封裝面積僅為2.57mm x 3.24mm，但音頻輸出功率高達2x20W，意法半導體的STA333IS是目前功率容量最大的單片數字音頻系統。新產(chǎn)品進(jìn)一步擴大意法半導體SoundTerminal™系列，整合先進(jìn)制程和片級封裝技術(shù)，以及數字音頻IP模塊，如意法半導體專(zhuān)有的FFX全功能靈活放大技術(shù)。

STA333IS在市場(chǎng)上堪稱(chēng)獨一無(wú)二，因為只有意法半導體才擁有單片集成先進(jìn)信號處理和功率電路所需的技術(shù)和音頻IP（知識產(chǎn)權）。4.5V至18V的寬電源電壓范圍，使其成為電池供電設備以及空間受限設備的理想選擇，如LCD或LED電視、音樂(lè )座和數字無(wú)線(xiàn)揚聲器系統。

STA333IS具有超凡的音質(zhì)，兼備高熱效率和低電磁輻射，8.3mm²微型封裝為開(kāi)發(fā)人員研發(fā)新一代音頻產(chǎn)品提供更多的設計自由。

意法半導體同時(shí)還推出一款無(wú)微控制器版的產(chǎn)品，STA333SML無(wú)需外部微控制器，這讓設計人員能夠設計擁有最低成本的數字功放。

5x6焊球0.5mm間距片級封裝（CSP）的STA333IS 和 STA333SML已開(kāi)始提供樣片并投入量產(chǎn)。