眾所周知，最常使用于基板上的銅箔就是ED銅。利用各種廢棄之電線(xiàn)電纜熔解成硫酸銅鍍液，在殊特深入地下的大型鍍槽中，陰陽(yáng)極距非常短，以非常高的速度沖動(dòng)鍍液，以600 ASF 之高電流密度，將柱狀(Columnar) 結晶的銅層鍍在表面非常光滑又經(jīng)鈍化的 (passivated) 不銹鋼大桶狀之轉胴輪上(Drum)，因鈍化處理過(guò)的不銹鋼胴輪上對銅層之附著(zhù)力并不好，故鍍面可自轉輪上撕下，如此所鍍得的連續銅層，可由轉輪速度，電流密度而得不同厚度之銅箔，貼在轉胴之光滑銅箔表面稱(chēng)為光面(Drum side )， 另一面對鍍液之粗糙結晶表面稱(chēng)為毛面 (Matte side) 。此種銅箔：

　　A. 優(yōu)點(diǎn)

　　a.價(jià)格便宜。

　　b.可有各種尺寸與厚度。

　　B. 缺點(diǎn)。

　　a.延展性差，

　　b.應力極高無(wú)法撓曲又很容易折斷。