橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商、全球最大的消費電子和便攜設備MEMS傳感器供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出擁有9個(gè)自由度的新系列一體化傳感器模塊，讓體積緊湊的便攜設備能夠實(shí)現先進(jìn)的運動(dòng)位置檢測功能、移動(dòng)定位服務(wù)(LBS)和室內導航。 

運動(dòng)位置檢測功能整合給智能手機、平板電腦、個(gè)人導航儀等便攜產(chǎn)品帶來(lái)新契機。市場(chǎng)調研機構IHS iSuppli預測，到2015年，手機和平板電腦運動(dòng)傳感器銷(xiāo)售量將達到40億顆，意法半導體的iNEMO系列慣性傳感器在一個(gè)封裝內整合1顆3軸加速度計、1顆3軸陀螺儀和1顆3軸磁力計，兼備優(yōu)異的傳感器性能和9自由度（DOF）慣性感應功能。

意法半導體擁有獨有的封裝技術(shù)、600余項MEMS專(zhuān)利和20多億顆傳感器銷(xiāo)售經(jīng)驗，新系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品LSM333D達到了市場(chǎng)上同級別獨立傳感器的最高性能水平。此外，意法半導體在MEMS技術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)長(cháng)使其有能力量產(chǎn)這款產(chǎn)品，讓智能手機設計人員能夠提高新產(chǎn)品的系統集成度，支持先進(jìn)的上下文相關(guān)用戶(hù)功能。

意法半導體模擬產(chǎn)品、MEMS和傳感器產(chǎn)品部業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)部經(jīng)理Roberto De Nuccio表示：“意法半導體現在能夠在一個(gè)16mm3封裝內集成3顆傳感器，而在12個(gè)月前，其它廠(chǎng)商在同樣的封裝只能集成一顆傳感器。這一空前的技術(shù)進(jìn)步結合出色的傳感器性能，讓智能手機廠(chǎng)商能夠研發(fā)新一代手機功能，為終端用戶(hù)提供更多的產(chǎn)品價(jià)值。”

作為一款擁有9個(gè)自由度的系統級封裝，LSM333D可大幅簡(jiǎn)化產(chǎn)品設計，比獨立傳感器方案節省大約30%的印刷電路板空間。此外，傳感器融合軟件還有助于產(chǎn)品設計人員開(kāi)發(fā)室內導航、移動(dòng)定位服務(wù)、航位推測和先進(jìn)運動(dòng)位置檢測功能。這個(gè)模塊的高性能和高集成度為新一代先進(jìn)上下文相關(guān)應用和服務(wù)奠定了強大的基礎。

LSM333D的先進(jìn)功能包括一個(gè)內置溫度傳感器和能夠延長(cháng)電池使用壽命的智能電源管理功能。此外，設計人員可以選擇用I2C或SPI接口連接系統微控制器，擁有高于同類(lèi)產(chǎn)品的設計靈活性。

LSM333D的主要特性:

•磁力計全量程可選范圍：±2到±12高斯

•線(xiàn)性加速度全量程可選范圍：±2到±16 g

•角加速度全量程可選范圍：±250到±2000 dps

•SPI和I2C串行總線(xiàn)接口

•智能電源管理

•可編程中斷信號發(fā)生器，用于自由落體檢測/運動(dòng)/磁場(chǎng)/檢測

•嵌入式溫度傳感器

•嵌入式FIFO模塊

LSM333D樣片采用3.5 x 6 x 1mm封裝，近期投入量產(chǎn)的產(chǎn)品則采用4 x 4 x 1mm封裝（總體積16mm3。