全球高性能模擬混合信號半導體設計和制造領(lǐng)導廠(chǎng)商Intersil公司（納斯達克全球交易代碼：ISIL）今天宣布，推出業(yè)內首款30A全密封式電源模塊---ISL8225M。ISL8225M提供業(yè)內最高功率密度，同時(shí)可顯著(zhù)簡(jiǎn)化高性能板載電源解決方案的設計。

ISL8225M提供100W輸出功率，在印刷電路板上的占位面積只有17 mm²。兩路15A輸出可單獨使用，也可結合在一起提供30A的電流。均流和相位交錯功能支持多達六個(gè)模塊并聯(lián)來(lái)提供180A的輸出電流。卓越的效率和低熱阻特性使其無(wú)需散熱器或風(fēng)扇也能全功率工作。

設計高性能板載電源從未像現在這樣簡(jiǎn)單——只需不多幾個(gè)外置元件即可構建非常密集和可靠的電源解決方案。同時(shí)，具有外部引線(xiàn)的QFN封裝也有助于探針測量和肉眼焊點(diǎn)檢查。

特性和優(yōu)點(diǎn)

·兩路15A或單路30A的輸出電流能力，印刷電路板占位面積僅17 mm²

·4.5V - 20V 輸入電壓范圍

·0.6V - 6V 輸出電壓范圍

·最多可并聯(lián)六個(gè)模塊來(lái)支持180A輸出電流

·無(wú)需散熱器或風(fēng)扇也能全功率工作

·QFN封裝外部引線(xiàn)有助于探針測量和肉眼焊點(diǎn)檢查

定價(jià)與供貨

采用17mm x 17mm QFN封裝的ISL8225M現已開(kāi)始供貨，產(chǎn)品單價(jià)48.85美元，500件起訂。