低壓差分信號LVDS（Low Voltage Differential Signal）是由ANSI/TIA/EIA-644-1995定義的用于高速數據傳輸的物理層接口標準。它具有超高速（1.4Gb/s）、低功耗及低電磁輻射的特性，是在銅介質(zhì)上實(shí)現千兆位級高速通信的優(yōu)先方案；可用于服務(wù)器、可堆壘集線(xiàn)器、無(wú)線(xiàn)基站、ATM交換機及高分辨率顯示等等，也可用于通信系統的設計。BLVDS（Bus LVDS）是LVDS技術(shù)在多點(diǎn)通信領(lǐng)域的擴展，要求附加總線(xiàn)仲裁設計、更大的驅動(dòng)電流（10mA）和更好的阻抗匹配設計。

　　通常是LVDS電路設計使用各種專(zhuān)用芯片，如美國國家半導體公司的DS92LV16等。我們用FPGA芯片自行設計BLVDS內核及擴展部分。相比之下，使用FPGA可大幅減少芯片數量，降低成本，提高系統可靠性，同時(shí)具有更大的靈活性和向后兼容性。由于目前尚無(wú)實(shí)用的16位VLVDS收發(fā)器芯片問(wèn)世，本設計也填補了專(zhuān)用芯片（ASIC）的空白。

　　我們選了Xilinx公司的XCV50E。此芯片屬于Virtex-E系列，具有如下特性： *0.18nm 6層金屬工藝，具有5.8萬(wàn)個(gè)系統門(mén)；

*使用1.8V核心電壓，低功耗設計；

　　*130MHz同部時(shí)鐘；

　　*64KB的同步塊同存（BlockRAM），可實(shí)現真正的雙口操作；

　　*支持包括LVDS、BLVDS在內的20種高性能接口標準；

　　*8個(gè)全數字的延遲鎖定環(huán)DLL（Delay Locked Loops），具有時(shí)鐘移相和乘除功能；

　　*支持IEEE 1149.1邊界掃描標準，具有基于SRAM的在系統配置功能。

　　我們使用Xilinx Foudation F3.1i軟件開(kāi)發(fā)XCV50E芯片。設計流程為：首先用編寫(xiě)VHDL語(yǔ)言程序、繪制原理圖或設計狀態(tài)機的方法生成網(wǎng)絡(luò )表，功能仿真正確后，經(jīng)過(guò)翻譯、映射、放置和布線(xiàn)、時(shí)序優(yōu)化及配置過(guò)程，生成比特流文件。然后，進(jìn)行時(shí)序仿真，仿真通過(guò)后下載到PROM中。（我們用了Xilinx公司的XC18V01。）

　　1 結構及工作過(guò)程

　　1.1 系統結構和FPGA結構

　　本通信系統由背板和若干通信子卡組成。背板并更有8個(gè)插槽，并布有BLVDS總線(xiàn)和其它控制、地址總線(xiàn)。通信子卡由EP7211芯片（負責數據處理）、XCV50E及DRAM、PROM等外圍芯片和元件組成，系統結構如圖1所示。

設計完成后的XCV50E由控制部分、發(fā)送FIFO、幀編碼器、串化器、解串器、幀解碼器、數據檢出器、接收FIFO、時(shí)鐘倍頻器及輸入輸出單元等部分組成，結構如圖2所示。

        1.2 工作過(guò)程

　　在發(fā)送子卡中，EP7211將待發(fā)數據整理成多個(gè)長(cháng)255字，字寬16位的數據幀，發(fā)至FPGA內的發(fā)送FIFO中。該FPGA得到總線(xiàn)控制權后，即發(fā)送同步幀（由同步字與填充字組成），待被尋址的接收子卡實(shí)現與自己的同步后，再發(fā)送數據幀。各幀數據經(jīng)串化器轉化為兩對差分信號，并從中獲得同步信息并實(shí)現同步，繼而檢出有效數據，寫(xiě)入接收FIFO，同時(shí)以快中斷（FIQ）通知EP7211。

　　2 軟件設計

　　2.1 EP7211程序設計

　　通信子卡內的EP7211為系統級芯片，用來(lái)預處理和接收數據。EP7211的內核為ARM7TDMI，使用32位精簡(jiǎn)指令。發(fā)送數據的流程如圖3所示。接收較簡(jiǎn)單，只需在快中斷（FIQ）服務(wù)程序中寫(xiě)入接收FIFO的讀取代碼即可。

        2.2 FPGA設計

　　FPGA的設計中，發(fā)送及接收FIFO的設計用了雙口快內存（Block RAM），時(shí)鐘倍頻器用了延遲鎖定環(huán)（DLL）。幀解碼器由30位并行數據產(chǎn)生器、同步字檢測陣列和接收狀態(tài)機組成。以下重點(diǎn)介紹幀編碼器和串化器的設計。

　�。�1）幀編碼器的VHDL語(yǔ)言設計

　　幀編碼器包括一個(gè)長(cháng)為256的計數器和一個(gè)四狀態(tài)的單熱點(diǎn)狀態(tài)機，用以產(chǎn)生同步幀和數據幀。部分代碼如下：

　　PROCESS（RESET，CLK） //產(chǎn)生長(cháng)256的計數器

　　IF RESET='1'THEN COUNT<=0；

　　ELSIF CLK'EVENT AND CLK='1' THEN COUNT<=（COUNT+1）MOD 256；

　　END PROCESS；

　　TC<='1'WHEN COUNT="255" ELSE '0';

　　TYPE STATE_TYPE IS（IDLE，PACK1，PACK2，TRANSMIT）；

　　SIGANL SREG：SETAT_TYPE；

　　RPOCESS（CLK，RESET） //狀態(tài)機進(jìn)程

　　IF CLK'EVENT AND CLK='1'THEN

　　IF RESET="1" TEHE SREG<=IDLE ELSE

　　CASE SREG IS

　　WHEN IDLE=>

　　IF SEND_UD='1'THEN SREG<=TRANSMIT； //空閑狀態(tài)如有發(fā)送命令，即轉入發(fā)送狀態(tài)

　　ELSE SREG<=PACK1； //否則，發(fā)送填充字1

　　WHEN PACK1=>

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　�。�2）串化器的原理設計

　　串化器由多級嵌套的子圖和若干宏模塊組成，原理圖的頂層圖如圖4所示。四個(gè)四位并入串出寄存器將16位并行數據拆分為四組串行數據，其中的奇數位和偶數位分別通過(guò)一個(gè)雙數據速率寄存器，得到兩個(gè)差分信號，同時(shí)用另一個(gè)雙數據速率寄存器產(chǎn)生與之同步的差分時(shí)鐘。其中，雙數據速率寄存器為時(shí)序敏感器件，其內部主要部分都加入了時(shí)序特性限制，如最大時(shí)滯（maxdelay）、最大抖動(dòng)（maxskew），并用FMAP控件強制性地把相關(guān)信號放入同一個(gè)函數產(chǎn)生器中。

圖4 串化器原理圖

　　3 硬件設計要點(diǎn)

　�、貰LVDS信號的偏置電壓為1.25V，電壓擺幅只有350mV，傳輸速率≥100Mb/s；因此，電路板制作至關(guān)重要，要求至少使用四層板。

　�、跒槭垢蓴_信號只以供模方式加到差分線(xiàn)對上（不影響數據正確性），要求差分線(xiàn)對間的距離盡可能小。BLVDS標準要求差分阻抗為100Ω

　　給出。其中，ZDIF為差分線(xiàn)對的差分阻抗，εR為印制板介電常數，δ為信號層到電源層的厚度，b為導線(xiàn)寬度。本電路選用的線(xiàn)距及線(xiàn)寬均為0.18mm。

　�、劭紤]到阻抗不匹配引起的信號反射和導線(xiàn)的電導效應，要求XCV50E芯片的差分引腳盡可能地靠近子卡的邊緣連接器（≤1.52cm），并給每個(gè)差分引腳串聯(lián)一個(gè)20Ω的貼片電阻。

　�、茈娫捶矫妫篤irtex芯片上電時(shí)要求有大于500mA的驅動(dòng)電流，同時(shí)，由于多個(gè)輸出引腳的電位快速變化，要求每對電源和地引腳都要良好旁路。公式：


       4 結論

　　當使用40MHz的外部時(shí)鐘時(shí)，BLVDS總線(xiàn)上的傳輸速率為120Mb/s，成功實(shí)現了多個(gè)通信子卡間的高速數據通信�，F在，我們正將該通信系統移植到我單位與勝利油田聯(lián)合研制的SL-6000型高分辨率綜合測井系統上。