日前意法半導體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）推出新一代地磁模塊，助力高精度移動(dòng)羅盤(pán)。新產(chǎn)品LSM303DLHC采用3 x 5 x 1 mm微型封裝，最小功耗僅為110μA，可滿(mǎn)足便攜式消費電子應用對尺寸和功耗的限制性要求，同時(shí)還具有出色的測量精度和性能。

在一個(gè)封裝內同時(shí)集成高性能運動(dòng)感應和地磁感應元器件，結合最出色的時(shí)間穩定性和溫度穩定性，讓意法半導體最新的數字羅盤(pán)特別適合以下應用領(lǐng)域：位置相關(guān)服務(wù)、盲區導航、地圖/方位顯示以及查找方向。世界知名市調公司IHS iSuppli預測，全球市場(chǎng)對數字羅盤(pán)的需求將快速增長(cháng)，預計年復合增長(cháng)率（CAGR）達到25%，從2010年的2.08億美元增長(cháng)至2015年的6.38億美元。

新一代地磁模塊適合位置相關(guān)服務(wù)、盲區導航等應用

LSM303DLHC模塊擁有±16g（線(xiàn)性加速度）和±8高斯 （磁場(chǎng)）兩種量程，在全量程內提供極高的感應精度。較目前在量產(chǎn)的模塊，磁場(chǎng)感應分辨率（2 mGauss）提高60%，封裝尺寸縮減40%。該產(chǎn)品內置一個(gè)溫度傳感器和一個(gè)可編程的先入先出（FIFO）存儲單元。新地磁計模塊的先進(jìn)功能包括4D/6D方向檢測和兩個(gè)可編程的中斷信號。當發(fā)現運動(dòng)、鼠標單擊和雙擊等狀況時(shí)，地磁模塊可立即發(fā)出通知 。

意法半導體最新的地磁模塊內置應用層、FIFO單元和睡眠及喚醒功能，可解決芯片級和系統級的能效問(wèn)題。LSM303DLHC的工作功耗僅為110μA，比最近推出的LSM303DLM省電70%， 工作電壓在 2.16V至3.6V之間。

意法半導體的LSM303DLHC地磁模塊將于2011年第三季度上市。