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MLC電容器常見(jiàn)缺陷的規避方法
文章來(lái)源: 更新時(shí)間:2013/1/29 12:28:00
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因其小尺寸、低等效串聯(lián)電阻(ESR)、低成本、高可靠性和高紋波電流能力,多層陶瓷(MLC)電容器在電源電子產(chǎn)品中變得極為普遍。一般而言,它們用在電解質(zhì)電容器leiu中,以增強系統性能。相比使用電解電容器鋁氧化絕緣材料時(shí)相對介電常數為10的電解質(zhì),MLC電容器擁有高相對介電常數材料(2000-3000)的優(yōu)勢。這一差異很重要,因為電容直接與介電常數相關(guān)。在電解質(zhì)的正端,設置板間隔的氧化鋁厚度小于陶瓷材料,從而帶來(lái)更高的電容密度。

 

溫度和DC偏壓變化時(shí),陶瓷電容器介電常數不穩定,因此我們需要在設計過(guò)程中理解它的這種特性。高介電常數陶瓷電容器被劃分為2類(lèi)。圖1顯示了如何以3位數描述方法來(lái)對其分類(lèi),諸如:Z5U、X5R和X7R等。例如,Z5U電容器額定溫度值范圍為+10到+85℃,其變化范圍為+22/~56%。再穩定的電介質(zhì)也存在一定的溫度電容變化范圍。

 

 

電源設計小貼士之MLC電容器常見(jiàn)缺陷的規避方法(電子工程專(zhuān)輯)
圖1:2類(lèi)電介質(zhì)使用3位數進(jìn)行分類(lèi)。注意觀(guān)察其容差!

 

當我們研究偏壓電容依賴(lài)度時(shí),情況變得更加糟糕。圖2顯示了一個(gè)22μF、6.3伏、X5S電容器的偏壓依賴(lài)度。我們常常會(huì )把它用作一個(gè)3.3伏負載點(diǎn)(POL)穩壓器的輸出電容器。3.3伏時(shí)電容降低25%,導致輸出紋波增加,從而對控制環(huán)路帶寬產(chǎn)生巨大影響。如果您曾經(jīng)在5伏輸出時(shí)使用這種電容器,則在溫度和偏壓之間,電容降低達60%之多,并且由于2:1 環(huán)路帶寬增加,可能產(chǎn)生一個(gè)不穩定的電源。許多陶瓷電容器廠(chǎng)商都沒(méi)有詳細說(shuō)明這一問(wèn)題。

 

 

電源設計小貼士之MLC電容器常見(jiàn)缺陷的規避方法(電子工程專(zhuān)輯)
圖2:注意電容所施加偏壓變化而降低

 

陶瓷電容器的第二個(gè)潛在缺陷是,它們具有相對較小的電容和低ESR。在頻域和時(shí)域中,這會(huì )帶來(lái)一些問(wèn)題。如果它們被用作某個(gè)電源的輸入濾波電容器,則它們很容易隨輸入互連電感諧振,形成一個(gè)振蕩器。要想知道是否存在潛在問(wèn)題,可將寄生互連電感估算為每英寸15 nH,然后根據這兩篇文章介紹的方法把濾波輸出阻抗與電源輸入電阻進(jìn)行對比。第二個(gè)潛在問(wèn)題存在于時(shí)域中,我們可在以太網(wǎng)電源(POE)等系統中看到它們的蹤影。

 

在這些系統中,電源通過(guò)大互連電感連接至負載。負載通過(guò)一個(gè)開(kāi)關(guān)實(shí)現開(kāi)啟,并可能會(huì )使用陶瓷電容器構建旁路。這種旁路電容器和互連電感可以形成一個(gè)高Q諧振電路。由于負載電壓振鈴可以高達電源電壓的兩倍,因此在負載下關(guān)閉開(kāi)關(guān)會(huì )形成一個(gè)過(guò)電壓狀態(tài)。這會(huì )引起意外電路故障。例如,在POE中,負載組件的額定電壓變化可以高達電源額定電壓的兩倍。

第三個(gè)潛在缺陷的原因是陶瓷電容器為壓電式。也就是說(shuō),當電容器電壓變化時(shí),其物理尺寸改變,從而產(chǎn)生可聽(tīng)見(jiàn)的噪聲。例如,我們將這種電容器用作輸出濾波電容器時(shí)(存在大負載瞬態(tài)電流),或者在“綠色”電源中,其在輕負載狀態(tài)下進(jìn)入突發(fā)模式。這種問(wèn)題的變通解決方案如下:

 

●轉而使用更低介電常數的陶瓷材料,例如:COG等。

●使用不同的電介質(zhì),例如:薄膜等。

●使用加鉛和表面貼裝技術(shù)(SMT) 組件,可緊密貼合印制線(xiàn)路板(PWB)。

●使用更小體積器件,降低電路板應力。

●使用更厚組件,降低施加電壓應力和物理變形。

 

SMT陶瓷電容器存在的另一個(gè)問(wèn)題是,在PWB彎曲時(shí),由于電容器和PWB之間存在的熱膨脹系數(TCE)錯配,它們的軟焊接頭往往會(huì )裂開(kāi)。您可以采取一些預防措施來(lái)減少這種問(wèn)題的發(fā)生:

●封裝尺寸限制為1210。

●使電容器遠離高曲率地區,例如:拐角區等。

●使電容器朝向電路板短方向。

●使電路板安裝點(diǎn)遠離邊角。

●在所有裝配過(guò)程均注意可能出現的電路板彎曲。

 

總之,如果您注意其存在的一些小缺點(diǎn),則相比電解電容器,多層陶瓷電容器擁有低成本、高可靠性、長(cháng)壽命和小尺寸等優(yōu)勢。它們具有非常寬的電容容差范圍,因此您需要對其溫度和偏壓變化范圍內的性能進(jìn)行評估。它們均為壓電式,其意味著(zhù)它們會(huì )在有脈沖電流的系統中產(chǎn)生可聽(tīng)見(jiàn)的噪聲。最后,它們很容易出現破裂,因此我們必須采取預防措施來(lái)減少這一問(wèn)題的發(fā)生。所有這些問(wèn)題都有相應的解決辦法。因此,MLC電容器仍會(huì )變得越來(lái)越受歡迎。

 
 
 
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