TI宣布推出業(yè)界第一個(gè)數字隔離器件系列，其可通過(guò) 5 毫米 x 6 毫米小型 QSOP 封裝提供 2.5 kVrms 的最高隔離額定值。該 ISO71xx 系列不僅比傳統 SOIC 隔離器件小 50%，而且還可在相同封裝中提供比同類(lèi)競爭器件高 2.5 倍的隔離額定值。在不影響針對較低隔離額定值或 EFT 浪涌的保護性能的同時(shí)縮小板級空間，在可編程邏輯控制器 (PLC) 與傳感器等工業(yè)自動(dòng)化應用以及 DeviceNet、CAN 與 RS-485 等 Fieldbus 應用中已變得日益重要。低功耗 ISO71xx 系列隔離器件與業(yè)界同類(lèi)器件相比，可提供高 2.5 倍的共模瞬態(tài)抗擾度以及提高了 30% 的最大工作電壓，可充分滿(mǎn)足以上需求。 

該系列包含 6 款基于集成型二氧化硅電容器的 3 通道及 4 通道器件，提供針對電磁干擾以及較低 EMI 輻射的阻抗，可提高在惡劣環(huán)境下可靠性。上述器件集成干擾濾波器，可在較低頻率下順利工作，從而可進(jìn)一步提高性能。這些最新隔離器件支持每通道約 1mA 的額定功率，可在這些環(huán)境中實(shí)現低功耗。 

ISO71xx 器件的主要特性與優(yōu)勢：

·提高 2.5 倍的電流隔離額定值：隔離額定值達到優(yōu)異的 2.5kVrms，而采用相同封裝的同類(lèi)競爭器件僅為 1kVrms。這可在 PLC 與逆變器等空間有限的緊湊型設計中實(shí)現更高級的性能；

·最小的封裝：采用 16 引腳 QSOP 封裝，面積為 5 毫米 x 6 毫米（30 平方毫米），與典型 16 引腳 SOIC 封裝器件相比，這些器件可將板級空間縮減達 72%；

·提升高達 2.5 倍的瞬態(tài)抗擾度：這些隔離器件支持 +/-75kV/us 的典型共模瞬態(tài)抗擾度，與額定值為 +/-25 kV/us 或 +/-50kV/us 的同類(lèi)競爭器件相比，可在噪聲較大的工業(yè)環(huán)境中提供更好的抗擾度；

·電源靈活性：提供針對 2.7、3.3 及 5V 電源的支持，可在電源設計過(guò)程中為設計人員提供最大的靈活性。

通過(guò)將 ISO71xx 系列與 TI 豐富的柵極驅動(dòng)器 IC 系列（如 UCC27531、UCC27517 或 UCC27211）進(jìn)行完美結合，設計人員可構建緊湊的高速工業(yè)自動(dòng)化系統以及離線(xiàn)隔離式開(kāi)關(guān)模式電源，充分滿(mǎn)足 PWM 控制信號穿過(guò)隔離層以及以較短傳播延遲驅動(dòng)功率半導體開(kāi)關(guān)的需求。

工具與支持

低功耗數字隔離評估板用于評估使用 ISO71xx 系列的隔離器性能與參數，可立即訂購。         

供貨情況與封裝

采用 16 引腳、5 毫米 × 6 毫米 QSOP 封裝的 3 通道 ISO7131CC 與 4 通道 ISO7140FCC、ISO7140CC、ISO7141FCC、ISO7141CC 以及 ISO7142CC 器件現已開(kāi)始供貨。