簡(jiǎn)介：安森美半導體推出了新的系統級芯片(SoC)方案——BelaSigna^® R262。這器件提供寬帶單麥克風(fēng)或雙麥克風(fēng)降噪，用于多種語(yǔ)音捕獲設備，如手機、網(wǎng)絡(luò )攝像頭及平板電腦等VoIP應用及雙向對講機。 

基本特點(diǎn)：
BelaSigna® R262采用先進(jìn)的雙麥克風(fēng)實(shí)時(shí)自適應語(yǔ)音提取算法，能夠在不預先知道聲源或麥克風(fēng)位置的情況下析取語(yǔ)音信號。這種算法利用全局優(yōu)化準則，同時(shí)在頻域、時(shí)域和空域工作，，提供25 dB噪聲抑制能力，能夠實(shí)時(shí)分離需要的語(yǔ)音與環(huán)境噪聲，同時(shí)能夠保證音質(zhì)自然，可以有效配合各種品質(zhì)的麥克風(fēng)工作。BelaSigna® R262為VoIP通信提供完整的8 kHz帶寬的寬帶語(yǔ)音捕獲，能消除混響，并支持360°語(yǔ)音拾取，適合多種使用場(chǎng)合。

優(yōu)勢包括：
易于集成：無(wú)須特別調整、校準或使用外部元器件 。
多能語(yǔ)音捕獲：無(wú)論聲音環(huán)境及手持設備的使用方向如何，皆提供一致有效的語(yǔ)音捕獲 。
設計靈活：對工業(yè)設計沒(méi)有約束，在麥克風(fēng)型號及布局提供更自由的選擇 。
BelaSigna R262集成了一個(gè)數字信號處理器(DSP)、穩壓器、鎖相環(huán)(PLL)、電平轉換器及存儲器，采用占位面積不足6平方毫米(mm2)的極小WLCSP封裝，所需的電路板空間小于通常須采用額外外部元器件而明顯更大的競爭方案。這就簡(jiǎn)化及加速設計過(guò)程，幫助工程師達成減小設計尺寸的挑戰性目標。

方案特點(diǎn)：
The CPP enables developers to integrate the advanced noise reduction capabilities of BelaSigna R262 in their next generation of devices with voice capture. The CPP can be integrated with existing products to experience the effect in-place. The CPP provides on-board microphones, but it also provides easy access to both analog inputs for use with other microphones or line-in sources. Similarly, the CPP provides access to the processed outputs on the different output stages available on BelaSigna R262. It facilitates the use of most of the interfaces and provides convenient power supply and clocking configuration options to BelaSigna R262.

                          圖1 平臺原理圖
The CPP provides the following features:
• BelaSigna R262 advanced noise reduction chip in a tiny WLCSP package
• On-board MEMS microphones with multiple biasing options
• Support for power supplies between 1.8 V and 3.3 V with on-board charge pump
• Headers for configuring the algorithm, channel assignments, booting method and clock
configuration
• Audio amplifier with volume control buttons
• On-board 64K EEPROMs (I2C and SPI) for custom application support
• On-board 2.048MHz oscillator
• I2C port for communication with BelaSigna R262
• Headers to the most commonly used interfaces for custom applications

參考原理圖：

圖2  參考原理圖1


圖3   參考EEPROM

參考pcb

圖4   參考絲印層1

圖5   參考絲印層2