TI宣布推出業(yè)界首款作為影像傳感器與處理器之間專(zhuān)用 LVDS 橋的影像傳感器接收器 IC。該 SN65LVDS324 與基于 FPGA 的現有解決方案相比，可將材料清單 (BOM) 減少 20%，將系統功耗降低超過(guò) 10%，并可將封裝尺寸縮小 50%。它可在各種視頻采集應用中提供全高清 1080p60 影像質(zhì)量，充分滿(mǎn)足安全監控 IP 攝像機、視頻會(huì )議系統以及工業(yè)、消費類(lèi)與專(zhuān)業(yè)視頻錄制設備等應用需求。

SN65LVDS324 的主要特性與優(yōu)勢：

·傳感器至處理器接口的優(yōu)化解決方案：作為高清影像傳感器與處理器之間的視頻流專(zhuān)用橋，與基于 FPGA 的現有解決方案相比，SN65LVDS324 可將 BOM 成本降低達 20%；

·專(zhuān)用傳感器至處理器接口：在 1080p60 系統實(shí)施中，SN65LVDS324 功耗典型值不足 150mW，與現有 FPGA 解決方案相比，可將系統功耗降低 10% 以上；

·最小的封裝尺寸：專(zhuān)用功能提供比現有 FPGA 小 50% 的封裝；

·優(yōu)異的視頻分辨率：支持各種分辨率與幀速率，乃至 1080p60 全高清，可最大限度提高系統性能。

SN65LVDS324 是 TI popularFlatLink™ 與 FlatLink™3G 串行接口技術(shù)的延伸產(chǎn)品，其可在無(wú)數據吞吐量損耗的情況下，減少同步并行數據總線(xiàn)結構使用的信號線(xiàn)數量。此外，該產(chǎn)品經(jīng)過(guò)優(yōu)化，還可配合各種處理器工作，其中包括 TI 用于視頻應用的 OMAP™ 與達芬奇 (DaVinci™) 處理器等。 

供貨情況與封裝

采用 4.5 毫米 × 7 毫米、59 焊球 PBGA (ZQL) 封裝的 SN65LVDS324現已開(kāi)始供貨。