位置的要求。該產(chǎn)品的信噪比(58dB)和頻響非常出色，遠高于市場(chǎng)同類(lèi)產(chǎn)品。

意法半導體MEMS麥克風(fēng)與其最新的Sound Terminal音頻處理器是天生絕配，這款音頻處理芯片內置可直接連接麥克風(fēng)的接口，從而為設備廠(chǎng)商節省元器件和材料成本。

意法半導體MP34DB01（底部開(kāi)口）MEMS麥克風(fēng)現已批量出貨，MP45DT02（頂部開(kāi)口）麥克風(fēng)計劃于2011年第二季度開(kāi)始量產(chǎn)。