對于開(kāi)關(guān)模式轉換器而言，出色的印制電路板(PCB)布局對獲得最佳系統性能至關(guān)重要。若PCB設計不當，則可能造成以下后果：對控制電路產(chǎn)生太多噪聲而影響系統的穩定性；在PCB跡線(xiàn)上產(chǎn)生過(guò)多損耗而影響系統效率；造成過(guò)多的電磁干擾而影響系統的兼容性。 

ZXLD1370是一款多拓撲開(kāi)關(guān)模式LED驅動(dòng)控制器，每個(gè)不同的拓撲結構中都嵌有外部開(kāi)關(guān)器件。該LED驅動(dòng)器適用于降壓、升壓或降壓-升壓模式。 

本文將以ZXLD1370器件為例，討論PCB設計的考慮因素并提供相關(guān)建議。 

考慮跡線(xiàn)寬度 

對于開(kāi)關(guān)模式的電源電路，主開(kāi)關(guān)和相關(guān)功率器件載有大電流。用于連接這些器件的跡線(xiàn)具有與其厚度、寬度和長(cháng)度相關(guān)的電阻。電流流經(jīng)跡線(xiàn)時(shí)產(chǎn)生的熱量不僅會(huì )降低效率，而且會(huì )使跡線(xiàn)的溫度上升。為了限制溫升，確保跡線(xiàn)寬度足以應對額定開(kāi)關(guān)電流非常重要。 

以下方程顯示了溫升與跡線(xiàn)橫截面積之間的關(guān)系。 

內部跡線(xiàn)：I=0.024×dT^0.44×A^0.725

外部跡線(xiàn)：I=0.048×dT^0.444×A^0.725 

其中：I=最大電流(A)；dT=高于環(huán)境的溫升(℃)；A=橫截面積(mil²)。 

表1顯示了相對電流容量的最小跡線(xiàn)寬度。這是基于1oz/ft² (35μm)銅箔在跡線(xiàn)溫度升高20oC下的統計結果。 

表1：外部跡線(xiàn)寬度與電流容量(20oC溫升)。

對于用表貼器件設計的開(kāi)關(guān)模式功率轉換器應用而言，PCB上的銅面亦可用作功率器件的散熱器。因傳導電流引起的跡線(xiàn)溫升應被降到最低。建議把跡線(xiàn)溫升限制在5oC以下。 

表2顯示了相對電流容量的最小跡線(xiàn)寬度。這是基于1oz/ft² (35μm)銅箔在跡線(xiàn)溫度升高5oC下的統計結果。 

表2：外部跡線(xiàn)寬度與電流容量(5oC溫升)。

考慮跡線(xiàn)布局 

必須合理設計跡線(xiàn)布局，才能達到ZXLD1370 LED驅動(dòng)器的最佳性能。以下指引可以讓基于ZXLD1370的應用設計無(wú)論是在降壓模式還是升壓模式下都能獲得最大性能。 

降壓模式 

圖1顯示了ZXLD1370在降壓模式下工作的典型原理圖。主要開(kāi)關(guān)回路由Q1、D1、L1及輸入去耦電容C3、由LED形成的負載、輸出濾波電容C5和檢測電阻組成。 

圖1：ZXLD1370降壓LED驅動(dòng)器的原理圖。

C2是ZXLD1370的去耦電容電源軌。要保障ZXLD1370的穩定工作，C3應以最短的PCB跡線(xiàn)長(cháng)度，直接與ZXLD1370的VIN和GND腳相連。 

為說(shuō)明開(kāi)啟和關(guān)閉階段的電流方向，圖2對原理圖進(jìn)行重新繪制，將開(kāi)關(guān)電路放在了原理圖的右邊。 

圖2：ZXLD1370降壓LED驅動(dòng)器的開(kāi)關(guān)電流回路。

在開(kāi)啟階段(Q1開(kāi)啟)，關(guān)閉階段遺留的電感電流將流過(guò)主開(kāi)關(guān)Q1。開(kāi)關(guān)電流路徑的突變將使導線(xiàn)(在圖中以紫色突出顯示，即Q1漏極和D1陰極之間的導線(xiàn)、Q1源極和C3之間的導線(xiàn)以及D1和C3之間的導線(xiàn))內產(chǎn)生較大的電流變化(di/dt)。 

在關(guān)閉階段(Q1關(guān)閉)，開(kāi)啟階段存儲的電感電流將流過(guò)續流整流器D1。開(kāi)關(guān)電流路徑的突變將使紫色突出顯示的相同導線(xiàn)內產(chǎn)生較大的電流變化(di/dt)。 

由開(kāi)關(guān)產(chǎn)生的尖峰電壓的大小與突出顯示的跡線(xiàn)的電阻和寄生電感有關(guān)。要把開(kāi)關(guān)產(chǎn)生的尖峰電壓降到最低，就需要確保這些跡線(xiàn)夠短、夠寬。 

圖3顯示了具備所有功率器件的降壓PCB布局。該布局示例具有以下特點(diǎn)：盡可能使Q1、D1和C3之間的跡線(xiàn)達到最短，這有助于減少跡線(xiàn)的電阻和寄生電感產(chǎn)生的噪聲；所有跡線(xiàn)都位于PCB的同一側，這有助于減少任何經(jīng)由過(guò)孔產(chǎn)生的噪聲。 

圖3：ZXLD1370降壓LED驅動(dòng)器的PCB布局示例。

升壓模式 

圖4顯示了ZXLD1370在升壓模式下工作的典型原理圖。主要開(kāi)關(guān)回路由Q1、D1、感應電阻R1、L1及輸入去耦電容C3、由LED形成的負載和輸出濾波電容器C5組成。 

圖4：ZXLD1370升壓LED驅動(dòng)器的原理圖。

C2是ZXLD1370的電源軌去耦電容。為確保ZXLD1370穩定工作，C3應以最短的PCB跡線(xiàn)長(cháng)度，直接與ZXLD1370的VIN的GND腳相連。 

為說(shuō)明開(kāi)啟及關(guān)閉階段的電流方向，圖5對原理圖進(jìn)行重新繪制，將開(kāi)關(guān)電路放在了原理圖的右邊。 

圖5：ZXLD1370升壓LED驅動(dòng)器的開(kāi)關(guān)電流路徑。

在開(kāi)啟階段(Q1開(kāi)啟)，關(guān)閉階段存儲的電感電流將流過(guò)主開(kāi)關(guān)Q1。開(kāi)關(guān)電流路徑的突變將使導線(xiàn)(在圖中以紫色突出顯示，即Q1漏極和D1陰極之間的導線(xiàn)、Q1源極和C5之間的導線(xiàn)以及D1和C5之間的導線(xiàn))內產(chǎn)生較大的電流變化(di/dt)。 

在關(guān)閉階段(Q1關(guān)閉)，開(kāi)啟階段保存的電感電流將通過(guò)不受限制的整流器D1。開(kāi)關(guān)電流路徑的突然轉變亦會(huì )使同一組導體內的高電流(di/dt)發(fā)生改變，在圖中以紫色顯示。 

由開(kāi)關(guān)產(chǎn)生的尖峰電壓的大小與突出顯示的跡線(xiàn)的電阻和寄生電感有關(guān)。要把開(kāi)關(guān)產(chǎn)生的尖峰電壓降到最低，就要確保這些跡線(xiàn)夠短、夠寬。 

圖6顯示了具備所有功率器件的升壓PCB布局。該布局示例具有以下特點(diǎn)：盡可能使Q1、D1和C5之間的跡線(xiàn)達到最短，這有助于減少跡線(xiàn)的電阻及寄生電感產(chǎn)生的噪聲；所有跡線(xiàn)都位于PCB的同一側，這有助于減少經(jīng)由任何過(guò)孔產(chǎn)生的噪聲。 

圖6：ZXLD1370升壓LED驅動(dòng)器的PCB布局示例。

本文小結 

對于所有開(kāi)關(guān)穩壓器而言，精心的PCB布局對確保良好工作和降低輻射和傳導噪聲都至關(guān)重要。ZXLD1370在任何工作模式下都是如此。通過(guò)把布線(xiàn)長(cháng)度減到最低，就可以避免產(chǎn)生較大的di/dt。打造出色PCB布局的關(guān)鍵在于了解電流路徑并借此進(jìn)行設計。設計人員亦可計算出如何進(jìn)一步利用跡線(xiàn)圍繞功率器件，以獲得良好的散熱布局。