芯片廠(chǎng)商圍剿 營(yíng)收持續兩月下降　聯(lián)發(fā)科稱(chēng)“先蹲后跳”

　　聯(lián)發(fā)科(2454.TW)近日公布營(yíng)收數據，5月?tīng)I收為76.53億元，比4月同期下降3.64%，連續兩個(gè)月下滑，但仍較去年同期增長(cháng)16.1%。對此，聯(lián)發(fā)科表示，隨著(zhù)智能芯片出貨量的進(jìn)一步提升，二季度營(yíng)收將“先蹲后跳”。

　　相較于聯(lián)發(fā)科的自信，外資巴克萊證券認為，高通來(lái)勢洶洶，是聯(lián)發(fā)科揮之不去的陰霾，一旦智能芯片價(jià)格戰開(kāi)打，聯(lián)發(fā)科的毛利率將首當其沖。

　　“看準某個(gè)市場(chǎng)，在其快速成長(cháng)的最佳時(shí)期進(jìn)入，用聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介的話(huà)來(lái)說(shuō)，這樣的方式不見(jiàn)得扳不倒巨人。但輸在智能芯片起跑線(xiàn)上，這導致聯(lián)發(fā)科目前被動(dòng)的狀態(tài)。”一手機方案商對《第一財經(jīng)日報(微博)》表示，目前除了高通，還有外資廠(chǎng)商博通和英特爾，晨星半導體、展訊通信和銳迪科也在低端市場(chǎng)上具有較大實(shí)力，過(guò)去聯(lián)發(fā)科一家獨大的情況將不復存在。

　　“我們進(jìn)入3G、智能手機市場(chǎng)比現在的主流廠(chǎng)商晚了一年多。”聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江坦言，在目前主流的3G和智能手機市場(chǎng)，其因發(fā)力太晚，已經(jīng)錯過(guò)最佳的發(fā)展機會(huì )。因此聯(lián)發(fā)科在2010年公布的第三季度營(yíng)收數據中，首次出現了收入和凈利潤同比雙雙下滑。

　　為了追趕，聯(lián)發(fā)科在今年3月份發(fā)布了第三代智能手機芯片MT6575，將市場(chǎng)目標瞄準千元智能機，幫助中低端智能機終端廠(chǎng)商實(shí)現“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速規模生產(chǎn)模式，包括華為(微博)、中興、聯(lián)想在內的眾多廠(chǎng)商都采用了聯(lián)發(fā)科的智能手機方案。但受制于市場(chǎng)價(jià)格戰，目前采用該芯片的手機價(jià)位已經(jīng)下探至900元左右。

　　“雖然一些國內大廠(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始采用聯(lián)發(fā)科的芯片，但總體來(lái)說(shuō)產(chǎn)品型號并不多，聯(lián)發(fā)科需要尋找更多的手機廠(chǎng)商進(jìn)行合作。”上述手機方案商對記者表示，情況并不樂(lè )觀(guān)，聯(lián)發(fā)科在中國的交貨周期最快可以縮短至一到兩個(gè)月，而現在高通的交貨期也縮短到了這個(gè)時(shí)間。“聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢開(kāi)始被削弱。”

　　輝燁通訊技術(shù)董事長(cháng)翁偉民雖然是聯(lián)發(fā)科的“老朋友”，在2G手機上的合作超過(guò)十年，但在一年前轉投高通的懷抱。“隨著(zhù)聯(lián)發(fā)科把更多的資源放在開(kāi)拓中大型客戶(hù)上，對中小型OEM的服務(wù)態(tài)度愈來(lái)愈硬，“設計支援日益捉襟見(jiàn)肘，勢將影響輝燁未來(lái)在3G市場(chǎng)的競爭力。”翁偉民稱(chēng)。

　　翁偉民介紹，針對低價(jià)手機產(chǎn)品的高通QRD價(jià)格已低于聯(lián)發(fā)科公板約5%，同時(shí)，高通在平臺周邊零組件，相關(guān)設計服務(wù)上也比過(guò)去有了很大的改善。“以前從來(lái)沒(méi)有想過(guò)和高通合作，原來(lái)他們在中國也沒(méi)有人，但是現在他們的團隊已經(jīng)可以直接到廠(chǎng)服務(wù)了。”

　　此外，來(lái)自低端芯片的競爭更加激烈。

　　芯片廠(chǎng)商展訊在5月底推出其首款1GHz低成本智能手機芯片SC6820，無(wú)疑在智能手機的普及市場(chǎng)中添了一把火。而在中國移動(dòng)(微博)最近的一次TD采購中，最低的TD功能機報價(jià)僅僅100多元，中標的六款手機中，有五款手機采用了展訊芯片。

　　為了挽回頹勢，已經(jīng)退居幕后的聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介不得不再次出山，重掌第一線(xiàn)的手機部門(mén)，并在運營(yíng)商和終端廠(chǎng)商之間來(lái)回奔波。

　　公開(kāi)資料顯示，目前功能性手機的營(yíng)收及毛利貢獻仍然是聯(lián)發(fā)科的大頭，而聯(lián)發(fā)科預估，第二季度智能手機芯片營(yíng)收占比將提高到20%~25%，要到今年第四季度才會(huì )超過(guò)功能性手機，市場(chǎng)占有率今年有望增長(cháng)到12%。

　　外資券商巴克萊日前出具報告，聯(lián)發(fā)科第三季起需跨越三道障礙，包括智能手機芯片營(yíng)收超越2G手機、白牌超過(guò)品牌、40納米營(yíng)收勝過(guò)65納米，將有效支撐產(chǎn)品單價(jià)和毛利率。

　　巴克萊預估，聯(lián)發(fā)科第三季智能手機芯片出貨量2500萬(wàn)套，營(yíng)收貢獻度將高于2G手機，所占的營(yíng)收比例將超過(guò)30%。