全球半導體公司zmdi 推出一款晶圓級芯片尺寸封裝和具有最小的 IO-Link（輸入輸出-鏈接）裝置以及高性?xún)r(jià)比的高壓線(xiàn)路驅動(dòng)器集成電路 ZIOL2211.
德國德累斯頓2012年8月22日電 /美通社亞洲/ -- 專(zhuān)業(yè)提供高效節能解決方案的德累斯頓半導體公司 ZMD AG (ZMDI)今天宣布推出采用晶圓級芯片尺寸封裝 (WL-CSP) 的 ZIOL2211 集成電路 (IC)。推出這款市面上尺寸最小的 IO-Link（輸入輸出-鏈接）標準線(xiàn)驅動(dòng)器集成電路的正是 ZMDI 這樣一家為汽車(chē)、工業(yè)、醫療、信息技術(shù)和消費應用提供模擬和混合信號解決方案的全球性供應商。極具成本效益的 ZIOL2211 WL-CSP 驅動(dòng)器采用了一個(gè)高壓輸入輸出 (I/O) 通道，可以滿(mǎn)足工廠(chǎng)和過(guò)程自動(dòng)化設備所采用的傳感器和執行器系統的物理層要求。該產(chǎn)品屬于 ZMDI 的 ZIOL2xxx 線(xiàn)驅動(dòng)器集成電路系列，主要用于小型傳感器和執行器設備。
ZMDI 電源和模擬業(yè)務(wù)經(jīng)理伯恩哈德-胡貝爾 (Bernhard Huber) 表示：“近年來(lái)，我們看到工廠(chǎng)和過(guò)程自動(dòng)化設備采用尺寸更小、功能更強大的傳感器和執行器已經(jīng)成為一種趨勢。借助于 IO-Link 技術(shù)，尤其是我們新的 WL-CSP 集成電路產(chǎn)品 ZIOL2211，打造小型產(chǎn)品變得更加容易了。”
ZMDI 的 ZIOL2211 WL-CSP 高壓線(xiàn)驅動(dòng)器適用于各種用在自動(dòng)化應用等高要求環(huán)境中的傳感器和執行器。它具備不同的可配置系統功能。該驅動(dòng)器是完全可編程的，從轉換速率和電流到診斷功能均可設定。
ZMDI 現有的 IO-Link 工具也支持 ZIOL2211 WL-CSP。使用相同的、適用于所有串行輸入輸出設備的集成電路和開(kāi)發(fā)工具是非常有益的，因為它可以節省設計時(shí)間并加快產(chǎn)品上市。此外，它還大大提高了效率，設計人員可以將一項成熟的設計運用到新的產(chǎn)品中。
ZIOL2401 入門(mén)和實(shí)驗室套件適用于所有 ZIOL2xxx 集成電路產(chǎn)品，包括 ZIOL2211 WL-CSP。該應用套件包括一個(gè)評估板和一個(gè)基于 Windows® 的配置工具，用戶(hù)的個(gè)人電腦可通過(guò) USB 接口來(lái)連接電路板。開(kāi)發(fā)人員可以輕松評估各項配置并保存結果。此外還支持采用串行外設接口 (SPI) 標準的在系統編程，制造完成后可進(jìn)行全方面的定制。
ZIOL2211 WL-CSP 的工作溫度范圍是零下40攝氏度至零上85攝氏度。該集成電路采用 2.5mm x 2.5mm WL-CSP 封裝，極大地節省了空間。1000件的單價(jià)為2.18歐元/3.05美元�？商峁悠�。
特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
兼容性
• 支持符合 V1.0 和 V1.1 標準的 IO-Link
環(huán)境適應性
• 能很好地適應高要求的工業(yè)環(huán)境，工作溫度范圍是零下40攝氏度至零上85攝氏度
效率和效益
• 小型和微型傳感器或執行器設備的理想之選
• 印刷電路板 (PCB) 封裝尺寸小巧，極具成本效益
緊湊性
• 采用極緊湊的 2.5mm x 2.5mm WL-CSP 封裝 |
