東芝公司（Toshiba Corporation）日前宣布，擴充其“TB67S10xA”和“TB6600”系列絕對最大額定值為50V的高電流步進(jìn)電機驅動(dòng)器集成電路的封裝陣容。樣品即日起交付。

“TB67S10xA”系列中新增了“HZIP25”封裝和“HSOP28”封裝，其中前一種封裝可實(shí)現大功率耗散，而后一種封裝則讓客戶(hù)能夠應用低成本焊接流裝配。“TB6600”系列中新增了高散熱“HQFP64”封裝。

封裝陣容的擴充使得客戶(hù)能夠更好地選擇最符合系統需求（包括裝配方法）的高電壓高電流電機驅動(dòng)器集成電路，有助于縮小設備體積與降低成本。

新封裝系列的主要特性

●HZIP25封裝（產(chǎn)品型號：TB67S101AHG、TB67S102AHG和TB67S109AHG）

HZIP25封裝可實(shí)現5W（單用）和25W（貼裝在無(wú)限散熱器面板上）的大功率耗散，可應用于需要較強散熱的應用。該封裝的應用包括需要將高電流驅動(dòng)器集成電路貼裝到高密度印刷電路板上的工廠(chǎng)自動(dòng)化系統。

●HSOP28封裝（產(chǎn)品型號：TB67S101AFG和TB67S102AFG）

HSOP28封裝支持低成本焊接流裝配。該封裝支持使用單層印刷電路板代替高成本的雙層電路板，可降低系統成本。

●HQFP64（產(chǎn)品型號：TB6600FG）

HQFP64封裝在基片上整合了散熱器面板，支持表面貼裝，同時(shí)可防止過(guò)熱。該封裝適用于安裝組件高度受限的應用。

應用

打印機，辦公自動(dòng)化設備，銀行終端（ATM機），驗鈔機，游戲機，工廠(chǎng)自動(dòng)化系統（工業(yè)縫紉機，織布機等）和家電