恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.日前宣布推出行業(yè)首款無(wú)偏置電壓I2C總線(xiàn)緩沖器,PCA9525和PCA9605,其允許系統設計師隔離電容并與其他總線(xiàn)緩沖器接口。這些突破性的總線(xiàn)緩沖器采用無(wú)偏置記分板法來(lái)確定信號方向,而非采用定向引腳和偏置電壓來(lái)控制方向、防止閂鎖。重要的是,這些無(wú)偏置器件甚至能與靜態(tài)偏置或增量偏置總線(xiàn)緩沖器互操作,為設計導入提供了極大便利,不受總線(xiàn)上其他器件的影響。
此外,恩智浦還推出了行業(yè)首款搭載無(wú)偏置端口的全緩沖式4通道開(kāi)關(guān)PCA9646。所有器件的最大工作頻率均為1 MHz,其中,PCA9605和PCA9646支持增強快速模式 (Fm+),其驅動(dòng)能力相當于普通I2C總線(xiàn)的10倍,為增加I2C總線(xiàn)和總線(xiàn)上器件的數量提供了可能。

傳統上,I2C總線(xiàn)用于僅需較短總線(xiàn)長(cháng)度的計算、消費和便攜式應用之中,而恩智浦推出的新型Fm+無(wú)偏置總線(xiàn)緩沖器和開(kāi)關(guān)有效地克服了這一不足,允許將總線(xiàn)分解成多段或分支,從而將總線(xiàn)電容隔離成符合I2C總線(xiàn)要求的較低電容段。因此,借助PCA9605和PCA9646能夠設計出極其穩定的I2C監測和控制系統,支持數百個(gè)節點(diǎn),較低頻率下總線(xiàn)布線(xiàn)長(cháng)度最高可達1千米。設計師現在可以考慮用經(jīng)濟實(shí)惠的商用電纜 (如CAT5) 打造長(cháng)距離I2C通信,用于服務(wù)器、大容量存儲系統等企業(yè)計算應用以及工業(yè)和汽車(chē)應用。PCA9525可在標準快速模式應用中用于隔離電容。
技術(shù)參數
●PCA9525和PCA9605為2線(xiàn)式I2C或SMBus總線(xiàn)提供了一種簡(jiǎn)單的電容隔離緩沖器,允許將總線(xiàn)分解成多段或分支,從而把總線(xiàn)電容隔離成較低的電容段。其中,PCA9605支持Fm+較高的電容限值。
●所有現有總線(xiàn)緩沖器都需要借助某種偏置使器件確定總線(xiàn)的驅動(dòng)方向,而恩智浦推出的新型無(wú)失調總線(xiàn)緩沖器利用記分板方法來(lái)控制方向,并能與I2C總線(xiàn)上的多數其他總線(xiàn)緩沖器件互操作。
●恩智浦的新型無(wú)偏置器件支持I2C總線(xiàn) (標準模式、快速模式)、SMBus (標準和高功率模式) 和PMBus;PCA9605和PCA9646同時(shí)支持I2C增強快速模式 (Fm+)。
●快速的開(kāi)關(guān)時(shí)間使工作頻率最高可達1 MHz以上,支持更快的外設。
●硬件使能輸入可禁用器件,允許斷開(kāi)某段總線(xiàn)段以節省能耗,使多個(gè)I2C總線(xiàn)段可以使用同一從屬地址。
●無(wú)失調總線(xiàn)緩沖器輸入符合I2C總線(xiàn)遲滯規范,有利于提升總線(xiàn)的抗擾度。
●工作電壓范圍:2.7 V至5.5 V。
●極低的供電電流:PCA9525待機模式下的最大電流為1微安,典型工作電流為170微安。
●PCA9525采用4mA下拉輸出,而PCA9605和PCA9646采用強大的30 mA下拉輸出。
●無(wú)偏置特性使設計師可以混合和匹配器件各端的總線(xiàn)電容負載,同時(shí)以適當的長(cháng)度運行總線(xiàn)上拉輸出。
●記分板方法要求單向SCL以便正常工作,從而避免器件發(fā)生時(shí)鐘延伸或主機仲裁。
積極評價(jià)
恩智浦半導體接口業(yè)務(wù)部國際產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Steve Blozis表示,“自我們30多年前率先發(fā)明I2C總線(xiàn)以來(lái),簡(jiǎn)單、快速、靈活的恩智浦I2C技術(shù)就一直是服務(wù)器計算設計的核心。我們的無(wú)失調總線(xiàn)緩沖器和開(kāi)關(guān)借助互連方式,讓設計師能針對電氣噪聲惡劣的環(huán)境設計出極其穩健的I2C總線(xiàn)信號驅動(dòng)解決方案,為I2C總線(xiàn)在企業(yè)計算、工業(yè)自動(dòng)化和汽車(chē)應用領(lǐng)域開(kāi)啟了各種令人興奮的新的可能性。”
上市時(shí)間
PCA9525、PCA9605和PCA9646三款器件即將通過(guò)經(jīng)銷(xiāo)商供貨,提供SO和TSSOP兩種封裝選擇。 |