5月5日消息，據美聯(lián)社報道，英特爾周三表示，已重新設計了其芯片上的電子開(kāi)關(guān)（即晶體管），可使電腦不斷降低價(jià)格、功能變得更為強大。

晶體管通常是扁的，英特爾通過(guò)加入第三維--“鰭”狀的突起物，能生產(chǎn)出更小的晶體管和芯片。這如同在土地稀缺時(shí)，建造摩天大樓以解決樓宇空間不足的問(wèn)題一樣。

英特爾表示，新架構將使芯片更省電，非常符合英特爾還未打入的平板電腦和智能手機芯片市場(chǎng)要求。使用3-D晶體管的芯片將在今年全面投產(chǎn)，預計安裝這種芯片的電腦將在2012年面世。

近十年來(lái)英特爾一直在研究3-D或稱(chēng)“三門(mén)”晶體管，其他公司也都在試驗類(lèi)似的技術(shù)。今天的聲明之所以值得關(guān)注，是因為英特爾找到了如何大規模生產(chǎn)廉價(jià)晶體管的途徑。

不過(guò)英特爾的技術(shù)進(jìn)步并不意味著(zhù)可在芯片上安裝完整第二層的晶體管，或在芯片上不斷疊加層。雖然芯片行業(yè)不斷追求這個(gè)目標，但目標的實(shí)現還很遙遠。立方形的芯片比扁平芯片速度要快得多，同時(shí)功耗更低。

但分析師認為，在發(fā)明了集成電路的半個(gè)多世紀里，這是硅晶體管設計上最重要的進(jìn)步之一。半導體行業(yè)資深人士、VLSI Research首席執行官丹·哈奇森（Dan Hutcheson）表示：“我很驚訝，這肯定是革命性的”。

摩爾定律預言，電腦的性能每2年可提高一倍，因為芯片上的晶體管數量每2年約增加一倍。對于消費者來(lái)說(shuō)，英特爾晶體管的新設計意味著(zhù)摩爾定律可繼續有效。