“雙核智能機是大勢所趨，我們認為2012年到2013年，雙核會(huì )逐漸成為智能機市場(chǎng)的主流。”6月27日，芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科(微博)(MediaTek)中國大陸區總經(jīng)理呂向正在北京表示。當天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了雙核智能機平臺MT6577，希望把以前高端智能機才具備的功能拉入平價(jià)市場(chǎng)。
　　
　　另外，這也是聯(lián)發(fā)科試圖在智能機芯片領(lǐng)域爭取更多市場(chǎng)份額的又一舉措。在2G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科憑借其低廉的價(jià)格以及turn-key(交鑰匙)方案幾乎一統低端市場(chǎng)，造就了當年山寨機時(shí)代的輝煌。
　　
　　但是進(jìn)入智能機時(shí)代之后，聯(lián)發(fā)科“慢半拍”的市場(chǎng)動(dòng)作讓其遭遇困境，中低端市場(chǎng)的份額被對手不斷蠶食。既有展訊、意法愛(ài)立信(微博)等的步步緊逼，也有原本專(zhuān)注于高端市場(chǎng)的高通開(kāi)始下探發(fā)力。
　　
　　有聯(lián)發(fā)科內部人士承認，最近確實(shí)是處于一種不斷受到壓力、不斷追趕的狀態(tài)，“智能芯片發(fā)展的速度太快了，從去年的600M到1G，再到雙核，馬上又有了四核，更新速度實(shí)在太快。”
　　
　　從最初發(fā)布針對TD的智能機平臺MT6516，到后來(lái)的6573、6575以及現在的MT6577雙核方案，聯(lián)發(fā)科已發(fā)布了四代智能機芯片方案，但其速度都不算業(yè)界最快。
　　
　　“產(chǎn)品的生命周期越來(lái)越短了。”這是呂向正對過(guò)去智能機芯片市場(chǎng)變化的感受。但他并不認為聯(lián)發(fā)科進(jìn)入智能機市場(chǎng)的時(shí)機太慢。在呂向正看來(lái)，聯(lián)發(fā)科在等待正確的時(shí)機，比如現在推出雙核方案，呂向正認為這將成為未來(lái)的主流。
　　
　　當然，也有人不認同這樣的看法。“市場(chǎng)對雙核性能的追求并不明顯。”艾媒咨詢(xún)CEO張毅認為，根據他們的調查，智能機用戶(hù)最常用的典型應用中，排在前列的是IM(即時(shí)通訊)、新聞瀏覽等，這些還用不上雙核或多核。張毅認為，聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢還是在于低價(jià)的“交鑰匙”方案，抓住之前的老客戶(hù)。
　　
　　混戰的低端市場(chǎng)
　　
　　最不穩定。”張毅認為。不光原有的競爭對手如展訊等在這一市場(chǎng)快速增長(cháng)，原本高高在上的高通也不惜放下身段爭奪低端，甚至效仿聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙”模式推出了QRD平臺(QualcommReferenceDesign)。
　　
　　據高通方面的消息稱(chēng)，半年時(shí)間，加入高通QRD計劃的OEM廠(chǎng)商已達30多家，已有17個(gè)OEM廠(chǎng)商發(fā)布28款基于QRD平臺的智能終端。僅在3月和4月就有14款手機發(fā)布，如夏普SH300T、聯(lián)想A780、酷派7260+、7019等，多款手機進(jìn)入聯(lián)通和電信的集采。另外還有100余款終端在研發(fā)中。
　　
　　而在中低端的雙核芯片方面，意法愛(ài)立信也先于聯(lián)發(fā)科發(fā)布了名為UT8500的雙核產(chǎn)品，盛大售價(jià)1299元的Bambook手機就是采用這一芯片。意法愛(ài)立信中國區總裁張代君明確表示，他們今年的重點(diǎn)也
　　
　　統領(lǐng)低端手機市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科一度被冠上了“山寨之王”的稱(chēng)號，但進(jìn)入智能機時(shí)代，聯(lián)發(fā)科在低端市場(chǎng)獨大的格局被突然打破。
　　
　　“現在低端智能機芯片市場(chǎng)的格局是與更多中國本土廠(chǎng)商合作，推出更多價(jià)格在1000到2000元之間主流價(jià)位的手機。
　　
　　事實(shí)上，導致芯片廠(chǎng)商們火拼中低端市場(chǎng)的一大直接原因就是，普及型智能機市場(chǎng)的玩家太多。特別是看到“千元智能機”概念火起來(lái)之后，傳統手機大廠(chǎng)、山寨轉型的國產(chǎn)廠(chǎng)商、甚至互聯(lián)網(wǎng)巨頭都紛紛插足。盡管懷著(zhù)各自不同的目的，但他們都推出了自己的低端智能手機。
　　
　　張毅認為，大部分的千元智能機廠(chǎng)商在營(yíng)銷(xiāo)、庫存壓力方面的成本都基本固定，所以都在希望進(jìn)一步壓低手機本身的成本，其中芯片就是重要的一項。所以在他看來(lái)，未來(lái)芯片廠(chǎng)商之間在低端市場(chǎng)的大戰還會(huì )更加激烈。
　　
　　如何重拾地位？
　　
　　聯(lián)發(fā)科發(fā)布截至2012年3月31日的第一季度財報顯示，其凈營(yíng)收約為196億新臺幣，較上一季度下滑13.3%。聯(lián)發(fā)科在財報中對此的解釋為，一季度為傳統的消費電子淡季。另外，是由于來(lái)自對手的價(jià)格競爭以及部分產(chǎn)品終端需求疲軟。
　　
　　據聯(lián)發(fā)科最新公布的今年4、5月份營(yíng)業(yè)額，較之前的月份也出現了環(huán)比3%左右的微降。對聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，如何盡快推出智能機的新方案留住之前的老客戶(hù)，成為其重拾市場(chǎng)地位的關(guān)鍵。
　　
　　據金立手機執行副總裁盧偉冰介紹說(shuō)，他們從2005年就開(kāi)始和聯(lián)發(fā)科合作，“從功能機到智能機，從單核到雙核都有采用聯(lián)發(fā)科的方案”。盧偉冰表示，從7月份開(kāi)始的兩個(gè)月時(shí)間內，金立會(huì )推出6到7款基于MT6577雙核方案的產(chǎn)品，涵蓋三大3G制式。價(jià)格方面1000多到2000多的產(chǎn)品都有。
　　
　　聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部資深市場(chǎng)行銷(xiāo)經(jīng)理林俊雄接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示，目前聯(lián)發(fā)科的智能芯片客戶(hù)主要有兩大類(lèi)，一是如360手機這樣的新客戶(hù)，二是2G功能機時(shí)期的老客戶(hù)群。在他看來(lái)，后者也是聯(lián)發(fā)科最核心的客戶(hù)。
　　
　　“智能機時(shí)代的到來(lái)對所有的手機廠(chǎng)商都是一個(gè)沖擊，要么轉型，要么離開(kāi)。”林俊雄表示，對之前功能機就開(kāi)始合作的老客戶(hù)來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科的智能機方案相當于是為他們提供了一個(gè)跑道，幫助他們更快地完成轉型。
　　
　　聯(lián)發(fā)科全球市場(chǎng)總監林志鴻告訴記者，經(jīng)過(guò)幾代的智能機平臺發(fā)展，聯(lián)發(fā)科能大大縮短客戶(hù)推出新品的開(kāi)發(fā)周期，“比如6516的時(shí)候需要半年，6573大概要三四個(gè)月，現在最新的6577能縮短到2個(gè)月時(shí)間”。
　　
　　呂向正表示，這也是聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢所在，聯(lián)發(fā)科在“交鑰匙”模式方面的積累的經(jīng)驗不是其他廠(chǎng)商一兩天就能學(xué)會(huì )的。據記者了解，除了金立之外，聯(lián)想、TCL(微博)等廠(chǎng)商很快也會(huì )推出基于聯(lián)發(fā)科最新智能平臺的產(chǎn)品。