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ML610Q792 面向智能手機市場(chǎng)開(kāi)發(fā)出了可用更低耗電量綜合控制各種傳感器的、世界最小級別的低功耗微控制器
文章來(lái)源: 更新時(shí)間:2012/2/25 11:57:00
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羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor面向智能手機市場(chǎng)開(kāi)發(fā)出了可用更低耗電量綜合控制各種傳感器的、世界最小級別的低功耗微控制器“ML610Q792”。最近,在手機中智能手機所占的比率日益增加,而為了提供新的應用和服務(wù)不斷增加的傳感器群,導致智能手機的電池負載持續上升。LAPIS Semiconductor著(zhù)眼于這種情況,將需要頻繁驅動(dòng)的傳感器群從主處理器分離,通過(guò)低功耗微控制器進(jìn)行控制,減輕了主處理器的負載,從而實(shí)現了電池的長(cháng)時(shí)間驅動(dòng)。另外,利用本微控制器的特點(diǎn)——即耗電量低的特性,通過(guò)與無(wú)線(xiàn)通信的組合,亦適用于傳感器網(wǎng)絡(luò )模塊等應用。

 

 

 

 

 

 

 

“ML610Q792”搭載了獨創(chuàng )的高性能8bitRISC CPU內核(U8)和16bit乘除運算用協(xié)處理器,不僅同時(shí)具備連接傳感器群用的接口和連接主芯片組用的接口,而且采用LAPIS Semiconductor的封裝技術(shù)——WL-CSP注1,實(shí)現了3.1mm×3.0mm的封裝尺寸。此外,還提供搭載了各種傳感器的開(kāi)發(fā)板以及包含客戶(hù)方面組裝時(shí)所需的各種驅動(dòng)器和日志工具、計步器、熱量計算的示例源代碼的軟件開(kāi)發(fā)工具包(SDK)注2。

 

羅姆集團的未來(lái)發(fā)展戰略之一是“傳感器相關(guān)事業(yè)”。羅姆很早以前便開(kāi)發(fā)出了接近傳感器、照度傳感器、霍爾IC、溫度傳感器、觸摸傳感器、CIGS圖像傳感器、UV傳感器、脈搏傳感器等多種領(lǐng)域的傳感器。而且,通過(guò)將加速度傳感器、陀螺儀傳感器的領(lǐng)軍企業(yè)Kionix納入羅姆集團,羅姆在元器件廠(chǎng)家中,具備了引以為豪的豐富的頂級傳感器陣容。LAPIS Semiconductor將如此豐富的傳感器陣容與低功耗微控制器配套供應,不斷為客戶(hù)提供更具便利性、附加價(jià)值更高的解決方案。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

【傳感器控制用低功耗微控制器“ML610Q792”的特點(diǎn)】

・特點(diǎn)

-       綜合控制智能手機中的各種傳感器

  ・提供傳感器的示例驅動(dòng)/固件

  ・將傳感器群從主處理器分離,使系統整體耗電量更低

-       搭載LAPIS Semiconductor獨創(chuàng )的高性能8bitRISC內核

-       耗電量更低

 ・ Halt模式時(shí),實(shí)現0.6μA以下的耗電量

-       內置64KB Flash ROM

 ・支持板上寫(xiě)入

-       封裝:48引腳WL-CSP(3.1mm x 3.0 mm)

-       計劃2012年4月開(kāi)始量產(chǎn)出貨

樣品價(jià)格(參考):300日元(不含稅)

 

【軟件開(kāi)發(fā)工具包(SDK)的特點(diǎn)】

・特點(diǎn)

-       開(kāi)發(fā)板上預先搭載了各種推薦傳感器

-       未來(lái)還計劃增加可適用的傳感器

-       提供各傳感器的驅動(dòng)/固件,包括日志工具、計步器、活動(dòng)量計、

狀態(tài)檢測(識別步行、跑步、交通工具)的示例程序

-       用開(kāi)發(fā)板單體亦可運行程序

-       經(jīng)由uEASE注3,連接到程序開(kāi)發(fā)支持系統,即可執行片上調試

-       計劃支持AndroidTM驅動(dòng)器(計劃中)

-       2012年4月開(kāi)始出貨

參考價(jià)格:70,000日元(不含稅)

 

【應用領(lǐng)域】

・智能手機

・平板終端

・傳感器網(wǎng)絡(luò )

・玩具(運動(dòng)傳感控制)

 

【術(shù)語(yǔ)解說(shuō)】

(注1)  WL-CSP(Wafer Level Chip Size Package)

在晶圓狀態(tài)進(jìn)行集成封裝的技術(shù)?蛇_到與芯片完全相同的外形尺寸,實(shí)現IC封裝的小型化。

(注2)  軟件開(kāi)發(fā)工具包(SDK:Software Development Kit)

客戶(hù)開(kāi)發(fā)程序用的開(kāi)發(fā)板、示例程序、驅動(dòng)器、以及各種文件等的總稱(chēng)。

(注3)  uEASE(通稱(chēng):Micro-Ease)

使用微控制器內部的調試功能,具有執行、停止程序的功能,可進(jìn)行軟件片上調試的仿真器的商品名稱(chēng)。

 
 
 
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