感應系統的組成：
除芯片以外，主要組成部分包括：絕緣的面板，按鍵感應盤(pán)和連接線(xiàn)。使用者的手指接觸面板的敏感區域可以觸發(fā)按鍵；面板敏感區域的背后是按鍵感應盤(pán)；連接線(xiàn)把感應電極和芯片連接起來(lái)。 
 
面板的選擇： 
面板必須選用絕緣材料，可以是玻璃、聚苯乙烯、聚氯乙烯（pvc）、尼龍、樹(shù)脂玻璃等。在生產(chǎn)過(guò)程中，要保持面板的材質(zhì)和厚度不變，面板的表面噴涂必須使用絕緣的油漆。在電極不變的情況下，面板的厚度和材質(zhì)決定靈敏度。比如，3.2mm厚的尼龍（Nylon）相當于2.8mm厚的樹(shù)脂玻璃(Plexiglas)。通常，在厚度、面積相同的情況下，介電常數越大，靈敏度越高。但是在正常應用中，我們推薦使用介電常數適中的材質(zhì)，比如樹(shù)脂玻璃等。介電常數過(guò)小，會(huì )導致靈敏度差；介電常數過(guò)大，發(fā)生誤動(dòng)作的幾率會(huì )變大。

按鍵感應盤(pán)的選擇： 
按鍵感應盤(pán)材料：根據應用場(chǎng)合可以選擇PCB銅箔、金屬片、平頂圓柱彈簧、導電棉、導電油墨、導電橡膠、導電玻璃的ITO層等。不管使用什么材料，按鍵感應盤(pán)必須緊密貼在面板上，中間不能有空氣間隙。

按鍵感應盤(pán)形狀：原則上可以做成任意形狀，中間可留孔或鏤空。我們推薦做成邊緣圓滑的形狀，如圓形或六角形，可以避免尖端放電效應。

按鍵感應盤(pán)面積大�。鹤钚�4mmX4mm, 最大30mmX30mm。實(shí)際面積大小根據靈敏度的需求而定，面積大小和靈敏度成正比。一般來(lái)說(shuō)，按鍵感應盤(pán)的直徑要大于面板厚度的4倍，并且增大電極的尺寸，
可以提高信噪比。各個(gè)感應盤(pán)的形狀、面積應該相同，以保證靈敏度一致。

按鍵感應盤(pán)之間的距離：各個(gè)感應盤(pán)間的距離要盡可能的大一些（大于5mm），這樣可以減少它們形成的電場(chǎng)之間的相互干擾。當用PCB銅箔做感應盤(pán)時(shí)，若感應盤(pán)間距離較近（5MM～10MM），感應盤(pán)必須用鋪地隔離，如圖（1）所示。如果各個(gè)感應盤(pán)距離較遠，也應該盡可能的鋪地隔離。

                    圖（1）：感應盤(pán)由鋪地隔開(kāi)

按鍵感應盤(pán)與IC觸摸端口的連接：通常有3種方式。
1：使用帶彈簧的感應盤(pán)，將感應盤(pán)頂在面板上。
2：使用導電橡膠或導電棉，導電棉或導電橡膠頂端作為感應盤(pán)緊貼在面板上。
3：將感應盤(pán)用雙面膠緊密粘在面板上。
CIN電容的選擇：CIN電容可用普通的貼片電容。推薦使用誤差小于10%或精度更高的電容。電容精度越高，系統的一致性越好。
 
靈敏度的設定：靈敏度與外接CIN電容的大小成反比；與面板的厚度成反比；與按鍵感應盤(pán)的大小成正比。 
CIN電容的選擇：CIN電容可在0PF～50PF選擇。電容越小，靈敏度越高，但是抗干擾能力越差。電容越大，靈敏度越低，但是抗干擾能力越強。通常，我們推薦5PF～20PF。
面板厚度的選擇：通常在0～15MM。

按鍵感應盤(pán)的大�。鹤钚�4mmX4mm, 最大30mmX30mm。增大感應盤(pán)的面積，不但能增大靈敏度，還能提高抗干擾能力，所以在可能的情況下，盡量加大感應盤(pán)的面積。
 PCB布局的設計：
（1）：CIN電容盡量靠近IC放置，各個(gè)通道的CIN電容必須用鋪地隔離。感應盤(pán)也要盡量靠近IC,這樣感應盤(pán)到IC的連線(xiàn)就會(huì )最短。如圖（2）所示

              圖（2）

（2）：布局時(shí)應盡量保證觸摸IC到感應盤(pán)的距離基本平衡。合理的布局如圖（3）所示，不合理的布局如圖（4）所示。

圖（3）：合理的布局

圖（4）：不合理的布局

（3）感應盤(pán)到觸摸芯片的連線(xiàn)盡量短和細，如果PCB工藝允許盡量采用5MIL的線(xiàn)寬。
（4）感應盤(pán)到觸摸IC的連線(xiàn)不要跨越其他信號線(xiàn)。尤其不能跨越強干擾、高頻的信號線(xiàn)。
（5）感應盤(pán)到觸摸IC的連線(xiàn)周?chē)?.5MM不要走其他信號線(xiàn)。
（6）如果使用哪個(gè)PCB板上的銅箔圖案做觸摸感應盤(pán)，盡量使用雙面PCB，觸摸芯片和感應盤(pán)到IC引腳的連線(xiàn)應放在感應盤(pán)銅箔的背面（BOTTOM）。感應盤(pán)應緊貼觸摸面板。
（7）鋪地 ：觸摸IC及其相關(guān)的外圍電路要用45°網(wǎng)格鋪地，網(wǎng)格中銅的面積大概應該占總面積的60%。連線(xiàn)周?chē)?0MIL不能鋪地。感應盤(pán)和鋪地至少要有1.5mm的距離。感應盤(pán)正對的背面不允許鋪地，也不允許有任何大面積的銅箔和其他信號線(xiàn)。

        TOP                                BOTTOM

                    圖（5）：感應盤(pán)鋪地實(shí)例

電源的要求：
觸摸IC測量的是電容的微小變化，要求電源的紋波和噪聲要小，要注意避免由電源串入的外界強干擾。尤其時(shí)應用于電磁爐、微波爐時(shí)，必須能有效隔離
外部干擾及電壓突變，因此要求電源由較高穩定度。建議采用如圖（1）所示7805組成的穩壓電路：

                              圖（6）

7805及外圍器件與觸摸IC必須放置在同一電路板上，并集中放置，7805組件必須緊靠觸摸IC VDD管腳，杜絕電源線(xiàn)過(guò)長(cháng)帶來(lái)噪聲。
在PCB排版時(shí)，如果環(huán)境較惡劣，建議預留圖（6）中電感T1焊盤(pán)，應對電磁爐等高噪聲的干擾。在普通的應用中，可以不需要此電感。 

如果用戶(hù)直接使用主機的5V電源，需要在觸摸IC電源前加如圖（2）所示的濾波電路。 

 圖（7）

 同樣，在PCB排版時(shí)，如果環(huán)境較惡劣，建議預留圖（7）電感T1、T2、RL焊盤(pán)，應對電磁爐等高噪聲的干擾。在普通的應用中，可以不用加T1、T2、RL。
在環(huán)境較惡劣時(shí)，觸摸IC部分最好單獨供電。以上圖（6）、圖（7）兩個(gè)電路是專(zhuān)門(mén)給觸摸IC及其組件提供電源的，不要接其他負載。LED燈、其他IC的負載需要另外的電源供應。 電容在PCB版上的排列順序請按原理圖標明的順序，不要隨意排列。觸摸IC部分的地與系統中其他電路中的地請分開(kāi)用星型連接法。
其它要點(diǎn)：

（1）PCB板的清潔：殘留的助焊劑和污物，在惡劣的溫度和濕度環(huán)境下會(huì )嚴重影響芯片工作的穩定性。 
（2）ST02（舊版）、ST04（舊版）、ST08應用的時(shí)候，RB端接電阻到地，提供內部工作基準電流源。較小的電阻值可以提高內部工作頻率，并且可以增加芯片的抗干擾能力。為了提高RB端口電壓的穩定性，可以加一個(gè)到vdd的電容，電容值推薦1nf-10nf。Cin管腳的工作頻率，最好和MCU的工作頻率和電源頻率有較大的不同。Cin的工作頻率是由RB電阻值和Cin電容值，以及感應電極和GND之間的寄生電容值決定。Cin的工作頻率可以用示波器直接觀(guān)察（觀(guān)察時(shí)，Cin和示波器探針之間可以用薄的絕緣物體隔離）。另外，當芯片暴露在高頻干擾的環(huán)境下，在cin端口串聯(lián)一個(gè)200左右的電阻是必須的。 
（3）ST04C如果PCB不合理，比如觸摸PAD間距離較近、觸摸PAD間沒(méi)有用鋪地隔離等，極少數芯片上電后會(huì )有閃爍現象，上電過(guò)后幾秒內恢復正常，這是因為上電時(shí)通道間相互干擾所致（通道0，1屬于一個(gè)工作組，通道2，3屬于另一個(gè)工作組。同一組中的通道不會(huì )相互干擾。）。應對辦法就是觸摸PAD間距離要大于5MM，并且觸摸PAD間要用鋪地隔離。如果因為種種原因做不到以上兩點(diǎn)，還可以用的辦法是CIN0、CIN1上的電容值要和CIN2、CIN3上的電容值要差5PF（這個(gè)電容值是CIN端的總電容值，包括寄生電容）。比如CIN0、CIN1接10PF,CIN2、CIN3接15PF。 
 （4）沒(méi)有用到的通道，相應的CIN和OUT懸空即可。

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