在全球經(jīng)濟持續不景氣的影響下，2012年全球半導體市場(chǎng)沒(méi)有迎來(lái)預期的市場(chǎng)復蘇，市場(chǎng)規模為2915.6億美元，增速下滑2.7%。反觀(guān)中國市場(chǎng)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟成長(cháng)、智能手機爆發(fā)等因素影響下好于全球市場(chǎng)。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為2158.5億元，同比增長(cháng)11.6%，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已形成良好發(fā)展勢頭。
　　
　　不過(guò)，現階段中國集成電路產(chǎn)業(yè)與國外相比差距較大，自身的不足與對手的大者恒大使得我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著(zhù)一系列的挑戰，中國集成電路已走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口。
　　
　　2013年中國半導體市場(chǎng)年會(huì )3月28日在西安成功舉辦，大會(huì )圍繞“聚焦內需新興市場(chǎng)，共促產(chǎn)業(yè)變革創(chuàng )新”進(jìn)行深入交流和探討。
　　
　　三大挑戰掣肘IC業(yè)發(fā)展
　　
　　當前中國集成電路面臨三大挑戰：芯片代工在全球代工業(yè)所占比例下降、嚴重依賴(lài)進(jìn)口的局面未有改善、整合重組步伐緩慢。
　　
　　中國集成電路面臨著(zhù)三大挑戰，第一個(gè)挑戰是芯片代工在全球代工業(yè)所占比例下降。
　　
　　中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)王新潮指出：“隨著(zhù)芯片設計業(yè)的不斷壯大，國內芯片代工需求持續擴大，但技術(shù)與投資兩大瓶頸導致在全球代工業(yè)中所占比例下降。目前，國內IC制造業(yè)在全球前15大IC制造企業(yè)中所占的比重也由2008年的超過(guò)9%持續下滑到2012年的不足7%。”
　　
　　2012年中國集成電路設計業(yè)代工需求額超過(guò)20億美元，已經(jīng)超過(guò)三星全年代工業(yè)務(wù)收入。中國大陸集成電路設計業(yè)代工需求的一半以上由臺積電、聯(lián)電等中國臺灣代工企業(yè)承接，臺積電則占據著(zhù)中國大陸境內代工市場(chǎng)的最大份額。此外，大陸IC設計企業(yè)普遍向外尋求代工，主要原因是大陸芯片生產(chǎn)工藝差距較大、可靠性不高以及IP服務(wù)不足等。此外,制造業(yè)投資額較少也是制約因素。
　　
　　對于第二個(gè)挑戰而言，王新潮指出，中國坐擁全球最大市場(chǎng)，但嚴重依賴(lài)進(jìn)口的局面未有改善。2012年集成電路進(jìn)口金額達1920.6億美元，占國內機電產(chǎn)品進(jìn)口總額的24.5%，所占份額持續上升，繼續名列國內進(jìn)口數額第二大產(chǎn)品;進(jìn)出口逆差繼續增長(cháng)，達到1386.3億美元。
　　
　　國內半導體產(chǎn)業(yè)在中低端器件、電源管理、射頻、手機SoC芯片等方面有較好表現，但在高端處理器、模擬電路、大功率器件、汽車(chē)電子、通信芯片等方面落后很多。
　　
　　“中國產(chǎn)業(yè)的發(fā)展被市場(chǎng)需求的增長(cháng)所抵消，‘中國集成電路芯片80%依靠進(jìn)口’局面將不會(huì )有所改觀(guān)。”王新潮表示。
　　
　　而產(chǎn)業(yè)鏈整合則是第三個(gè)挑戰。商業(yè)模式創(chuàng )新已成為企業(yè)贏(yíng)得競爭優(yōu)勢的重要選擇，特別是隨著(zhù)移動(dòng)互聯(lián)終端等新興領(lǐng)域的發(fā)展，出現了“谷歌-ARM”、蘋(píng)果等新的商業(yè)模式。王新潮表示：“我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展雖有成就，但割裂的局面始終未得到重視和改觀(guān)，這將成為企業(yè)兼并整合，適應新商業(yè)模式的先天障礙。”
　　
　　大國大市場(chǎng)的特點(diǎn)決定國內行業(yè)整合尚待時(shí)日。中國IC設計企業(yè)規模普遍較小且較分散、同質(zhì)化嚴重，也造成兼并整合的障礙。小企業(yè)多只滿(mǎn)足于低端產(chǎn)品的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，缺少戰略目標與長(cháng)遠規劃，有相當一部分還未適應國際上商業(yè)模式的變化。
　　
　　巨頭聯(lián)手可能架空設計業(yè)和代工業(yè)
　　
　　如果高通與英特爾聯(lián)手，高通就可以利用世界上最先進(jìn)的制造工藝開(kāi)發(fā)出更高性能、更低功耗的SoC方案，英特爾也借此進(jìn)入移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)，那么其他芯片制造商、芯片設計企業(yè)都將會(huì )輸掉。
　　
　　隨著(zhù)摩爾定律不斷推進(jìn)工藝提升，全球半導體技術(shù)創(chuàng )新難度加大，研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化負擔加重。半導體產(chǎn)業(yè)大者恒大的局面一直在演進(jìn)，這種帶來(lái)的后果不可想象。
　　
　　集成電路特定市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節的市場(chǎng)集中度進(jìn)一步升高，‘馬太效應’進(jìn)一步凸顯。
　　
　　在半導體市場(chǎng)年會(huì )上，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)魏少軍以代工巨頭英特爾和芯片巨頭高通可能結成的聯(lián)盟為假設，分析了產(chǎn)業(yè)今后可能面臨的挑戰。
　　
　　魏少軍指出，高通是全球最大的手機芯片解決方案商，其2012年所占手機芯片市場(chǎng)的份額占全球市場(chǎng)的31%，第二名的三星占21%，國內企業(yè)展訊占了3%。英特爾希望在比PC更大的移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)能占一席之地。對于高通來(lái)說(shuō)，除了技術(shù)優(yōu)勢外，也依靠先進(jìn)代工工藝的支持，兩者聯(lián)盟的可能性其大。
　　
　　今后，半導體廠(chǎng)商的競爭將演變?yōu)?lsquo;財力之爭’。
　　
　　“當前，建一個(gè)代工廠(chǎng)，28nm技術(shù)大概需要80億～100億美元，16nm需要120億～150億美元，這個(gè)投資成本太大;生產(chǎn)成本也會(huì )很大，32nm需要1500個(gè)工序，22nm需要2000個(gè)工序。成本下不來(lái)，不得不考慮全新的架構，移動(dòng)通信芯片以后一定會(huì )用Finfet技術(shù)。”魏少軍提到。
　　
　　隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展和投資的增加，代工廠(chǎng)的數量一直在下降。到22nm時(shí)，已經(jīng)不到10家;到14nm時(shí)，將只有3家代工廠(chǎng)——英特爾、三星和臺積電，其他企業(yè)很難做，因為沒(méi)錢(qián)。魏少軍分析認為，如果沒(méi)有其他代工廠(chǎng)加入到16nm/14nm陣營(yíng)中，國內的制造企業(yè)會(huì )遇到很大麻煩。隨著(zhù)代工廠(chǎng)技術(shù)的進(jìn)步，工藝和設計之間的緊密耦合使其沒(méi)法同時(shí)支持很多用戶(hù)，其支持的設計公司的數量也在減少。
　　
　　這種情況對于高通的挑戰是到22nm時(shí)，高通要想保持領(lǐng)先地位，必須找到一個(gè)很好的制造伙伴。22nm之前高通與臺積電合作，但是目前臺積電還沒(méi)有Finfet工藝技術(shù)，要具備該技術(shù)至少需要3年的時(shí)間。如果沒(méi)有更先進(jìn)的技術(shù)，高通只能停留在28nm和32nm工藝上，這樣很容易被對手追上。所以，高通有這樣的動(dòng)力與英特爾合作。
　　
　　對于聯(lián)手的影響，魏少軍指出：“如果高通與英特爾聯(lián)手，高通就可以利用世界上最先進(jìn)的制造工藝開(kāi)發(fā)出更高性能、更低功耗的SoC方案。這種方案有太多的優(yōu)勢，同時(shí)英特爾也借此打入移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)。面對這種局面，其他芯片制造商、芯片設計企業(yè)今后都將會(huì )輸掉。”
　　
　　隨著(zhù)工藝的進(jìn)步，只有少量的代工企業(yè)在20nm時(shí)提供晶圓代工服務(wù)，也只有少量的設計公司能夠參與到其中。關(guān)鍵的工藝和高超的設計技術(shù)是兩個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，最先進(jìn)的設計技術(shù)和最先進(jìn)的制造技術(shù)結合出來(lái)的產(chǎn)品是難以超越的。
　　
　　巨頭的聯(lián)手可能架空設計業(yè)和代工業(yè)，對于我國集成電路產(chǎn)業(yè)而言，這個(gè)挑戰十分巨大。
　　
　　抓住互聯(lián)網(wǎng)模式下的智能化產(chǎn)業(yè)浪潮
　　
　　中國集成電路企業(yè)則要放入生態(tài)系統的應用中，主動(dòng)或被動(dòng)地進(jìn)行融合。當前需要補齊高端制造工藝短板、培育虛擬IDM、打造生態(tài)系統。
　　
　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)走到了產(chǎn)業(yè)變革的十字路口，只有找到突破口，才能博得一線(xiàn)生機。
　　
　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)也有一些積極因素，李珂分析道：“一是國內市場(chǎng)需求巨大，全球地位日益提升;二是戰略性新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，新興產(chǎn)業(yè)應用帶來(lái)市場(chǎng)機遇;三是新一屆政府高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，政策環(huán)境持續向好;四是‘四化同步’深入推進(jìn)，傳統產(chǎn)業(yè)升級帶來(lái)巨大市場(chǎng)。”
　　
　　同時(shí)，全球半導體市場(chǎng)發(fā)展步伐的差距也在拉大，歐洲地區受歐債危機的影響，2012年半導體市場(chǎng)衰退最為嚴重，同比下滑11.3%。日本則隨著(zhù)終端電子產(chǎn)品在全球地位的下降，其半導體市場(chǎng)份額同樣連續下滑。而美國和亞太區域則保持市場(chǎng)份額的持續擴大，2012年亞太市場(chǎng)份額進(jìn)一步增至55.9%。隨著(zhù)中國經(jīng)濟的持續增長(cháng)以及戰略性新興產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，中國內需集成電路市場(chǎng)仍將保持較快增長(cháng)。預計2013年國內集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額增幅將達14%，規模將超過(guò)2400億元。
　　
　　李珂進(jìn)一步指出，摩爾定律走向“終結”，“紅海市場(chǎng)”即將到來(lái)，國內半導體企業(yè)勢將“危”“機”并存。
　　
　　在化解國際巨頭聯(lián)手可能帶來(lái)的危機方面，魏少軍強調：“國內設計企業(yè)和制造企業(yè)一定要通過(guò)創(chuàng )新找到一個(gè)完全斷代性的技術(shù)，才有可能化解這種挑戰。”
　　
　　同時(shí)隨著(zhù)半導體廠(chǎng)商的競爭日趨演變?yōu)?ldquo;財力之爭”，李珂表示，國家政策扶持顯得更加重要。
　　
　　當前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)亟須產(chǎn)業(yè)變革，而半導體創(chuàng )新是推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)變革的最大力量。
　　
　　從中國的產(chǎn)業(yè)環(huán)境來(lái)看，深圳半導體行業(yè)協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)蔡錦江分析指出：“當前全球電子信息產(chǎn)業(yè)競爭格局也在發(fā)生變化，競爭由產(chǎn)品轉向產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)系統。中國集成電路企業(yè)要進(jìn)入生態(tài)系統的應用中，主動(dòng)或被動(dòng)地進(jìn)行融合，IC設計技術(shù)、封測水平、軟件之間的融合才能提升電子產(chǎn)品系統集成能力。”
　　
　　如今半導體市場(chǎng)已不再是“新興市場(chǎng)”，李珂講道，應用創(chuàng )新與承接轉移是當前國內產(chǎn)業(yè)應重點(diǎn)關(guān)注的兩大熱點(diǎn)。
　　
　　電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展包括科技基礎、工藝制造、產(chǎn)品化應用和市場(chǎng)四個(gè)要素。蔡錦江認為，當前我國集成電路產(chǎn)業(yè)需要補齊高端制造工藝短板、培育虛擬IDM、打造生態(tài)系統。
　　
　　對于產(chǎn)業(yè)變革的機會(huì )點(diǎn)，蔡錦江指出：“在通信、互聯(lián)網(wǎng)和半導體的相互作用下，將形成新一代電子信息產(chǎn)業(yè)。通信技術(shù)向高速數據演進(jìn)，互聯(lián)網(wǎng)向移動(dòng)化演進(jìn)，從而助推了移動(dòng)信息終端時(shí)代的來(lái)臨。機會(huì )就在于互聯(lián)網(wǎng)模式下的智能化產(chǎn)業(yè)浪潮，第一波新興領(lǐng)域是智能手機、平板電腦，隨后將是智慧家庭、移動(dòng)醫療、智慧城市、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。”
　　
　　國內集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路漫長(cháng)而艱巨，產(chǎn)業(yè)變革則是當前的必經(jīng)之路。