聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今天發(fā)布最新雙核智能手機SoC MT6572。聯(lián)發(fā)科技MT6572雙核智能手機解決方案高度整合WiFi、FM、GPS以及藍牙功能，采用業(yè)界領(lǐng)先的28納米制程，支持PCB四層板設計(4 layer PCB)，其先進(jìn)的系統設計與優(yōu)異成本架構將可有效降低成本，并加速終端產(chǎn)品上市時(shí)間。繼推出四核旗艦級手機解決方案MT6589 之后，聯(lián)發(fā)科技繼續在智能手機領(lǐng)域不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng )新與市場(chǎng)突破，MT6572的面市將全新定義入門(mén)級手機的標準，持續引領(lǐng)全球智能手機普及化風(fēng)潮。

根據IDC最新報告指出，全球智能手機需求持續攀升，智能手機的季銷(xiāo)售量首度超越功能手機。除了新興市場(chǎng)強勁的換機潮，其他由運營(yíng)商主導的市場(chǎng)也因為逐漸降低資費補貼方案(subsidies)，而使手機價(jià)格成為消費者選購手機時(shí)的重要考量要素，從而造成入門(mén)級手機引領(lǐng)整體智能手機銷(xiāo)量。

“入門(mén)級手機價(jià)格下降驅動(dòng)了全球換機潮。而聯(lián)發(fā)科技先進(jìn)的智能手機解決方案絕對是打造‘高而不貴’手機的主要推手，”The Linley Group 首席分析師Linley Gwennap表示,“聯(lián)發(fā)科技MT6572再度將過(guò)去只出現在高端手機上的性能與配置帶到主流手機，此產(chǎn)品將加速雙核產(chǎn)品成為入門(mén)手機基本配置的趨勢。”

聯(lián)發(fā)科技最新MT6572 高度整合聯(lián)發(fā)科技先進(jìn)的多模Rel. 8 HSPA+/TD-SCDMA modem，支持高達1.2GHz主頻的 ARM® 超低功耗雙核Cortex™-A7 CPU及3D硬件圖形處理，確保流暢的網(wǎng)頁(yè)瀏覽與應用性能。此外，MT6572亦支持豐富多媒體功能：高清720p低功耗影音播放與錄制、500萬(wàn)像素照相機、高清LCD顯示（qHD 960X540）以及全球最先進(jìn)全面的圖像顯示技術(shù) "MiraVision"，提供數字電視（DTV）等級的影像處理。MT6572亦是世界首顆采用先進(jìn)28納米制程的入門(mén)級雙核智能手機SoC，省電的技術(shù)架構加上絕佳的系統優(yōu)化，達到性能與功耗的完美平衡，可大幅提升用戶(hù)體驗。

聯(lián)發(fā)科技無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示：“聯(lián)發(fā)科技持續引領(lǐng)全球智能手機普及化，MT6572的效能與絕佳的成本架構將加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，提升產(chǎn)品差異化，全新定義入門(mén)級手機。隨著(zhù)全球運營(yíng)商逐漸降低資費補貼政策，雙核成為智能手機基本配置漸成趨勢。MT6572的推出不但使聯(lián)發(fā)科技從入門(mén)到高端智能手機的產(chǎn)品線(xiàn)更加豐富，而且聯(lián)發(fā)科技高性能、多核、完整系統解決方案也是全球手機制造商快速占領(lǐng)市場(chǎng)先機的最佳選擇。”

聯(lián)發(fā)科技MT6572已獲得聯(lián)發(fā)科技全球重要客戶(hù)采用，六月起將有數百款基于MT6572平臺的智能手機陸續上市。