高通公司（QUALCOMM Incorporated.；NASDAQ: QCOM）官網(wǎng)消息，其Mobile Data Modem（MDM）芯片組系列的兩款新產(chǎn)品——MDM9615和MDM8215。下一代MDM9615將支持LTE（FDD和TDD）、雙載波HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA；MDM8215則支持雙載波HSPA+。這些芯片組將采用28納米節點(diǎn)技術(shù)制造，預計將進(jìn)一步推動(dòng)3G和4G網(wǎng)絡(luò )的寬帶數據產(chǎn)品向全球大眾市場(chǎng)普及。

高通公司CDMA技術(shù)集團產(chǎn)品管理高級副總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示：“隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )不斷演進(jìn)從而支持更高速的無(wú)線(xiàn)技術(shù)，OEM廠(chǎng)商需要快速且具有成本效益地開(kāi)發(fā)出支持這些新興技術(shù)的新的移動(dòng)無(wú)線(xiàn)寬帶數據產(chǎn)品。 高通公司的MDM9615和MDM8215芯片組支持廣泛的射頻頻段、管腳兼容且具有通用的軟件基準，可使OEM廠(chǎng)商以最小的成本為其全球客戶(hù)開(kāi)發(fā)出多模LTE或雙載波HSPA+終端。”

產(chǎn)品特點(diǎn)
MDM9615和MDM8215芯片組是MDM9600和MDM8220產(chǎn)品系列高度優(yōu)化的后繼產(chǎn)品。兩種芯片組在調制解調器性能、功耗、主板及BOM費用方面均有改善。例如，新的芯片組將配備一個(gè)專(zhuān)用處理器，從而使OEM廠(chǎng)商憑借附加的增值服務(wù)令其產(chǎn)品實(shí)現差異化，他們無(wú)需外部應用處理器就能開(kāi)發(fā)WiFi熱點(diǎn)產(chǎn)品。兩款芯片均兼容高通公司的Power Optimized Envelope Tracking（Q-POET）解決方案，能夠提供更好的功耗和散熱能力，從而實(shí)現更小的終端外形。

這兩款芯片組還通過(guò)使用高通公司的干擾消除與均衡（Q-ICE）算法實(shí)現業(yè)內領(lǐng)先的調制解調器性能，從而使用戶(hù)數據流量更高，網(wǎng)絡(luò )容量更大。除支持LTE TDD外，MSM9615還支持TD-SCDMA，這使其成為一種非常適合中國移動(dòng)寬帶市場(chǎng)的優(yōu)化的芯片組解決方案。

MDM9615和MDM8215可與WTR1605射頻IC和PM8018電源管理芯片配對，提供高度集成的芯片組解決方案。WTR1605將是高通公司第一款晶片級封裝的無(wú)線(xiàn)電收發(fā)器，同時(shí)也是一款多模（LTE FDD、LTE TDD、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、GSM）且支持多頻段的高度集成的無(wú)線(xiàn)電收發(fā)器。WTR1605針對更低的功耗和更小的封裝尺寸實(shí)現優(yōu)化，將集成支持GLONASS的高性能GPS內核。

供貨與報價(jià)
MDM9615、MDM8215、WTR1605和PM8018預計將于2011年下半年出樣。

高通MDM9615芯片