據ABIResearch的最新報告，2012年，全球整體半導體市場(chǎng)營(yíng)收將大跌5%僅達到2000億美元。其中包括英特爾、三星、德州儀器和意法半導體在內的15家全球Top20半導體廠(chǎng)商都將以半導體業(yè)績(jì)衰退告別2012。僅有少數幾家公司表現優(yōu)于整體市場(chǎng)，而在某種程度上來(lái)說(shuō)，在智能手機市場(chǎng)上的持續增長(cháng)是這些廠(chǎng)商得以笑到2012年底的重要因素。
　　
　　“2012年用于智能手機上的平臺解決方案和無(wú)線(xiàn)連接IC的營(yíng)收同比增長(cháng)了近30%。而這，直接助力如高通和博通等公司在整體半導體市場(chǎng)低迷時(shí)仍取得了強勁的增長(cháng)。”ABIResearch的半導體業(yè)務(wù)主管PeterCooney指出，“毫無(wú)疑問(wèn)，這個(gè)市場(chǎng)的競爭極為激烈，但是，占據市場(chǎng)領(lǐng)先地位的公司也獲得了巨大的回報。”
　　
　　當然，營(yíng)收的增長(cháng)不會(huì )無(wú)止境。平臺解決方案和無(wú)線(xiàn)連接IC的整合將是一大問(wèn)題，但是，許多大品牌退出使得市場(chǎng)里既有的占主導地位的供應商仍有很大的營(yíng)收增長(cháng)的潛力。預計，2013年該市場(chǎng)的平均營(yíng)收增長(cháng)為13%，但是，2014年之后，市場(chǎng)增長(cháng)幅度將縮減至1位數。
　　
　　Cooney補充：“近年來(lái)，我們觀(guān)察到不止一個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)先的知名廠(chǎng)商退出手機芯片市場(chǎng)。比如，飛思卡爾和德州儀器雙雙退出轉而專(zhuān)注于工業(yè)市場(chǎng)；意法半導體近日宣布退出與愛(ài)立信的合資企業(yè)，即使其在ST-Ericsson的Thor及NovaThor產(chǎn)品中的DesignWin已經(jīng)越來(lái)越多。這些巨頭們的退出說(shuō)明了手機芯片市場(chǎng)的競爭激烈程度，三星和華為等OEM的垂直整合則加劇了這種競爭。”