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CC2538 業(yè)界最高度集成度ZigBee解決方案
文章來(lái)源: 更新時(shí)間:2013/5/26 10:49:00
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TI宣布推出 CC2538 片上系統 (SoC),簡(jiǎn)化支持 ZigBee® 無(wú)線(xiàn)連接功能的智能能源基礎設施、家庭樓宇自動(dòng)化以及智能照明網(wǎng)關(guān)開(kāi)發(fā)。業(yè)界最高度集成度 ZigBee 解決方案 CC2538 在單個(gè)硅芯片上高度集成 ARM®Cortex™-M3 MCU、存儲器以及硬件加速器,具有極高的成本效益。CC2538 支持 ZigBeePRO、ZigBee Smart Energy 及 ZigBee Home Automation 以及照明標準,能與現有及未來(lái) ZigBee 產(chǎn)品實(shí)現互操作。此外,該 SoC 還支持采用 IEEE 802.15.4 及 6LoWPAN IPv6 網(wǎng)絡(luò )的 IP 標準化開(kāi)發(fā),可實(shí)現最高的靈活性。如欲了解有關(guān) CC2538 的更多信息、所提供的開(kāi)發(fā)套件以及 Z-Stack™ 軟件,敬請訪(fǎng)問(wèn):http://www.ti.com.cn/product/cn/cc2538。

 

TI 無(wú)線(xiàn)連接解決方案項目經(jīng)理 Mark Grazier 表示:“智能能源、家庭自動(dòng)化以及照明系統的動(dòng)態(tài)屬性決定了其需要高性能與高靈活性才能滿(mǎn)足制造商對不同存儲器、安全性以及標準支持的需求。CC2538 是一款真正的市場(chǎng)獨特產(chǎn)品,不但具有高集成度,而且還支持 ZigBee 以及其它諸如 802.15.4 與 6LoWPAN IPv6 等基于 IP 的標準。”

 

CC2538 的其它特性與優(yōu)勢:

·通過(guò)集成型 ARM Cortex-M3 內核實(shí)現對集中網(wǎng)絡(luò )的高效處理以及降低材料成本;

·通過(guò) 128K 至 512K 的可擴展閃存存儲器選項支持智能能源基礎設施應用;

·通過(guò)集成型引腳對引腳兼容的8 K至 32K RAM 選項可實(shí)現最大的靈活性,支持具有多達數百個(gè)端節點(diǎn)的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò );

·通過(guò) AES-128/256、SHA2 集成型硬件加密引擎、可選 ECC-128/256 與 RSA 硬件加速引擎可降低安全密鑰交換的能耗,安全快速啟動(dòng)系統;

·針對電池供電應用進(jìn)行了優(yōu)化,在睡眠模式下電流使用僅為 1.3uA;

·可在高達 125 攝氏度的高溫下工作;

·支持快速數字管理,無(wú)需外部接口或系統級芯片組件之間的接口。

 

如需了解有關(guān) CC2538SoC 的更多詳情,請查閱產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)。

 

開(kāi)發(fā)工具與軟件

CC2538 開(kāi)發(fā)套件 (CC2538DK) 可為 CC2538 提供完整的開(kāi)發(fā)平臺,幫助用戶(hù)無(wú)需額外布局便可了解所有功能。該套件配套提供高性能 CC2538 評估板 (CC2538EMK) 與主板、用于軟件開(kāi)發(fā)的集成型 ARM Cortex-M3 調試探針以及 LCD、按鈕、光傳感器與加速器等外設,用于創(chuàng )建演示軟件。此外,這些電路板還與 TI SmartRF™ Studio兼容,可運行 RF 性能測試。

 

CC2538 支持 TI 當前及未來(lái)的 Z-Stack 系列產(chǎn)品,也支持無(wú)線(xiàn)下載軟件實(shí)現更便捷的現場(chǎng)升級。      

供貨情況

采用 8 毫米 x 8 毫米 QFN56 封裝的 CC2538 現已可通過(guò)授權分銷(xiāo)商進(jìn)行訂購。此外,還可通過(guò) TI 免費樣片的方式獲取CC2538。

 
 
 
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