高級半導體解決方案的領(lǐng)軍廠(chǎng)商瑞薩電子株式會(huì )社（TSE：6723，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩”），于今天宣布推出了RAA23021X系列兩路輸出電路電源集成電路，新產(chǎn)品的功能包括降低微控制器（MCU）及其外圍設備的電壓（例如，從5伏降至3伏），控制待機模式下的供電方式。此類(lèi)產(chǎn)品是工業(yè)、辦公室自動(dòng)化、用戶(hù)和網(wǎng)絡(luò )設備所需的首選。

近年來(lái)，市場(chǎng)對電子設備的微型化和更低功耗的要求不斷提高。然而，系統生產(chǎn)商通常選擇在單路輸出穩壓器IC和電子元件上搭建必要的導電軌，這就難以實(shí)現微型化要求。此外，即使MCU待機模式和省電模式可有效降低和調整功耗，以滿(mǎn)足多變的系統需求，但在通常情況下，電源系統還沒(méi)有設計和提供此類(lèi)支持。

針對以上問(wèn)題，瑞薩推出了既可減少MCU供電系統組件的數量，也可極大降低待機模式功耗的RAA23021X系列電源IC。

RAA23021X系列電源IC的主要特征：

通過(guò)將開(kāi)關(guān)穩壓器與低壓差穩壓器（LDO）集成在單一封裝中，實(shí)現了微型化和低成本

新產(chǎn)品將降壓電路、相位補償元件和放電電路用降壓型開(kāi)關(guān)穩壓器和LDO穩壓器封裝。因此，與瑞薩早期的同類(lèi)產(chǎn)品相比，MCU供電系統所需組件的數量減半，大幅降低了成本，并實(shí)現了應用系統的微型化。

待機模式下實(shí)質(zhì)性的降低功耗

新產(chǎn)品提供超低功耗模式，在待機省電狀態(tài)，如瑞薩MCU支持的深軟件待機模式下，功耗可降低至25 µA。也就是說(shuō)，在MCU和IC系統電源待機的情況下，總功耗比瑞薩早期同類(lèi)產(chǎn)品降低90%。

提高了片上時(shí)序功能和保護功能的實(shí)用性

新產(chǎn)品可通過(guò)引腳設置輕松選取三選一的序列模式，支持適用于應用系統開(kāi)機順序的配置。此外，此類(lèi)產(chǎn)品還提供多種保護電路，包括過(guò)電流保護、熱防護、低壓異常保護等。因此，高可靠性的電源系統可通過(guò)最少量的外部元件便捷打造。

多種開(kāi)發(fā)工具同步上市

為支持系統電源設計的開(kāi)發(fā)，瑞薩不僅推出專(zhuān)為新產(chǎn)品打造的評估板，而且還提供適用于新產(chǎn)品和瑞薩MCU的評估板。此外，瑞薩還在其網(wǎng)站上公布了包括電路圖、產(chǎn)品推薦和電路板模型在內的信息。用戶(hù)可輕松獲取相關(guān)資訊，其中包括MCU與系列產(chǎn)品和電路板模型集成的評估信息，此方案可極大縮短評估和開(kāi)發(fā)周期。

RAA23021X系列產(chǎn)品包括固定輸出電壓的四款（1.8、2.7、3.0和3.3 V)和可變輸出電壓的一款共五款產(chǎn)品。開(kāi)關(guān)穩壓器的最大輸出電流為3安培、LDO穩壓器為0.5安培，因此此類(lèi)產(chǎn)品可為MCU及其外圍設備供電。產(chǎn)品置于一個(gè)高散熱20-引腳的HTSSOP封裝內。沖模墊占據了幾乎整個(gè)封裝的后表面，方便高散熱裝置的安裝。

除此系列產(chǎn)品以外，瑞薩正在開(kāi)發(fā)RAA23022X系列產(chǎn)品，該產(chǎn)品具有在斷電的情況下自動(dòng)轉換成備用電池供電的功能。瑞薩旨在擴展包括其4個(gè)輸出電路產(chǎn)品線(xiàn)在內的全產(chǎn)品線(xiàn)。

有關(guān)RAA23021X系列電源IC產(chǎn)品的主要規格書(shū)，參見(jiàn)“相關(guān)頁(yè)面”。

定價(jià)與供貨

瑞薩新推RAA23021X系列電源集成電路產(chǎn)品的樣品已上市，定價(jià)為US$0.95/片。新產(chǎn)品的批量生產(chǎn)預計在2013年2月啟動(dòng)，預計到2013年10月實(shí)現每月1,000,000片的生產(chǎn)規模。

RAA23022X系列電源集成電路的樣片預計于2012年12月推出（價(jià)格與供貨可能有所變動(dòng)，恕不另行通知）。