近十年是中國集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的十年，也是中國集成電路設計業(yè)(Fabless)從無(wú)到有、從小到大的十年。

幾年的摸索和試探之后，雖然有不少初創(chuàng )公司因種種原因從人們視野中消失，但市場(chǎng)的沖刷與洗禮也使一些優(yōu)秀的企業(yè)脫穎而出，“中國芯”應用也從最初的周邊外圍部分擴大成為主處理芯片。

從整個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)看，中國集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)十年的發(fā)展，建立了初步的相對完善的產(chǎn)業(yè)鏈，從設備制造、晶圓制造、封裝、測試、設計、設計服務(wù)到IP供應等，對中國電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了有力的支撐。在這期間，集成電路人才無(wú)論是數量還是質(zhì)量也比過(guò)去有了大幅提高。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)建立起不同梯隊、不同層次的人才結構，學(xué)校的專(zhuān)業(yè)設置和課程安排與實(shí)際需求結合越來(lái)越緊密，在市場(chǎng)的推動(dòng)下，教育體系日趨完善。

從應用領(lǐng)域來(lái)看，中國本土設計的芯片開(kāi)始從玩具、小家電等領(lǐng)域走向PC、通信設備、手機等主應用中，并開(kāi)始在部分領(lǐng)域突破海外企業(yè)的封鎖，如炬力的MP3芯片、海思的視頻監控芯片以及展訊的手機芯片等等。本土芯片已具備一定實(shí)力在局部領(lǐng)域與國際領(lǐng)先芯片廠(chǎng)商展開(kāi)面對面競爭，已有部分產(chǎn)品打入了全球頂級OEM公司的供應鏈。

盡管取得了一些成績(jì)，但和發(fā)達國家與地區相比，我國集成電路設計業(yè)整體實(shí)力還非常弱小，特別是在企業(yè)規模上。以2011年為例，全球最大的Fabless公司高通一家的營(yíng)業(yè)額就超過(guò)了中國大陸所有芯片設計企業(yè)收入的總和，不久前聯(lián)發(fā)科技對晨星半導體的收購更是擴大了海峽兩岸設計龍頭企業(yè)之間的差距，因此本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展依然任重而道遠。

展望未來(lái)十年，我們認為：首先，與應用相結合將是中國發(fā)展集成電路設計業(yè)的必經(jīng)之路，也是產(chǎn)業(yè)實(shí)現發(fā)展的重要機遇。中國擁有全球最大的集成電路應用市場(chǎng)，這里不僅有龐大的國內需求，而且中國還是全球最重要的電子產(chǎn)品制造中心，為集成電路設計企業(yè)發(fā)展提供了寬闊的平臺。從應用入手，緊貼市場(chǎng)需求，再加上本土企業(yè)服務(wù)靈活的優(yōu)勢，中國的集成電路企業(yè)未來(lái)必將大有可為。

其次，中國需要進(jìn)一步提升集成電路制造業(yè)水平，尤其是高端晶圓制造與封測。高端制造投資額巨大、進(jìn)入門(mén)檻高，需要從國家戰略層面加以重視和布局，為未來(lái)打好基石。

再次，通過(guò)國家戰略性新興產(chǎn)業(yè)的實(shí)施推動(dòng)集成電路業(yè)發(fā)展，如物聯(lián)網(wǎng)、云計算、新能源產(chǎn)業(yè)等。利用國家重大專(zhuān)項，在這些領(lǐng)域給到本土企業(yè)以更多的發(fā)展機會(huì )，促進(jìn)企業(yè)技術(shù)的提升。

最后，推動(dòng)新產(chǎn)業(yè)以及新贏(yíng)利模式的形成，從而產(chǎn)生更多中國創(chuàng )新品牌，幫助中國芯在全球競爭中擁有更大的認知度與話(huà)語(yǔ)權，從而帶動(dòng)中國集成電路整體實(shí)力的提高。