集成電源管理、音頻與短距離無(wú)線(xiàn)技術(shù)提供商Dialog半導體有限公司（法蘭克福證券交易所代碼： DLG）今日推出全球功率最低、體積最小的SmartBond（部件編號：DA14580）藍牙智能系統級芯片（SoC）。與競爭對手的解決方案相比，該產(chǎn)品可將搭載應用的智能手機配件，或電腦外設的電池巡航時(shí)間延長(cháng)一倍。該款芯片的設計目的是通過(guò)無(wú)線(xiàn)方式將鍵盤(pán)、鼠標或遙控器與平板電腦、筆記本電腦或智能電視機相連接；讓消費者能夠通過(guò)智能手機和平板電腦上的各種創(chuàng )新應用，與手表、護腕或智能標簽建立連接，實(shí)現健康和身體狀況的“自我監測”，尋找丟失的鑰匙等各種功能。

SmartBond是首款突破4mA無(wú)線(xiàn)收發(fā)電流極限的藍牙智能解決方案，能夠讓設計人員將產(chǎn)品的電池續航時(shí)間延長(cháng)一倍，或縮減所需電池的數量和大小。其獨特的低功率架構的無(wú)線(xiàn)收發(fā)電流僅消耗3.8 mA，比市場(chǎng)上其它藍牙智能解決方案低50%，而且其深度睡眠模式的電流低于600 nA。這意味著(zhù)，在一個(gè)每秒發(fā)送20字節的產(chǎn)品中，一顆 225mAh紐扣電池可以讓其持續運行4年零5個(gè)月；與此相比，前幾代藍牙智能技術(shù)僅能維持2年時(shí)間。

DA14580擁有一個(gè)功率管理塊，內含一個(gè)DC-DC轉換器以及所有必要的LDO，從而降低了對外部組件和總的物料清單的需求。通過(guò)精準地打開(kāi)和關(guān)閉每個(gè)芯片塊的供電，Dialog能夠將功耗降至最低。由SmartBond的運行電壓降低至此前不可能做到的0.9V，從而實(shí)現使用一塊堿性電池或鎳錳電池就能運行電腦或智能電視外設，而此前則需要兩塊。這為設計人員敞開(kāi)了通向無(wú)數新設計思路的大門(mén)，讓他們能夠開(kāi)發(fā)出超緊湊和新尺寸的產(chǎn)品，同時(shí)降低系統的總成本。能源采集技術(shù)，如采集到的光能或動(dòng)能，也可以用于對支持系統運行的可充電電池進(jìn)行充電。

此外，DA14580還擁有尺寸方面的優(yōu)勢。它提供三種尺寸，其中最小的晶圓級芯片尺寸包裝（WL-CSP）僅為2.5 X 2.5 X 0.5 mm。這樣的超小尺寸可以讓設計人員在最受空間限制的無(wú)線(xiàn)配件中使用藍牙技術(shù)。

DA14580內置一個(gè)32-bit ARM Cortex M0內核，以及一個(gè)一次性可編程（OTP）片上閃存，它們可以提供極高的設計靈活性，無(wú)需外部處理器并可降低成本。Dialog已經(jīng)開(kāi)始與世界領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)模塊制造商Murata合作開(kāi)發(fā)小型模塊，讓那些RF系統知識相對不足的原始設計商能夠將經(jīng)過(guò)認證的解決方案迅速集成到他們的產(chǎn)品中。

Murata制造有限公司連接模塊產(chǎn)品部經(jīng)理Shinichi Kawanishi先生表示：“借助我們與Dialog半導體有限公司的合作關(guān)系，以及他們極具競爭力的DA14580，我們十分期待能夠通過(guò)發(fā)布一系列更低功率、更加緊湊的低功率藍牙模塊，在推動(dòng)這個(gè)高增長(cháng)市場(chǎng)方面有所作為。”

Dialog半導體有限公司副總裁兼連接、汽車(chē)與工業(yè)業(yè)務(wù)集團總經(jīng)理Sean McGrath表示：“依托SmartBond的推出，Dialog 持續地推動(dòng)其產(chǎn)品種類(lèi)的多元化。Dialog利用其在智能手機、平板電腦、家庭無(wú)線(xiàn)感應器網(wǎng)絡(luò )市場(chǎng)低功率管理的專(zhuān)業(yè)知識，開(kāi)發(fā)出這款藍牙智能系統級芯片，并在功耗和芯片尺寸方面打破了以往的記錄。目前，我們正在與一些配件與外設領(lǐng)域的一線(xiàn)客戶(hù)開(kāi)展合作。”

藍牙智能芯片的使用正在迅速提升。據IHS Inc.（NYSE：HIS）預測，到2016年年底，藍牙智能IC的計劃出貨量將超過(guò) 3.5億件。

HIS連接性研究部副總監Lisa Arrowsmith表示：“藍牙智能芯片正在健身和醫療設備中快速普及，并逐漸脫離各種專(zhuān)有技術(shù)。此外，隨著(zhù)兼容的藍牙智能標準在電視機、平板電腦、筆記本電腦和一體機等消費電子設備中日益普及，這些設備很有可能被用于在遙控器、PC外設等大容量設備中建立高能效無(wú)線(xiàn)連接，或者用于實(shí)現一系列新型應用。”

Dialog DA14580目前僅對少量客戶(hù)提供樣品，并計劃于2013年第四季度開(kāi)始批量生產(chǎn)。 

關(guān)于Dialog 半導體有限公司（Dialog Semiconductor）

Dialog 半導體有限公司致力于針對個(gè)人便攜式應用、低功耗短程無(wú)線(xiàn)應用以及照明、顯示和汽車(chē)應用等領(lǐng)域，制造與優(yōu)化高度集成的混合信號集成電路（IC）。公司為現有業(yè)務(wù)合作伙伴提供靈活、動(dòng)態(tài)的支持、世界一流的創(chuàng )新技術(shù)和保障服務(wù)。  

憑借其在高能效系統電源管理領(lǐng)域積累的豐富經(jīng)驗和知識，以及包括音頻、短距離無(wú)線(xiàn)和VoIP技術(shù)在內的技術(shù)積累，Dialog 半導體有限公司能夠在其幾十年的經(jīng)驗基礎上迅速開(kāi)發(fā)出面向各類(lèi)個(gè)人便攜式應用的IC，包括智能手機、平板電腦、數字無(wú)線(xiàn)和游戲設備。

公司的電源管理處理器輔助芯片對于延長(cháng)電池的續航時(shí)間、增強用戶(hù)的多媒體體驗至關(guān)重要。由于擁有眾多世界級制造商合作伙伴，公司采用了一種無(wú)晶圓廠(chǎng)的商業(yè)模式。

Dialog 半導體有限公司的總部靠近斯圖加特，設有一個(gè)全球銷(xiāo)售、研發(fā)和營(yíng)銷(xiāo)部。2012年，公司實(shí)現了約7.74億美元的營(yíng)業(yè)收入，是歐洲增長(cháng)速度最快的公共半導體公司之一。截至2012年年底，公司擁有約800名員工。公司在法蘭克福證券交易所上市（FWB：DLG），其股票是德國技術(shù)股指數（TecDax）的成分股。