國內IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規劃至九五規劃期間，透過(guò)908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(fā)18號文來(lái)自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規劃期間進(jìn)入整并期。
　　
　　隨國內IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設計企業(yè)即透過(guò)IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，此亦似乎顯示出國內IC設計產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入新一波的增長(cháng)循環(huán)。
　　
　　受惠于國內IC設計產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，也讓國內市場(chǎng)成為國內晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值最重要來(lái)源與增長(cháng)動(dòng)能所在，其重要性甚至超越北美市場(chǎng)。臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)來(lái)自國內市場(chǎng)產(chǎn)值占總產(chǎn)值比重雖低于5%，但在臺積電積極搶攻國內市場(chǎng)的帶動(dòng)下，來(lái)自國內市場(chǎng)產(chǎn)值金額也呈現大幅增長(cháng)，2011年臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)來(lái)自國內市場(chǎng)產(chǎn)值金額為5.4億美元，2012年則增長(cháng)至8.5億美元，預估2013年仍能維持強勁增長(cháng)動(dòng)能。
　　
　　國內IC設計產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展雖是個(gè)不爭的事實(shí)，然而，國內IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規模卻始終是個(gè)問(wèn)號，本篇研究即透過(guò)大中華地區IC設計業(yè)者成本結構分析，加上對大中華晶圓代工業(yè)者來(lái)自國內市場(chǎng)營(yíng)收金額的計算，透過(guò)對大中華晶圓代工業(yè)者對國內半導體產(chǎn)業(yè)所創(chuàng )造價(jià)值，藉以推估國內IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值金額及變化，甚至更進(jìn)一步估算出大中華地區晶圓代工業(yè)者于國內晶圓代工市場(chǎng)市占率變化。