日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款應用于嚴苛環(huán)境的高溫非易失性（nonvolatile）閃存器，該 SM28VLT32-HT 具有 4 MB 工作容量，無(wú)需對產(chǎn)品規格書(shū)規范以外的溫度范圍進(jìn)行工業(yè)級組件的昂貴上篩選（up-screening）及認證測試。該器件不但可在極端溫度下記錄數據，還可確保在油氣勘探、重工業(yè)以及航空等嚴苛應用環(huán)境中工作至少1000 小時(shí)。如欲了解更多詳情或訂購樣片與 EVM，敬請訪(fǎng)問(wèn)：www.ti.com.cn/product/cn/sm28vlt32-ht 。

SM28VLT32-HT 的主要特性與優(yōu)勢：

·最寬的溫度范圍：唯一可在 -55 C 至 +210 C 溫度范圍內工作的非易失性閃存器；

·高可靠性：經(jīng)過(guò)測試可在整個(gè)溫度范圍內終生保持穩健的讀／寫(xiě)操作；

·更短的設計時(shí)間：無(wú)需外部組件，可幫助制造商快速安全地開(kāi)發(fā)各種惡劣環(huán)境應用，將開(kāi)發(fā)、測試與認證時(shí)間縮短 6 個(gè)月；

·小型增強型封裝：SM28VLT32-HT 提供陶瓷扁平封裝或確優(yōu)裸片 (KGD)封裝，允許在多芯片模塊中集成小型封裝，充分滿(mǎn)足板極空間有限型系統的需求；

·串行接口：SPI 接口可簡(jiǎn)化設計與封裝，減少引腳數。        

封裝與供貨情況

采用 8 毫米 x 25 毫米陶瓷扁平封裝的 SM28VLT32-HT 現已開(kāi)始提供樣片，其將于 2013 年第 1 季度提供 KGD 封裝選項并投入量產(chǎn)。

工具與支持

HTFLASHEVM 評估模塊建于增強型電路板上，可在更高溫度下進(jìn)行更便捷評估。

TI E2E™ 社區的高可靠性產(chǎn)品論壇可為客戶(hù)提供支持，在這里工程師可向 TI 專(zhuān)家咨詢(xún)問(wèn)題。

高可靠產(chǎn)品的互補系列

SM28VLT32-HT 可對 TI 全系列模擬及嵌入式處理產(chǎn)品形成有力互補，充分滿(mǎn)足 SM470R1B1M-HT ARM7TDMI™ 微控制器與 SM320F28335-HT Delfino™ 數字信號控制器等高溫、高可靠應用需求。

查閱有關(guān) TI 高溫產(chǎn)品系列的更多詳情：

·購買(mǎi) SM28VLT32-HT 的樣片：www.ti.com.cn/product/cn/sm28vlt32-ht；

·購買(mǎi) HTFLASHEVM 評估板：www.ti.com.cn/tool/cn/htflashevm；

·下載產(chǎn)品規格書(shū)：www.ti.com/sm28vlt32-ht-ds-pr；

·深入了解 TI 全系列高溫 IC 產(chǎn)品及相關(guān)系統方框圖：www.ti.com/hightemp-pr；

·下載 TI 高溫產(chǎn)品指南：www.ti.com/hightempguide-pr。

商標

TI E2E 是德州儀器的商標。所有注冊商標與其它商標均歸其各自所有者所有。