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BD9428 更低功耗的4通道背光用LED驅動(dòng)器
文章來(lái)源: 更新時(shí)間:2013/8/1 13:03:00
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羅姆開(kāi)發(fā)出非常有助于液晶面板(電視、顯示器)實(shí)現更低功耗的4通道背光用LED驅動(dòng)器“BD9428”。

新產(chǎn)品利用羅姆引以為豪的獨創(chuàng )控制電路技術(shù),同時(shí)實(shí)現了高效率與低噪音。通過(guò)將內置MOSFET的耐壓水平提高到80V,將最大LED電流提高到250mA/ch,使該產(chǎn)品可適用于各種面板尺寸,非常有助于減輕設計負擔。

該產(chǎn)品前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本濱松市),后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律賓),計劃從2013年9月份開(kāi)始出售樣品(樣品價(jià)格:200日元),從2013年11月份開(kāi)始暫以月產(chǎn)20萬(wàn)個(gè)的規模投入量產(chǎn)。

 

 

 

 

 

液晶面板所消耗的電量中,背光部分約占7成,因此,其高效化一直以來(lái)都是重大課題。近年來(lái),LED急速普及,在這種大背景下,羅姆優(yōu)化了LED驅動(dòng)器供給LED的電源電壓,取得了以消減整個(gè)LED背光系統的耗電量為目的的專(zhuān)利,很早就開(kāi)始了領(lǐng)先業(yè)界的機型開(kāi)發(fā)。

另一方面,為了縮短配套產(chǎn)品的設計時(shí)間并降低成本,一般將背光部分的LED驅動(dòng)器與一次電源部分的AC/DC轉換器設計在同一基板上,雖然對于平臺化的需求也在日益增長(cháng),但更高耐壓、支持更大電流、發(fā)熱對策等都是亟需解決的課題。

作為解決高耐壓、大電流化、提高散熱性能的對策,業(yè)界一般采用外置LED驅動(dòng)用MOSFET的方法,但這會(huì )導致安裝面積和部件成本增加。

此次,羅姆通過(guò)最尖端的高耐壓BiC-DMOS工藝,成功將單芯片的LED端子電壓從以往的60V提高到了80V,而且,還將最大LED電流從以往的150mA/ch提高到250mA/ch,實(shí)現了更大電流。針對高耐壓、大電流化過(guò)程中容易產(chǎn)生的線(xiàn)圈嘯叫問(wèn)題,羅姆通過(guò)內置PWM調光時(shí)使電流波形變平滑的獨創(chuàng )電路技術(shù)輕松解決,同時(shí),優(yōu)化了電路,即使脈沖信號很短也可穩定工作。

另外,利用已經(jīng)取得專(zhuān)利的高效化系統,使該產(chǎn)品與以往的控制方法相比,效率提升達10%以上,非常有助于設備實(shí)現更低功耗。不僅如此,采用DIP封裝,更容易解決同一基板集成設計時(shí)的散熱問(wèn)題。通過(guò)這些優(yōu)勢,使該產(chǎn)品可適用于從小到大的各種面板尺寸,還可降低設計成本并大大縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。

羅姆今后會(huì )繼續利用所擅長(cháng)的模擬電源技術(shù),開(kāi)發(fā)出功耗更低、附加價(jià)值更高的LED驅動(dòng)器。

<特點(diǎn)>

1) 利用已取得專(zhuān)利的高效化系統電路,節能效果顯著(zhù)

LED背光一般是監控并控制LED供給電壓,羅姆該產(chǎn)品則是通過(guò)監控各LED陰極電壓,控制LED供給電壓,使最低電壓保持恒定。這種控制方法可優(yōu)化供給電壓,與傳統的控制方法相比,成功將效率提升了10%以上。通過(guò)毫無(wú)浪費的高效化系統,還非常有助于設備實(shí)現更低功耗。

美國專(zhuān)利號 : 7,235,954  7,541,785  7,944,189  8,242,756

 

 

 

 

 

 

 

2) 利用羅姆獨創(chuàng )的PWM電路,實(shí)現大電流下的卓越靜音性能

針對實(shí)現大電流化過(guò)程中的線(xiàn)圈嘯叫問(wèn)題,通過(guò)內置PWM調光時(shí)使電流波形變平滑的獨創(chuàng )電路輕松解決。靜音性能也非常卓越。

3) 采用最尖端工藝,實(shí)現更高耐壓,支持更大電流,適用于各種面板尺寸

通過(guò)羅姆引以為豪的最尖端的高耐壓BiC-DMOS工藝,成功將LED端子電壓從以往的60V提高到80V,將最大LED電流也從以往的150mA/ch提高到250mA/ch,實(shí)現了更大電流。使該產(chǎn)品可適用于從小到大的各種面板尺寸,更容易導入通用型號設計。

4) 采用DIP封裝,散熱對策更容易

該產(chǎn)品采用DIP封裝,使設置散熱板等散熱對策更加容易。因此,可進(jìn)行單層基板的通用設計,還有助于基板進(jìn)一步節省空間。

 

 

 

 

  

<術(shù)語(yǔ)解說(shuō)>

・ BiC-DMOS工藝

雙極、CMOS、DMOS的集成工藝技術(shù)。還可使模擬與數字、微細化與高耐壓共存。

・ PWM(pulse width modulation)

調制方式的一種,通過(guò)延長(cháng)或縮短脈沖信號的輸出時(shí)間,控制電流和電壓的方法。

 
 
 
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