隨著(zhù)鋰電池廣泛應用，其市場(chǎng)容量已經(jīng)達到每月幾億只，由于鋰電池自身特性，其必需的鋰電池保護IC市場(chǎng)廣闊。

SIP是IC市場(chǎng)的發(fā)展趨勢，鋰電池保護方案也不例外，但鋰電池保護IC與MOS器件制程差異以及一致性、可靠性要求使得SIP并不順利，甚至隨著(zhù)封裝工藝提升，這兩年出現大量的雙Die集成封裝的過(guò)渡型方案。

Xysemi（賽芯微電子）的核心技術(shù)就在排他的工藝與專(zhuān)利的器件結構，恰恰可以解決該產(chǎn)業(yè)與技術(shù)難題，并在一致性、可靠性上做到較大的提升，以滿(mǎn)足鋰電池產(chǎn)業(yè)的行業(yè)需求，XB430X系列產(chǎn)品應運而生。

XB4301、XB4251為SOT23-5L的封裝形式，最小方案只需要一個(gè)外圍器件，非常適合用于空間有限的電池保護板應用。XB4301具有過(guò)充保護，過(guò)放保護，過(guò)流保護和短路保護等完整的鋰電池保護功能，并且具有非常小的工作電流。

XB4301不帶反接功能，目前XB4301主要集中在MP3和藍牙應用，包括部分手機、GPS應用（保護IC置于手機、GPS主板上）；

XB4251支持反接，是最新產(chǎn)品，主要針對手機電池應用（存在反接需要的應用）

※  傳統的電池保護方案



圖 1   傳統的電池保護方案

需兩個(gè)芯片（1個(gè)SOT23-6L封裝，1個(gè)SOP8封裝）， 另需外接3個(gè)電阻電容。

※  市面上其他“單芯片”電池保護方案

方案A:



方案B:



方案C:



圖2  其他“單芯片”電池保護方案

目前市面上的絕大多數“單芯片”方案實(shí)際上都是“二芯合一”： 即將控制器芯片及MOS管芯片封裝到同一封裝內。由于內部?jì)蓚�(gè)芯片實(shí)際來(lái)自于不同廠(chǎng)商，形狀不能很好匹配，因此最后封裝形狀各異，很多情況下不能用通用封裝（如圖2中方案A，B所示），而且總的來(lái)說(shuō)封裝也比較大，又不能節省外圍元件，所以這中“二芯合一”實(shí)際上并達不到節省空間的目的，也沒(méi)有成本優(yōu)勢可言

市面上有一種單芯片方案(圖2中方案C)是真正的單芯片方案，但由于技術(shù)原因，只能做正極保護，與傳統方案的負極保護不一致， 用戶(hù)需要更換所有的測試設備及理念才能使用。 此方案雖然減少了一定的封裝成本，但芯片成本并沒(méi)有得到減少，在與量大成熟的傳統方案競爭時(shí)并沒(méi)有真正的成本優(yōu)勢。相反其與傳統方案不相容的正極保護理念成了其推廣過(guò)程的巨大障礙。

※  賽芯的電池保護方案



圖3  XB430X 系列電池保護方案

不但是真正的單芯片保護方案，而且與傳統方案的負極保護原理一致，用戶(hù)無(wú)需更換任何測試設備或理念。芯片集成度非常高，整個(gè)封裝采用市面上最通用的SOT23-5L封裝，外圍元器件減到最少，最小方案只需外接一個(gè)電容即可。由于整個(gè)方案只需兩個(gè)元器件，與傳統方案的5個(gè)元器件相比，貼片機廠(chǎng)能可以提高到原來(lái)的2.5倍。