致力于實(shí)現多樣化系統連接的領(lǐng)先半導體廠(chǎng)商SMSC今天發(fā)布它在高速片間(High Speed Inter-Chip，HSIC) USB2.0連接技術(shù)上的最新產(chǎn)品─USB3503。這是業(yè)界第一款高速USB便攜式集線(xiàn)器控制器，采用SMSC的專(zhuān)利片間連接(ICC)技術(shù)來(lái)設計低功耗與低成本HSIC接口，可為以電池供電的便攜式應用提供絕佳的USB連接解決方案。
如今，USB 2.0協(xié)議已經(jīng)成為數十億臺電子設備廣泛采用的標準配置，而ICC能以和傳統USB 2.0模擬接口相比極少的功耗實(shí)現短距離間的傳輸，同時(shí)還能與模擬USB 2.0連接的軟件保持兼容。HSIC規范(USB 2.0規范的補充)已納入ICC技術(shù)。若將ICC技術(shù)用在諸如便攜式應用中，與模擬USB 2.0接口相比能降低功耗與芯片面積。
SMSC公司USB與網(wǎng)絡(luò )解決方案營(yíng)銷(xiāo)總監Jesse Lyles表示：“HSIC在業(yè)界的成長(cháng)勢頭正持續擴展。它的價(jià)值定位非常簡(jiǎn)單 ─ 利用HSIC作為電子系統中功能元件的接口，讓設計人員能使用既有的USB軟件堆棧進(jìn)行芯片間通信。”
隨著(zhù)便攜設備功能不斷增加，以及系統架構日益復雜，便攜設備需要有一個(gè)以上的USB端口來(lái)管理內部與外設設備間的通信。SMSC的低功耗USB3503可提供三個(gè)下行端口，專(zhuān)為需要一個(gè)以上USB端口的便攜嵌入式應用而設計。USB3503可通過(guò)HSIC與一個(gè)上行端口相連，以支持所有啟用下行端口上的低速、全速與高速下行設備。它的封裝尺寸已縮至最小，可節省寶貴的PCB空間，使其非常適用于將功耗、精簡(jiǎn)BOM成本以及電池充電器(BC)偵測等功能視為關(guān)鍵設計需求的應用，如便攜式、電池供電的嵌入式系統等。
繼NVIDIA、Qualcomm和其他公司之后，AMD和三星最近亦加入了從SMSC取得ICC技術(shù)授權的行列，以實(shí)現從便攜式系統單芯片(SoC)到外設USB 2.0設備間的HSIC通信。USB3503是業(yè)界首款以HSIC為基礎的USB 2.0集線(xiàn)器控制器，是專(zhuān)為智能手機、平板電腦和電子閱讀器等便攜式消費電子產(chǎn)品所設計。USB3503可提供便攜式產(chǎn)品設計人員所需要的低功耗與超小芯片引腳，同時(shí)，在業(yè)已驗證過(guò)的數代SMSC USB 2.0集線(xiàn)器控制器產(chǎn)品的基礎之上，USB3503還能提供強大的USB性能。USB3503整合了最新的USB-IF電池充電1.1規范以及SMSC的RapidCharge Anywhere™功能，能大幅縮短電池充電所需的時(shí)間，同時(shí)它靈活的電源調節簡(jiǎn)化了其在電池供電設備中的設計應用。
USB3503樣本現已開(kāi)始供應。
主要規格：
·集成式USB 2.0兼容三端集線(xiàn)器
·高級省電特性包括1μA待機電流
·USB-IF BC 1.1偵測功能
·支持全速與低速連接的單TT或多TT配置
·可通過(guò)串行I2C從端口(slave port)提供增強的配置選項
·沒(méi)有串行I2C主機時(shí)，可提供內部默認配置選項
·采用SMSC的專(zhuān)有技術(shù)，包括：MultiTRAK™、PortMap、PortSwap、PHYBoost、VariSense™ 和 flexPWR®
·外部12、19.2、24、25、26、27、38.4或52MHz時(shí)鐘輸入
·單電源操作的內部3.3V和1.2V穩壓器
·商用(0°C ～70°C)和工業(yè)(-40°C～ 85)溫度范圍選項
·高達±15kV (IEC 61000-4-2)的USB端口ESD保護(DP/DM)
·25球WLCSP封裝(1.95mm x 1.95mm)，符合RoHS規范 |
