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iPhone 4 陀螺儀超芯片級拆解
文章來(lái)源: 更新時(shí)間:2011/6/12 13:12:00
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上次轉載了《iPhone 4 內部拆解 (圖文)》的帖子后,發(fā)現這里的讀者真叫專(zhuān)業(yè)。點(diǎn)擊率超高之外,還獲得不少資深朋友的支持。發(fā)帖不圖個(gè)啥,只求有共同知音,有大家的回帖,辛苦也值得啊。

行業(yè)內有人說(shuō),拆解無(wú)極限,只要你去拆,總是能發(fā)現秘密的。當然,拆解不能像上次一樣,只用把鏍絲刀就把工作做完了,因為這樣會(huì )被UBM笑話(huà)的。此次,我們搬出宇宙超級無(wú)敵的芯片拆解行家Chipworks的電子顯微級拆解照片,供有興趣者觀(guān)看探討。
應網(wǎng)友的要求聲明一下,下面是轉自apple4.us網(wǎng)站的內容。(當初沒(méi)有注明是我的失誤,但主要還是看到圖片上有logo,認為那才是原文出處,所以沒(méi)特別聲明了。)

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在我們深入細節之前,先來(lái)了解陀螺儀是做什么的吧。根據維基百科的定義:「陀螺儀是用于測量或維持方向的設備,基于角動(dòng)量守恒原理!惯@句話(huà)的要點(diǎn)是測量 或維持方向,這是 iPhone 4 為何搭載此類(lèi)設備的原因。機械陀螺儀 — 例如左側這只 —中間有一轉盤(pán),用以偵測方向的改變。iPhone 4 采用了微型的,電子化的振動(dòng)陀螺儀,也叫微機電陀螺儀。

第二步

 

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微機電系統(MEMS)是一種嵌入式系統,在極小的空間內集成了電子和機械構件。一個(gè)基本的 MEMS設備由專(zhuān)用集成電路(ASIC)和微機械硅傳感器組成。在 iPhone 4 中發(fā)現的 AGD1 2022 FP6AQ 芯片據傳是由 ST微電子設計的 MEMS 陀螺儀。

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Chipworks 公司已確認,該陀螺儀幾乎同目前市售的 ST 微電子 L3G4200D 一模一樣。左側是在 L3G4200D 中發(fā)現的GK10A MEMS 內核照。GK10A由一個(gè)被稱(chēng)作「待驗質(zhì)量」的金屬片組成,當驅動(dòng)信號加載于驅動(dòng)電容片時(shí),導致其產(chǎn)生振動(dòng)(振蕩)。當用戶(hù)旋轉手機,在科里奧利力 (Coriolisforce)的作用下,在 X,Y 及 Z 軸產(chǎn)生偏移。專(zhuān)用集成電路處理器感知到待驗質(zhì)量通過(guò)其下電容器板和位于邊緣的指電容的偏移。

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上圖中的 V654A 芯片將來(lái)自 GK10A 中微小的電容信號轉換成 iPhone 4可以接收的數字信號。該數據可用于,例如,視頻游戲中的方向盤(pán)轉動(dòng),或*眼瞄準。給機械工程師的參考:MEMS 陀螺儀的靈敏度通常以mV/dps(或度每秒)衡量,因此振蕩器的輸出量(mV)除以敏感度(mV/dps)得到了角速率,以度每秒衡量。

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上圖并不是 iPhone 4 的元件,但放在這里是為了解釋 MEMS 陀螺儀不可思議的結構。照片所顯示的是 ST LYPR540AH三軸陀螺儀,通過(guò)掃描電子顯微鏡(SEM)拍攝。MEMS 器件需要極其復雜和敏感的制造工藝,才能生產(chǎn)出準確可靠的傳感器。大多數 MEMS器件需通過(guò)膜的沉積,在蝕刻后保持無(wú)遮罩區域的形狀,最后蝕去多于的膜,完成最終產(chǎn)品。

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有些 MEMS 陀螺儀的振蕩器設計令人贊嘆,例如上圖的 Kionix陀螺儀。這是一種肉眼看不見(jiàn)的美,深藏在黑色的封裝里。圖像中的比例尺顯示了其極小的規格。第二幅圖片(可訪(fǎng)問(wèn) iFixit網(wǎng)站查看)中振蕩器的厚度大約為頭發(fā)平均直徑的四分之一,或三個(gè)紅細胞并列的長(cháng)度。

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這里展示的是 SiTime 公司的 SI8002AC,外防護罩已移除。專(zhuān)用集成電路 — 用于轉換振蕩器的原始信號 —堆疊在振蕩器上方,二者用線(xiàn)接和,以利信號傳輸。整個(gè)單元密實(shí)的封裝在塑料外殼中。第二幅是博世 BMA 220 層疊核心的 X光結構照片。電線(xiàn)將二者連接在一起,并將信號引至球形柵格陣列(編者:BGA)。堆疊式芯片使得制造商在同一封裝內加入更多的功能。這對 iPhone4 等移動(dòng)設備來(lái)說(shuō)尤其重要,因為電路板空間有限。

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這兩張照片是掃描電子顯微鏡所攝 SiTime SI8002 AC 內的振蕩器。MEMS器件的設計、制造與實(shí)施需要大量的工程學(xué)參與。MEMS器件真正彌合了電子與機械工程之間的缺口。而設計這樣的設備需要工業(yè)、材料、 機械、電子、和軟件工程的通力合作。大力感謝 Chipworks提供的圖片!

 
 
 
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