安森美半導體推出了新的系統級芯片(SoC)方案——BelaSigna R262。這器件提供寬帶單麥克風(fēng)或雙麥克風(fēng)降噪，用于多種語(yǔ)音捕獲設備，如手機、網(wǎng)絡(luò )攝像頭及平板電腦等VoIP應用及雙向對講機。
BelaSigna R262采用先進(jìn)的雙麥克風(fēng)實(shí)時(shí)自適應語(yǔ)音提取算法，能夠在不預先知道聲源或麥克風(fēng)位置的情況下析取語(yǔ)音信號。這種算法利用全局優(yōu)化準則，同時(shí)在頻域、時(shí)域和空域工作，提供25dB噪聲抑制能力，能夠實(shí)時(shí)分離需要的語(yǔ)音與環(huán)境噪聲，同時(shí)能夠保證音質(zhì)自然，可以有效配合各種品質(zhì)的麥克風(fēng)工作。BelaSigna R262為VoIP通信提供完整的8kHz帶寬的寬帶語(yǔ)音捕獲，能消除混響，并支持360°語(yǔ)音拾取，適合多種使用場(chǎng)合。

圖1 參考原理圖（1）

圖2 參考原理圖（2）

BelaSigna R262主要特點(diǎn)
•易于集成，無(wú)須特別調整、校準或使用外部元器件
•多能語(yǔ)音捕獲，無(wú)論聲音環(huán)境及手持設備的使用方向如何，皆提供一致有效的語(yǔ)音捕獲
•設計靈活，對工業(yè)設計沒(méi)有約束，在麥克風(fēng)型號及布局提供更自由的選擇
BelaSigna R262集成了一個(gè)數字信號處理器(DSP)、穩壓器、鎖相環(huán)(PLL)、電平轉換器及存儲器，采用占位面積不足6mm2的極小WLCSP封裝，所需的電路板空間小于通常須采用額外外部元器件而明顯更大的方案。這就簡(jiǎn)化及加速設計過(guò)程，幫助工程師達成減小設計尺寸的挑戰性目標。

BelaSigna R262方案主要特點(diǎn)
CPP使開(kāi)發(fā)人員能夠在下一代語(yǔ)音捕獲設備中，整合BelaSigna R262先進(jìn)的降噪能力。 CPP可與現有產(chǎn)品結合，以體驗實(shí)地效果。CPP具有板上麥克風(fēng)，但它也提供了模擬輸入接口，用于其他麥克風(fēng)或線(xiàn)路輸入。同樣，CPP還提供了BelaSigna R262的，不同輸出階段的，處理輸出接口。它可以方便地用于大部分的接口，為BelaSigna R262提供了方便的電源和時(shí)鐘配置選項。

圖3 參考絲印層（1）

圖4 參考絲印層（2）

CPP的主要特性
• BelaSigna R262先進(jìn)降噪，小型WLCSP封裝
•板載MEMS麥克風(fēng)，多個(gè)偏置選項
•板上電荷泵支持1.8 V~3.3 V之間的電源
•頭配置算法，信道分配，引導方法和時(shí)鐘
•音頻放大器，音量控制按鈕
•板載64k的EEPROM（I2C和SPI）支持自定義應用程序
•板上2.048MHz振蕩器
• I2C端口，用于與elaSigna R262通信
•常用的客戶(hù)應用程序接口頭