Broadcom宣布推出高度集成的數字基帶處理器和射頻收發(fā)器單芯片系統解決方案，專(zhuān)門(mén)適用于3G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )家庭級小型基站接入點(diǎn)設備。隨著(zhù)此款新型單芯片系統解決方案（SoC）的推出，移動(dòng)運營(yíng)商的OEM和ODM廠(chǎng)商將擁有一款功能強大、成本低廉、超低功耗的新型設備以支持其小型基站戰略來(lái)滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的移動(dòng)寬帶通信需求。欲了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn) Broadcom @ Mobile World Congress。
“隨著(zhù)移動(dòng)寬帶業(yè)務(wù)及其內容消費對網(wǎng)絡(luò )流量不斷增長(cháng)的需求，移動(dòng)運營(yíng)商必須在保證服務(wù)質(zhì)量的前提下，努力滿(mǎn)足消費者不斷增長(cháng)的對更高帶寬的需求。”博通公司副總裁兼寬帶接入事業(yè)部總經(jīng)理Greg Fischer先生說(shuō)道，“博通公司BCM61630系統級單芯片為家用級小型基站提供了低功耗與高性?xún)r(jià)比設備，從而可以充分利用現有移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )的基礎設施來(lái)實(shí)現設備小型化并提升和滿(mǎn)足對海量移動(dòng)寬帶數據傳輸的流量和帶寬需求。”
此新款單芯片在基帶處理功能的基礎上同時(shí)整合了多頻段CMOS RF射頻收發(fā)器，集成了GPS接收器，Ethernet網(wǎng)口單元和空口時(shí)間同步等功能。這款新的芯片設計同時(shí)保證與博通之前已有的所有WCDMA小基站芯片的物理層軟件接口和回傳方案接口架構保持兼容。單芯片方案中內嵌的高速CPU，加上博通已經(jīng)商用和成熟的3G系列小基站芯片的物理層軟件以及加速器單元和外圍接口設計，為家用級和小型企業(yè)級的3G小型基站部署提供了完整的低功耗單芯片系統解決方案。
市場(chǎng)驅動(dòng)力：
·家庭級小型蜂窩，也被稱(chēng)為家庭基站，通過(guò)擴展移動(dòng)運營(yíng)商的覆蓋范圍和業(yè)務(wù)種類(lèi)從而解決家用環(huán)境內部及周邊用戶(hù)的服務(wù)質(zhì)量；
·小型蜂窩通過(guò)卸載與分流部分宏蜂窩網(wǎng)絡(luò )的移動(dòng)數據流量，解決了3G網(wǎng)絡(luò )業(yè)務(wù)演進(jìn)過(guò)程中產(chǎn)生的移動(dòng)數據流量海量增長(cháng)和業(yè)務(wù)質(zhì)量問(wèn)題1；
·2011-2016年，3G家庭級基站市場(chǎng)的年復合增長(cháng)率預計將達94％2
BCM61630產(chǎn)品亮點(diǎn)：
·高度集成的CMOS器件；
·博通第二代WCDMA家庭級基站單芯片系統解決方案；
·HSPA高速數據傳輸，速率最高可達21.6 Mbps；
·集成的先進(jìn)的SON和空口環(huán)境偵聽(tīng)功能，無(wú)需額外添加任何外部器件；
·高度集成多頻段射頻收發(fā)功能單元和GPS接收機以及Ethernet接口，實(shí)現超低功耗3和最低材料成本；
·USIM接口
供貨：
BCM61630將于2013年上半年開(kāi)始批量生產(chǎn)。目前可以提供樣片。
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資源引用：
1 ABI 研究機構， 2013年
2 Infonetics,，2012年
3 BCM61630 功耗超低，額定功耗為1.5瓦（數字基帶、射頻與以太網(wǎng)） |
