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觸控IC廠(chǎng)研發(fā)觸控與LCD驅動(dòng)IC整合方案
文章來(lái)源: 更新時(shí)間:2013/6/13 22:11:00
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   北京時(shí)間06月13日消息,觸控IC廠(chǎng)與液晶顯示模組(LCM)業(yè)者將聯(lián)合陣線(xiàn),研發(fā)觸控與LCD驅動(dòng)IC整合方案。處理器和電源管理晶片(PMIC)商積極發(fā)展可支援觸控感測的系統單晶片(SoC),讓觸控IC商飽受威脅;為鞏固市場(chǎng)地位,新思國際(Synaptics)等觸控IC大廠(chǎng)除加碼研發(fā)高階演算法外,亦致力整合觸控與LCD驅動(dòng)IC,期打造更低延遲和高抗雜訊的產(chǎn)品。 
 
    Synaptics企業(yè)發(fā)展部資深副總裁暨首席技術(shù)官Stan Swearingen表示,觸控IC須具備高精準度、高靈敏度、雜訊濾除機制及低功耗設計,且相關(guān)業(yè)者開(kāi)發(fā)時(shí)還要考量觸控IC與處理器、LCD螢幕的資料傳輸架構,以降低延遲;特別是能支援各種感測結構的演算法最重要,須全盤(pán)掌握面板、LCM廠(chǎng)需求。因此,即便處理器、PMIC商正醞釀以整合微控制器(MCU)核心的方式,瓜分觸控商機,但短期內因軟體開(kāi)發(fā)能力及與面板端業(yè)者合作生疏等問(wèn)題,不容易獲得成功。 

    據悉,觸控IC係基于MCU的解決方桉,只要處理器、PMIC廠(chǎng)整合相關(guān)硬體核心與演算法,就能實(shí)現觸控訊號的感測功能,因此輝達(NVIDIA)等處理器業(yè)者,以及高通(Qualcomm)、德商戴樂(lè )格(Dialog)等PMIC供應商已研擬進(jìn)一步整合觸控功能,協(xié)助系統廠(chǎng)減輕物料清單(BOM)成本。 

    不過(guò),Swearingen認為,現階段觸控IC在行動(dòng)裝置中仍具重要地位,不會(huì )輕易被取代。不僅如此,全球前幾大觸控IC廠(chǎng)正積極布局On-cell、內嵌式(In-cell)和單片玻璃(OGS)觸控演算法,并加強與LCM、觸控模組廠(chǎng)合作,研發(fā)觸控、LCD驅動(dòng)IC整合型方桉,以改善LCD與觸控面板資料傳輸延遲、功耗,以及提升觸控IC抵抗LCD或電源雜訊的能力,而些發(fā)展皆非處理器或PMIC業(yè)者所能匹敵。 

    Swearingen透露,隨著(zhù)觸控技術(shù)愈趨複雜,觸控IC整合LCD驅動(dòng)IC的設計將蔚成風(fēng)潮,目前Synaptics與索尼(Sony)、友達和群創(chuàng )等LCM廠(chǎng),以及三星(Samsung)、樂(lè )金(LG)及宏達電等行動(dòng)裝置品牌大廠(chǎng)皆有密切合作,并領(lǐng)先業(yè)界開(kāi)發(fā)出全球首顆觸控加LCD控制SoC,目前已開(kāi)始提供樣品,預計于今年第四季正式量產(chǎn),滿(mǎn)足高階手機導入On-cell、In-cell等輕薄觸控技術(shù)的需求。 

    事實(shí)上,行動(dòng)裝置業(yè)者為提升產(chǎn)品使用體驗,加速導入防潑水(Water Proof)、近接感測(Proximity Sensing)和觸控筆等新功能;此對獨立型觸控IC來(lái)說(shuō),就已造成諸多技術(shù)挑戰,遑論處理器或PMIC整合基礎觸控感測方桉的SoC。 

    值此同時(shí),在英特爾(Intel)、微軟(Microsoft)力挺下,筆電正擴大導入觸控功能,加速觸控IC支援中大尺寸螢幕的發(fā)展。Swearingen強調,Synaptics最新演算法已能支援至15.6吋螢幕,未來(lái)更將升級至20吋以上。此外,該公司亦緊鑼密鼓發(fā)展獨特軟體,如可偵測裝置背面觸控訊號的技術(shù),可在用戶(hù)在單手握住平板或插拔式(Detachable)筆電時(shí),將碰觸螢幕的大拇指觸控訊號隔離,避免影響另一隻手的觸控行為,藉此提升中大尺寸觸控裝置的操作便利性。 

 
 
 
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