TI宣布推出業(yè)界首批用來(lái)集成 MIPI 聯(lián)盟射頻前端 (RFFE) 數字控制接口規范的 RF 電源轉換器，幫助簡(jiǎn)化多頻帶多無(wú)線(xiàn)電通信。高效率 LM3263 降壓轉換器和 LM3279 升降壓轉換器可顯著(zhù)降低 RF 功率放大器的散熱及功耗，不但可延長(cháng)電池使用壽命，而且還可延長(cháng)通話(huà)時(shí)間，充分滿(mǎn)足 2G、3G 以及 4G LTE 智能手機、平板電腦以及數據卡的應用需求。歡迎觀(guān)看Engineer It視頻，了解如何滿(mǎn)足 RFFE 接口的電源需求。 

LM3263 2.5A 降壓轉換器的平均功率跟蹤特性可幫助其滿(mǎn)足快速輸出電壓瞬態(tài)條件下多模式多頻帶功率放大器的嚴格 RF 要求。此外，該器件還包含工作電流輔助與旁通功能，可在不影響輸出穩壓的情況下，最大限度縮小電感器尺寸，從而可實(shí)現比同類(lèi)競爭解決方案小一半的 10 平方毫米解決方案。LM3279 1A 升降壓穩壓器支持 3G 與 4G LTE 所需的快速輸出電壓瞬態(tài)。該器件有助于放大器支持高輸出功率和高數據速率，即便在低電池電壓下也是如此。 

 LM3263 與 LM3279 的主要特性與優(yōu)勢：

·MIPI RFFE 數字控制接口可實(shí)現與新一代 RF 前端芯片組、功率放大器以及參考平臺的兼容。2.5A LM3263 符合 2G、3G 以及 4G 的電壓及電流要求，而 LM3279 則支持 3G 及 4G 的 1A 負載；

·最小的解決方案尺寸：2.7MHz LM3263 降壓轉換器可實(shí)現 10 平方毫米的整體解決方案尺寸，而 LM3279 則為 13 平方毫米的解決方案；

·可延長(cháng)電池運行時(shí)間：效率高達 95%，不但可降低熱耗散，而且還可使用動(dòng)態(tài)可調輸出電壓下的平均功率跟蹤技術(shù)來(lái)降低電池流耗；

·高性能，低噪聲：LM3279 升降壓旨在滿(mǎn)足 RF 及 3GPP 的要求，即便在低電池電壓下，也支持高線(xiàn)性及高輸出電源。

此外，TI 還推出了支持 MIPI RFFE 主機接口的 LM8335 通用輸出擴展器，這是 LM3263 及 LM3279 的有力補充。該擴展器不僅可減少通用輸入輸出引腳分配，而且還可幫助設計人員更靈活地支持多達 8 個(gè)額外模擬輸出，使用符合非 MIPI RFFE 標準的模擬控制組件。

簡(jiǎn)單易用的評估板

設計人員可使用 LM3263、LM3279 以及 LM8335 評估板為 3G 與 4G RF 功率放大器測試電源與性能。這些模塊包含比較模擬與 RFFE 數字控制工作模式所需的全部基本有源及無(wú)源組件。

TI 面向消費類(lèi)電子的模擬產(chǎn)品

TI 種類(lèi)繁多的電源管理及模擬信號鏈產(chǎn)品可為設計工程師創(chuàng )建創(chuàng )新型差異化消費類(lèi)電子產(chǎn)品提供所需的高性能、低功耗以及高集成度。TI 正通過(guò)手勢識別、觸摸反饋、高級電池充電、音頻以及健康技術(shù)等構建美好未來(lái)。

供貨情況與封裝

LM3263 采用 2 毫米 x 2 毫米 x 0.6 毫米、16 凸塊無(wú)引線(xiàn) DSBGA 封裝，LM3279 升降壓轉換器采用 2 毫米 x 2.5 毫米 x 0.6 毫米、16 凸塊無(wú)引線(xiàn) DSBGA 封裝，而 LM8335 則采用 2 毫米 x 2 毫米 x 0.6 毫米、16 凸塊無(wú)引線(xiàn) DSBGA 封裝。